This –8-V, 8.2-mΩ, 1.2-mm × 1.2-mm Land Grid Array (LGA) NexFET™ device has been designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. The Land Grid Array (LGA) package is a silicon chip scale package with metal pads instead of solder balls.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Datenblatt | CSD22205L –8-V P-Channel NexFET™ Power MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 08.09.2021 | |
| Application brief | Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs | PDF | HTML | 31.10.2025 | ||
| Anwendungshinweis | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 27.10.2025 | ||
| Anwendungshinweis | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25.03.2024 | ||
| Anwendungshinweis | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18.12.2023 | ||
| Anwendungshinweis | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14.12.2023 | ||
| Anwendungshinweis | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13.03.2023 | ||
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31.05.2022 | ||
| Designleitfaden | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 07.07.2016 |
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| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YMG) | 4 | Ultra Librarian |
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