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TPSM41615

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4V ～ 16V、15A、スタッカブル・パワー・モジュール

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
NEW TPSM843A26 アクティブ 4V ～ 18V 入力、高度な電流モード、16A 同期整流降圧 SWIFT™ パワー モジュール Higher switching frequency in a smaller, overmolded package

TPSM41615

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製品詳細

Iout (max) (A) 15 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 7.1 Vout (min) (V) 0.6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Features Adjustable current limit, Current Sharing, EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense Control mode ACM Switching frequency (max) (Hz) 1000000 Switching frequency (min) (Hz) 300000
Iout (max) (A) 15 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 7.1 Vout (min) (V) 0.6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Features Adjustable current limit, Current Sharing, EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense Control mode ACM Switching frequency (max) (Hz) 1000000 Switching frequency (min) (Hz) 300000
QFM (MOV) 69 176 mm² 16 x 11
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 11mm × 16mm × 4.2mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
  • 入力電圧範囲：4V～16V
  • 広い出力電圧範囲：0.6V～7.1V
  • 選択可能な内部リファレンス (精度 ±0.5%)
  • 最大 2 つのデバイスをスタック可能
    • 並列出力による大電流化
    • 位相インターリーブによるリップルの低減
  • 最大 97% の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数 (300kHz～1MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 高度な電流モードにより、超高速負荷ステップ応答を実現
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 放射 EMI の規制条件に準拠
  • 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
  • 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
  • 次の製品とピン互換25A TPSM41625
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM41615 を使用するカスタム設計を作成
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 11mm × 16mm × 4.2mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
  • 入力電圧範囲：4V～16V
  • 広い出力電圧範囲：0.6V～7.1V
  • 選択可能な内部リファレンス (精度 ±0.5%)
  • 最大 2 つのデバイスをスタック可能
    • 並列出力による大電流化
    • 位相インターリーブによるリップルの低減
  • 最大 97% の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数 (300kHz～1MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 高度な電流モードにより、超高速負荷ステップ応答を実現
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 放射 EMI の規制条件に準拠
  • 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
  • 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
  • 次の製品とピン互換25A TPSM41625
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM41615 を使用するカスタム設計を作成

TPSM41615 パワー・モジュールは、DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型の QFN パッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、特定の設計要件に応じて主要なパラメータを変更する機能を維持しているにもかかわらず、外付け部品をほとんど必要としません。大電流を必要とするアプリケーションでは、2 つの TPSM41615 デバイスを並列に接続できることは有効です。

11mm × 16mm × 4.2mm の 69 ピン QFN パッケージは、最適なパッケージ・レイアウトを行った場合、熱的性能を高める優れた電力散逸能力を達成します。本パッケージのフットプリントには、信号ピン (すべて周囲からアクセス可能) と大きなサーマル・パッド (デバイスの下) が含まれます。TPSM41615 はパワー・グッド信号、クロック同期、プログラマブル UVLO、ソフトスタート・タイミング選択、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。

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TPSM41615 パワー・モジュールは、DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型の QFN パッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、特定の設計要件に応じて主要なパラメータを変更する機能を維持しているにもかかわらず、外付け部品をほとんど必要としません。大電流を必要とするアプリケーションでは、2 つの TPSM41615 デバイスを並列に接続できることは有効です。

11mm × 16mm × 4.2mm の 69 ピン QFN パッケージは、最適なパッケージ・レイアウトを行った場合、熱的性能を高める優れた電力散逸能力を達成します。本パッケージのフットプリントには、信号ピン (すべて周囲からアクセス可能) と大きなサーマル・パッド (デバイスの下) が含まれます。TPSM41615 はパワー・グッド信号、クロック同期、プログラマブル UVLO、ソフトスタート・タイミング選択、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。

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技術資料

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5 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM41615 電流共有機能搭載、4V～16V 入力、15A DC/DC パワー・モジュール データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 1月 6日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPSM416x5 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 5月 6日
アプリケーション・ノート Non-Isolated Point-of-Load Solutions for Tiger Lake in PC Applications (Rev. B) PDF | HTML 2021年 4月 29日
技術記事 3 ways to reduce power-supply noise with power modules PDF | HTML 2020年 12月 15日
証明書 TPSM41615EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 4日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM41615EVM — 4V ～ 16V 入力、0.6V ～ 7.1V 出力、15A パワー・モジュールの評価ボード

TPSM41615 評価基板 (EVM) は、最大 15A の電流に対応する TPSM41615 パワー・モジュールの動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 4V ～ 16V です。出力電圧範囲は 0.6V ～ 7.1 V です。この評価基板を使用すると、TPSM41615 の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM41615 PSpice Transient Model

SLVMDF1.ZIP (525 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOV) 69 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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