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TPSM53603

アクティブ

5.5mm x 5mm x 4mm の Enhanced HotRod™ QFN に封止、シンプルなフットプリント、36V、3A 降圧パワー・モジュール

この製品には新バージョンがあります

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
NEW TLVM13630 アクティブ 高密度、3V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール Fixed frequency operation, smaller package footprint

製品詳細

Iout (Max) (A) 3 Vin (Min) (V) 3.8 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 7 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good Iq (Typ) (uA) 24 Regulated outputs (#) 1 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 3 Vin (Min) (V) 3.8 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 7 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good Iq (Typ) (uA) 24 Regulated outputs (#) 1 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
B3QFN (RDA) 15 28 mm² 5 x 5
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 業界最小の 36V、3A フットプリント: 85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
    • 低 EMI:CISPR11 放射エミッションに適合
    • 優れた放熱特性: 85℃、無気流で最大 18W の出力電力
    • 一般的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 入力電圧範囲:3.8V~36V
  • 出力電圧範囲:1V~7V
  • 最大効率:95%
  • パワー・グッド・フラグ
  • 高精度のイネーブル
  • 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフト・スタート、UVLO
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:–40℃~+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲:–40℃~+105℃
  • Mil-STD-883D 衝撃 / 振動テスト済み
  • 次の製品とピン互換:4A の TPSM53604 と 2A の TPSM53602
  • 迅速な基板設計に役立つ EVM 設計ファイルをダウンロード
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM53603 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN
    • 業界最小の 36V、3A フットプリント: 85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
    • 低 EMI:CISPR11 放射エミッションに適合
    • 優れた放熱特性: 85℃、無気流で最大 18W の出力電力
    • 一般的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
  • 入力電圧範囲:3.8V~36V
  • 出力電圧範囲:1V~7V
  • 最大効率:95%
  • パワー・グッド・フラグ
  • 高精度のイネーブル
  • 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフト・スタート、UVLO
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:–40℃~+125℃
  • 動作時の周囲温度範囲:–40℃~+105℃
  • Mil-STD-883D 衝撃 / 振動テスト済み
  • 次の製品とピン互換:4A の TPSM53604 と 2A の TPSM53602
  • 迅速な基板設計に役立つ EVM 設計ファイルをダウンロード
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM53603 を使用するカスタム設計を作成

TPSM53603 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 3A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53603 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

TPSM53603 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 3A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53603 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

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技術資料

star = TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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6 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM53603 36V 入力、3A 電源モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 19日
機能安全情報 TPSM53603 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
アプリケーション・ノート Converter vs Module Value Proposition PDF | HTML 2020年 8月 28日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) 2019年 12月 13日
ホワイト・ペーパー How the Routable Leadframe Power-Module Package Unlocks Density, Performance 2019年 11月 19日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TPSM53603EVM — 小型パッケージ封止、3.8 ~ 36V、3A 降圧パワー・モジュール

TPSM53603 評価基板 (EVM) は、最大 3A の電流に対応する TPSM53603 電源モジュールの動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 3.8V ~ 36V です。出力電圧範囲は 1V ~ 7V です。この評価基板を使用すると、TPSM53603 の動作を簡単に評価できます。
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM53603 PSpice Transient Model TPSM53603 PSpice Transient Model

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
B3QFN (RDA) 15 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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