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CC2564C

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Bluetooth Core 5.1 인증을 받은 Bluetooth® 듀얼 모드 트랜시버

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제품 상세 정보

CPU Proprietary Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
CPU Proprietary Type Transceiver Technology 2.4 GHz, Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 Operating system FreeRTOS, Linux Features Advanced audio distribution profile, Classic audio, Hands-free profile Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² (8 mm × 8 mm)
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 5.1 Delaration ID D049226
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • VQFNP-MR Package Family, RVM Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • HCI Tester Tool to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 

The CC2564C device from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI level solution, providing high performance and robust Bluetooth solution. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 5.1-compliant, adding LE security and enhancing support for complex topologies (dual mode and link layer topologies). This HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the throughput of other Bluetooth low-energy solutions, and includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs, for a complete Bluetooth solution. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

 
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller datasheet (Rev. B) 2020. 12. 2
애플리케이션 노트 QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023. 12. 6
사용 설명서 CC256x TI Bluetooth Stack SPPLEDemo App PDF | HTML 2023. 8. 8
사용 설명서 CC256x TI’s Bluetooth Stack Basic HFGAGDemo APP PDF | HTML 2023. 8. 8
사용 설명서 TI Bluetooth Stack HIDDemo App PDF | HTML 2023. 8. 4
선택 가이드 CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022. 5. 13
선택 가이드 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. B) Download English Version (Rev.B) 2022. 3. 7
추가 자료 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 2021. 12. 20
사용 설명서 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 20
사용 설명서 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 2
Application brief TI Bluetooth CC2564C Solution (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
사용 설명서 CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
사용 설명서 Bluetopia Stack Build Guide for Linux PDF | HTML 2021. 1. 15
사용 설명서 CC2564x Demo Applications User's Guide PDF | HTML 2020. 12. 17
사이버 보안 권고 Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) (Rev. A) PDF | HTML 2020. 7. 17
사이버 보안 권고 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020. 5. 18
사이버 보안 권고 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020. 5. 18
애플리케이션 노트 Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019. 1. 7
백서 Which TI Bluetooth® solution should I choose? 2017. 5. 5
백서 White Paper: Why Classic Bluetooth® (BR/EDR)? 2017. 5. 4
기술 문서 Introducing TI’s dual-mode Bluetooth® 4.2 CC2564C solution PDF | HTML 2016. 12. 13
애플리케이션 노트 Application Notes for CC2564C Bluetooth® 4.1 and 4.2 2016. 11. 1

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

CC256XCQFN-EM — CC2564C 듀얼 모드 Bluetooth® 컨트롤러 평가 모듈

TI CC256xC Bluetooth® 장치는 설계의 번거로움을 줄이고 출시 시간을 단축하는 기본 속도(BR), 향상된 데이터 속도(EDR) 및 LE 호스트 컨트롤러 인터페이스(HCI) 솔루션입니다로 합니다. 이 모듈은 TI 7세대 코어를 기반으로 하며 Bluetooth 5.1 듀얼 모드 프로토콜을 지원하는 제품 검증 솔루션입니다. CC256xQFN-EM 보드는 클래식 Bluetooth 및 Bluetooth® 무선 기술을 지원하는 듀얼 모드 Bluetooth CC2564C 컨트롤러를 평가하는 데 사용됩니다.

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

PIDEU-3P-PAN13X6C — Panasonic Industry PAN13x6C Bluetooth 무선 주파수(RF) 모듈

Panasonic의 PAN1326C2/PAN1316C 시리즈는 텍사스 인스트루먼트™ 7세대 블루투스 코어 통합 회로인 CC2564C를 사용하기 쉬운 모듈 형식으로 제공하는 호스트 제어 인터페이스(HCI) 블루투스® 무선 주파수(RF) 모듈입니다. PAN1326C2/PAN1316C는 블루투스 ® 5.1과 호환되며 다른 Bluetooth 저에너지 솔루션보다 2배 빠른 동급 최고의 RF 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 두 가지 버전으로 제공됩니다. 하나는 통합 칩 안테나(ENW89823A5KF)를 장착하여 RF 설계를 최소한으로 (...)

발송: Panasonic Industrial Devices Europe GmbH
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 무선 모듈

BDE-3P-BD2564Cx 모듈은 TI의 CC2564C를 기반으로 하는 Bluetooth 5.1 BR(BR), EDR(Enhanced Data Rate) 및 LE(저에너지) 듀얼 모드 트랜시버 모듈입니다. 이러한 모듈은 최대 +10dBm의 전송 전력과 최대 -93dBm의 수신 감도를 통해 동급 최고의 RF 성능을 제공합니다. 인증되고 로열티가 없는 듀얼 모드 Bluetooth 5.1 프로토콜 소프트웨어 스택 및 프로필과 광범위한 샘플 애플리케이션은 설계 노력을 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다. 이 모듈은 외부 (...)

발송: BDE Technology Inc.
지원되는 제품 및 하드웨어
도터 카드

BDE-3P-BDM209B — BDE BDM209B dual-mode Bluetooth® module

BDE-BDM209B is a Bluetooth 5.1 Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR) and Low Energy (LE) Dual-Mode module.

The module offers Bluetooth Classic and Bluetooth LE radio (CC2564C) from Texas Instruments (TI) and an ultra-low-power Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU (STM32L431). It integrates all required (...)

발송: BDE Technology Inc.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC2564CMSP432BTBLESW — MSP432 MCU의 CC2564C TI 이중 모드 블루투스® 스택

블루투스 + Bluetooth 저에너지용 MSP432 MCU 소프트웨어에 있는 TI의 CC2564C 이중 모드 블루투스® 스택은 MSP432 MCU를 지원하며 블루투스 5.1 사양을 구현하는 단일 모드 및 이중 모드 제품으로 구성되어 있습니다. 블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID172096 및 QDID172097) 개발 속도를 높이는 간단한 명령줄 기반 샘플 애플리케이션을 제공하고 요청 시 MFI 기능을 제공합니다.

완벽한 평가 솔루션을 위해 CC2564C 이중 모드 블루투스 스택은 TI 하드웨어 개발 키트와 직접 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC2564CSTBTBLESW — STM32F4 MCU의 CC2564C TI 이중 모드 블루투스® 스택

블루투스 + Bluetooth 저에너지용 STM32F4 MCU 소프트웨어에 있는 TI의 CC2564C 이중 모드 블루투스® 스택은 STM32 ARM Cortex M4 MCU를 지원하며 블루투스 5.1 사양을 구현하는 단일 모드 및 이중 모드 제품으로 구성되어 있습니다. 블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID172096 및 QDID172097) 개발 속도를 높이는 간단한 명령줄 기반 샘플 애플리케이션을 제공하고 요청 시 MFI 기능을 제공합니다.

완벽한 평가 솔루션을 위해 CC2564C 이중 모드 블루투스 스택은 하드웨어 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

CC256XC-BT-SP — CC256xC용 블루투스® 서비스 팩

CC256xC 블루투스 서비스 팩(SP)에는 플랫폼별 구성과 버그 픽스가 있는 필수 초기화 스크립트(BTS 파일)가 포함되어 있습니다.

뿐만 아니라 블루투스 서비스 팩에는 테스트 및 디버깅에 유용한 CC2564C 장치에 대한 컴패니언 파일도 포함되어 있습니다. 서비스 팩은 다음 파일로 구성됩니다:

  • Init 스크립트 BTS 파일(initscripts-TIInit_6.12.26.bts)
  • Init 스크립트 애드온
    • 오디오/음성 처리 애드온(initscripts-TIInit_6.12.26_avpr_add-on.bts)
    • BLE (...)
lock = 수출 승인 필요(1분)
지원되는 제품 및 하드웨어
드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — WL18xx 및 CC256x를 지원하는 AM335x EVM, AM437x EVM and BeagleBone용 TI Bluetooth Linux 애드온

이 패키지에는 설치 패키지, 사전 컴파일된 개체, TI 블루투스 스택의 소스와 플랫폼 관리자가 포함되어 있어 AM437x EVM, AM335x EVM 또는 BeagleBone에서 기본 Linux EZSDK Binary를 손쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 소프트웨어는 Linaro GCC 4.7로 빌드되었으며 다른 플랫폼에서 유사한 툴 체인을 사용하는 Linux SDK에 추가할 수 있습니다.

블루투스 스택은 완전한 검증을 거쳤으며(QDID172096 및 QDID172097) 개발 속도를 높이는 간단한 명령줄 샘플 애플리케이션을 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
인증

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

CC256x 모듈 인증 지원을 찾고 계십니까? CC256x-CERTIFCATION은 제품의 성공적인 인증을 위한 관련 정보 및 지원을 제공합니다. 이 페이지에서 TI의 모듈에 대한 최신 인증 보고서와 평가 보드를 확인할 수 있습니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — CC256x 장치에 대한 하드웨어 설계 검토

이중 모드 블루투스® 하드웨어 설계 검토 프로세스 시작하기:

  • 1단계: 검토를 요청하기 전에 기술 문서 및 설계, 해당 제품 페이지에서 사용 가능한 개발 리소스를 검토하는 것이 중요합니다(아래 CC256x 제품 페이지 링크 참조).
  • 2단계: 하드웨어 설계 검토 요청 양식을 다운로드해 작성합니다
  • 3단계: 작성한 하드웨어 설계 검토 요청 양식과 필요한 문서를 함께 dualmode-bt-hw-review@list.ti.com으로 이메일로 보냅니다

이중 모드 블루투스 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 귀중한 피드백을 제공할 수 있는 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFNP-MR (RVM) 76 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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