產品規格表
TS3DV20812
- Four High-Speed Bidirectional Differential Pair
Channel MUX/DEMUX - Supports up to 2 Gbps Data Rate
- VDD Operating Range 2.5 V or 3.3
- –0 V to 3.3 V Rail To Rail at 2.5 V
- –0 V to 5 V Rail To Rail at 3.3V
- IOFF partial Powerdown and Back-Drive Protection.
- 5-V Input Tolerant on Control Pin
- Supports Both AC- and DC-Coupled Signals
- Low Crosstalk: –38 dB at 825 MHz,
2.5 V or 3.3 V - Insertion Loss: –1.5 dB at 825 MHz,
2.5 V or 3.3 V - Off Isolation –24.67 dB at 825 MHz
- Low Bit-to-Bit Skew within Pair 5 ps Maximum
- Channel-to-Channel Skew: 30 ps Maximum
- Propagation Delay Times: 250 ps Maximum
- ESD Performance Tested per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
- APPLICATIONS
- HDMI/DVI Video MUX
- Panel LVDS Bus MUX
- LVDS, LVPECL, CML
- Analog Signals VGA
- Gigabit LAN Signal MUX
- Serial Backplane Signal MUX
- Optical Module
- Central Office Telecommunication
- Wireless Base Station
- High-Speed Logic Data I/O MUX
TS3DV20812 is a High Speed Data Rate up to 2Gbps for Differential Signal Passive bi-directional Multiplexer and De-multiplexer for I/O rails up to 5V Level with Low Crosstalk and Insertion Loss.
TS3DV20812 can be used in either HDMI/DVI sink side or source side with 4-differential pair supporting the high speed and control pins.
The Ioff and back drive protection allowing to connect the external cable and prevent the back flow current when the Vcc is into 0V.
The 3 side band signals can be used in DDC (SDAL, SCL) and CEC Signal MUX.
TS3DS20812 is characterized for operation from –40°C to 85°C.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 1 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | 2-Gbps Differential SWITCH 8-Bits, 1: 2 MUX/DEMUX With 3-Side Band Signals datasheet | 2010年 6月 27日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHH) | 36 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。