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TPS2291L02

アクティブ

90nA の IQ とクイック出力放電機能を備えた、5.5V、2A、22mΩ のロード スイッチ

製品詳細

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YCJ) 4 0.374544 mm² 0.612 x 0.612
  • Integrated single channel load switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low on-resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (typical) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (typical) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (typical) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typical)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typical)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled turn-on time of 130µs
  • Quick output discharge (QOD): 235Ω (typical)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (maximum)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typical)
  • Ultra small wafer chip scale package
    • 0.616mm × 0.616mm, 0.35mm pitch, 0.35mm height DSBGA (YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM
  • Integrated single channel load switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low on-resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (typical) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (typical) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (typical) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typical)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typical)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled turn-on time of 130µs
  • Quick output discharge (QOD): 235Ω (typical)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (maximum)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typical)
  • Ultra small wafer chip scale package
    • 0.616mm × 0.616mm, 0.35mm pitch, 0.35mm height DSBGA (YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device is useable in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device is useable in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

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技術資料

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* データシート TPS2291L02 5.5V, 2A, 22mΩ Load Switch with 90nA IQ and Quick Output Discharge データシート (Rev. A) PDF | HTML 2026年 6月 9日
証明書 TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 9月 22日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPS2291L02-EVM — TPS2291L02 評価基板

TPS2291L02 評価基板 (EVM) は、TPS2291L02 負荷スイッチ デバイスを搭載したプリント回路基板 (PCB) です。デバイスに対する VIN と VOUT の各接続、および PCB レイアウトの配線取り回しは、大連続電流に対応可能であり、テスト対象のデバイスに対する入出力で抵抗値の小さいパスを確保しています。複数のテスト ポイント接続を活用すると、ユーザー定義のテスト条件を複数使用してデバイスを制御し、RON と VOUT スルーレートを高精度測定することができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YCJ) 4 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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