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TPS82084

アクティブ

インダクタ内蔵、2A、高効率、降圧コンバータ モジュール

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TPSM82822 アクティブ インダクタ内蔵、2 x 2.5 x 1.1mm の μSIP パッケージ封止、5.5V 入力、2A 降圧モジュール Smaller BOM size module alternative.

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2600
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2600
USIP (SIL) 8 See data sheet
  • 低プロファイルの MicroSiP™電源モジュール
  • DCS-Control トポロジ
  • 最大 95% の効率
  • 動作時の静止電流 17µA
  • -40℃~125℃の動作温度範囲
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 入力電圧範囲:2.5V~6V
  • 出力電圧は 0.8V~VIN まで可変
  • パワー・セーブ・モードにより軽負荷時の効率を向上
  • 100% デューティ・サイクル動作によりドロップアウト電圧が最小限
  • 出力放電機能
  • パワー・グッド出力
  • ソフト・スタートアップを内蔵し、プリバイアス・スタートアップをサポート
  • 過熱保護
  • CISPR11 Class B 準拠
  • 2.8mm x 3.0mm x 1.3mm、8 ピンの µSiL パッケージ
  • 低プロファイルの MicroSiP™電源モジュール
  • DCS-Control トポロジ
  • 最大 95% の効率
  • 動作時の静止電流 17µA
  • -40℃~125℃の動作温度範囲
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 入力電圧範囲:2.5V~6V
  • 出力電圧は 0.8V~VIN まで可変
  • パワー・セーブ・モードにより軽負荷時の効率を向上
  • 100% デューティ・サイクル動作によりドロップアウト電圧が最小限
  • 出力放電機能
  • パワー・グッド出力
  • ソフト・スタートアップを内蔵し、プリバイアス・スタートアップをサポート
  • 過熱保護
  • CISPR11 Class B 準拠
  • 2.8mm x 3.0mm x 1.3mm、8 ピンの µSiL パッケージ

TPS82084/5 は 2A/3A の降圧コンバータ MicroSiP™モジュールで、小型で高効率のソリューション用に最適化されています。この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付けコンポーネントを減らして、PCB 面積を削減できます。薄く小型のソリューションなので、標準の表面実装機による自動組み立てに適しています。

最大の効率を実現するため、このコンバータは公称スイッチング周波数 2.4MHz の PWM モードで動作し、負荷電流が小さいときには自動的にパワー・セービング・モードの動作に移行します。パワー・セービング・モードでは、デバイスは標準 17µA の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性が高いソリューションを実現できます。

TPS82084/5 は 2A/3A の降圧コンバータ MicroSiP™モジュールで、小型で高効率のソリューション用に最適化されています。この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付けコンポーネントを減らして、PCB 面積を削減できます。薄く小型のソリューションなので、標準の表面実装機による自動組み立てに適しています。

最大の効率を実現するため、このコンバータは公称スイッチング周波数 2.4MHz の PWM モードで動作し、負荷電流が小さいときには自動的にパワー・セービング・モードの動作に移行します。パワー・セービング・モードでは、デバイスは標準 17µA の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性が高いソリューションを実現できます。

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技術資料

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* データシート TPS82084 (2A) / TPS82085 (3A) インダクタ内蔵の高効率降圧コンバータ MicroSiPモジュール データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2020/01/07
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設計と開発

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評価ボード

TPS82084EVM-672 — インダクタ内蔵、2A 降圧コンバータの評価基板

この TPS82084EVM-672 を使用すると、TPS82084 の動作や機能の評価とテストを容易に実行できる設計を採用しています。この評価基板は、最大 6V の入力電圧を、最大 2A の出力電流で 1.2V のレギュレーション済み出力電圧に変換します。TPS82084 は、IC とインダクタを内蔵しており、35mm² のトータル ソリューション サイズを実現しています。

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

TPS82084 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. A)

SLVMB39A.ZIP (104 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

SLVC780 — Design Tool for Output Voltage Adjustment Using a DAC

Calculator tool to adjust the power supply's output voltage with an analog input voltage
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リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
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TIDA-01051 — 自動試験装置向け、FPGA 使用とデータ スループットを最適化するリファレンス デザイン

TIDA-01051 リファレンス デザインは、自動試験機器(ATE)などの非常にチャネル数の多いデータ アクイジション(DAQ)システムのチャネル密度、統合、消費電力、クロック ディストリビューション、シグナル チェーン性能を最適化します。TI の DS90C383B などのシリアライザを使用して、多くの同時サンプリング ADC の出力を複数の LVDS ラインとして組み合わせることにより、ホスト FPGA が処理する必要のあるピン数を大幅に低減できます。  その結果、単一 FPGA による非常に多くの DAQ チャネル処理が可能になり、ボード配線の複雑さを大幅に軽減できます。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
USIP (SIL) 8 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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