The TPSI2260-Q1 is an isolated solid state relay designed for high voltage automotive and industrial applications. The TPSI2260-Q1 uses TI’s high reliability reinforced capacitive isolation technology in combination with internal back-to-back MOSFETs to form a completely integrated solution requiring no secondary side power supply. The TPSI2260-Q1 improves system reliability as TI’s capacitive isolation technology does not suffer from mechanical wearout or photo degradation failure modes common in mechanical relay and photo relay components.
The primary side of the device is powered by only 5mA of input current and incorporates a fail-safe EN pin preventing any possibility of back powering the VDD supply. In most applications, the VDD pin of the device should be connected to a system supply between 4.5V to 20V and the EN pin of the device should be driven by a GPIO output with Logic high between 2.1V to 20V. In other applications, the VDD and EN pins could be driven together driven together directly from the system supply or from a GPIO output.
The secondary side consists of back-to-back MOSFETs with a standoff voltage of ±600V from S1 to S2. The TPSI2260-Q1 MOSFET avalanche robustness and thermally conscious package design allow it to robustly support system level dielectric withstand testing (HiPot) and DC fast charger surge currents of up to 1mA (3mA for TPSI2260T-Q1)without requiring any external components.
| Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPSI2260-Q1 600V, 50mA, Automotive Reinforced Solid-State Relay With Avalanche Protection datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 03 dic 2025 |
| Functional safety information | TPSI2260-Q1, TPSI2260C-Q1, and TPSI2260T-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. B) | PDF | HTML | 26 ene 2026 | |
| Certificate | TPSI2260Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 24 ene 2025 |
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El TPSI2260Q1EVM es un módulo de evaluación de hardware (EVM) que contiene múltiples puntos de prueba y puentes para evaluar completamente el rendimiento y la funcionalidad del dispositivo. El módulo de evaluación contiene todo lo necesario para probar y evaluar el TPSI2260-Q1 antes de diseñarlo (...)
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOIC (DWQ) | 11 | Ultra Librarian |
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