CD4023B-MIL
- Propagation delay time = 60 ns (typ.) at CL = 50 pF, VDD = 10 V
- Buffered inputs and outputs
- Standardized symmetrical output characteristics
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over-full package temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- Noise margin (over full package temperature range:
1 V at VDD = 5 V
2 V at VDD = 10 V
2.5 at VDD = 15 V - Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of "B" Series CMOS Devices"
Quad 2 Input—CD4011B
Dual 4 Input—CD4012B
Triple 3 Input—CD4023B
Data sheet acquired from Harris Semiconductor.
CD4011B, CD4012B, and CD4023B NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates. All inputs and outputs are buffered.
The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PWR suffix). The CD4011B and CD4023B types also are supplied in 14-lead thin shrink small-outline packages (PW suffix).
その他のデバイスとデータシート
デバイスの他のバリエーションについては、CD4023B の製品ページもご覧ください
このデータシートは、CD4023B と CD4023B-MIL の両方が適用対象です。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CD4011B, CD4012B, CD4023B TYPES データシート (Rev. D) | 2003年 8月 21日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CDIP (J) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点