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CSD22205L

AKTIV

-8V, P-Kanal NexFET™ Leistungs-MOSFET, Single-LGA 1,2 mm x 1,2 mm, 9,9 mOhm, Gate-ESD-Schutz

Produktdetails

VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 9.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 15 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 6.5 QGD (typ) (nC) 1 QGS (typ) (nC) 1.2 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 7.4 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 9.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 15 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 6.5 QGD (typ) (nC) 1 QGS (typ) (nC) 1.2 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 7.4 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YMG) 4 1.3456 mm² 1.16 x 1.16
  • Low resistance
  • Small footprint 1.2 mm × 1.2 mm
  • Low profile 0.36-mm height
  • Lead free
  • Gate-source voltage clamp
  • Gate ESD protection
  • RoHS compliant
  • Halogen free
  • Low resistance
  • Small footprint 1.2 mm × 1.2 mm
  • Low profile 0.36-mm height
  • Lead free
  • Gate-source voltage clamp
  • Gate ESD protection
  • RoHS compliant
  • Halogen free

This –8-V, 8.2-mΩ, 1.2-mm × 1.2-mm Land Grid Array (LGA) NexFET™ device has been designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. The Land Grid Array (LGA) package is a silicon chip scale package with metal pads instead of solder balls.

This –8-V, 8.2-mΩ, 1.2-mm × 1.2-mm Land Grid Array (LGA) NexFET™ device has been designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. The Land Grid Array (LGA) package is a silicon chip scale package with metal pads instead of solder balls.

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Technische Dokumentation

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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Support-Software

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Simulationsmodell

CSD22205L Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM298A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PICOSTAR (YMG) 4 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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