JAJSVI8C October   2024  – July 2025 CC2755P10 , CC2755R10

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
      2. 6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
      2. 6.2.2 信号の説明 - YCJ パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
      2. 6.3.2 未使用ピンおよびモジュールの接続 - YCJ パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
      2. 6.4.2 YCJ ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
      2. 6.5.2 YCJ ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 RF 周波数帯域
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    16. 7.16 Bluetooth チャネル サウンディング
    17. 7.17 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - RX
    18. 7.18 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - TX
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.20.1 リセット タイミング
      2. 7.20.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.20.3 クロック仕様
        1. 7.20.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.20.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.20.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    21. 7.21 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART の特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI の特性
        2. 7.21.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.21.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.21.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.21.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C 特性
        2. 7.21.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.21.4 I2S
        1. 7.21.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.21.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.21.5 GPIO
        1. 7.21.5.1 GPIO の DC 特性
      6. 7.21.6 ADC
        1. 7.21.6.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      7. 7.21.7 コンパレータ
        1. 7.21.7.1 低消費電力コンパレータ
      8. 7.21.8 電圧グリッチ モニタ
    22. 7.22 代表的特性
      1. 7.22.1 MCU 電流
      2. 7.22.2 RX 電流
      3. 7.22.3 TX 電流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.12 熱抵抗特性

熱評価基準 熱評価基準 パッケージ 単位 (1)
RKP
(VQFN)		 WCSP
40 ピン 62 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 26.4 未定 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 14.7 未定 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 8.1 未定 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.2 未定 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 8.1 未定 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 1.6 未定 ℃/W
(1) °C/W = 摂氏温度 / ワット