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TPS61170

アクティブ

2 x 2mm QFN パッケージ封止、1.2A スイッチ、38V 高電圧昇圧コンバータ

製品詳細

Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 18 Vout (Min) (V) 3 Vout (Max) (V) 38 Switch current limit (Typ) (A) 1.2 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Min) (kHz) 1000 Switching frequency (Max) (kHz) 1200 Iq (Typ) (mA) 2.3 Features Enable, Light Load Efficiency Duty cycle (Max) (%) 93 Rating Catalog
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WSON (DRV) 6 4 mm² 2.0 x 2.0 WSON (DRV) 6 4 mm² 2 x 2
  • 入力電圧範囲:3V~18V
  • 高出力電圧:最大38V
  • 1.2Aのスイッチ内蔵
  • 1.2MHzの固定スイッチング周波数
  • 5V入力から12V/300mA出力及び24V/150mA出力(標準)
  • 最大効率:93%
  • オンザフライ方式の出力電圧の再プログラミング
  • 軽負荷時出力レギュレーション用のスキップ・スイッチング
  • ソフトスタート機能内蔵
  • 6ピン2mm × 2mmのQFNパッケージ
  • アプリケーション
    • 5V入力/12V及び24V出力、12V入力/24V出力の昇圧型コンバータ
    • SEPICトポロジを用いた昇降圧レギュレーション
    • ADSLモデム

  • 入力電圧範囲:3V~18V
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  • 6ピン2mm × 2mmのQFNパッケージ
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    • 5V入力/12V及び24V出力、12V入力/24V出力の昇圧型コンバータ
    • SEPICトポロジを用いた昇降圧レギュレーション
    • ADSLモデム

TPS61170は1.2A/40VのパワーMOSFETを内蔵した高電圧のモノリシック・スイッチング・レギュレータです。このデバイスは昇圧型やSEPICなどの標準スイッチング・レギュレータのトポロジに構成することができます。このデバイスは広い入力電圧範囲をもっており、複数セルのバッテリーまたはレギュレーションされた5Vや12Vの電源レールからの入力電圧のアプリケーションに対応しています。

TPS61170は1.2MHzのスイッチング周波数を使用するため、薄型のインダクタや低容量のセラミック入出力コンデンサが使用可能になります。位相補償を外付けすることによりユーザーにとって柔軟性が増し、位相補償や過渡応答を最適化することができます。このデバイスはパルスごとの過電流制限、ソフトスタート、サーマル・シャットダウンなどの保護機能を内蔵しています。

FBピンのフィードバック基準電圧は1.229Vです。この電圧はCTRLピンを介して1線式のデジタル・インターフェイス( Easyscaleプロトコル)を用いて低くすることができます。もう1つの方法として、パルス幅変調(PWM)信号をCTRLピンに加えることもできます。信号のデューティ比に比例してフィードバック基準電圧は低減してゆきます。

TPS61170のパッケージは6ピンで2mm×mmのQFNパッケージであるため、小型の電源ソリューションに対応することができます。

TPS61170は1.2A/40VのパワーMOSFETを内蔵した高電圧のモノリシック・スイッチング・レギュレータです。このデバイスは昇圧型やSEPICなどの標準スイッチング・レギュレータのトポロジに構成することができます。このデバイスは広い入力電圧範囲をもっており、複数セルのバッテリーまたはレギュレーションされた5Vや12Vの電源レールからの入力電圧のアプリケーションに対応しています。

TPS61170は1.2MHzのスイッチング周波数を使用するため、薄型のインダクタや低容量のセラミック入出力コンデンサが使用可能になります。位相補償を外付けすることによりユーザーにとって柔軟性が増し、位相補償や過渡応答を最適化することができます。このデバイスはパルスごとの過電流制限、ソフトスタート、サーマル・シャットダウンなどの保護機能を内蔵しています。

FBピンのフィードバック基準電圧は1.229Vです。この電圧はCTRLピンを介して1線式のデジタル・インターフェイス( Easyscaleプロトコル)を用いて低くすることができます。もう1つの方法として、パルス幅変調(PWM)信号をCTRLピンに加えることもできます。信号のデューティ比に比例してフィードバック基準電圧は低減してゆきます。

TPS61170のパッケージは6ピンで2mm×mmのQFNパッケージであるため、小型の電源ソリューションに対応することができます。

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技術資料

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設計および開発

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TI.com で取り扱いなし
サポート・ソフトウェア

TPS61170 Design Software

SLVC160.ZIP (136 KB)
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入力電圧を昇圧し、電源障害が発生したときに降圧入力との組み合わせでマルチプレクスを実行し、負荷に合わせて 3.3V または 5V に降圧するには、通常は複雑な電子回路が必要とされます。


このリファレンス・デザインでは (...)

パッケージ ピン数 ダウンロード
WSON (DRV) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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