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HD3SS3212

現行

雙通道 10-Gbps 2:1/1:2 USB 3.1 差動多工器/解多工器

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產品規格表

HD3SS3212

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產品詳細資料

Type Passive mux Function Type-C, USB 3.0 USB speed (Mbps) 10000 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 3.1 (Type-C) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 800 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 8000
Type Passive mux Function Type-C, USB 3.0 USB speed (Mbps) 10000 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 3.1 (Type-C) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 800 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 8000
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • Provides MUX/DEMUX Solution for USB Type-C™ Ecosystem for USB 3.1 Gen 1 and Gen 2 Data Rates
  • Compatible With MIPI DSI/CSI, FPDLinkIII, LVDS, and PCIE Gen II, III
  • Operates up to 10 Gbps
  • Wide –3-dB Differential BW of over 8 GHz
  • Excellent Dynamic Characteristics (at 5 GHz)
    • Crosstalk = –32 dB
    • Off Isolation = –19 dB
    • Insertion Loss = –1.6 dB
    • Return Loss = –12 dB
  • Bidirectional "Mux/De-Mux" Differential Switch
  • Supports Common Mode Voltage 0 to 2 V
  • Single Supply Voltage VCC of 3.3 V
  • Commercial Temperature Range of 0°C to 70°C (HD3SS3212RKS)
  • Industrial Temperature Range of –40°C to 85°C (HD3SS3212IRKS)
  • Provides MUX/DEMUX Solution for USB Type-C™ Ecosystem for USB 3.1 Gen 1 and Gen 2 Data Rates
  • Compatible With MIPI DSI/CSI, FPDLinkIII, LVDS, and PCIE Gen II, III
  • Operates up to 10 Gbps
  • Wide –3-dB Differential BW of over 8 GHz
  • Excellent Dynamic Characteristics (at 5 GHz)
    • Crosstalk = –32 dB
    • Off Isolation = –19 dB
    • Insertion Loss = –1.6 dB
    • Return Loss = –12 dB
  • Bidirectional "Mux/De-Mux" Differential Switch
  • Supports Common Mode Voltage 0 to 2 V
  • Single Supply Voltage VCC of 3.3 V
  • Commercial Temperature Range of 0°C to 70°C (HD3SS3212RKS)
  • Industrial Temperature Range of –40°C to 85°C (HD3SS3212IRKS)

The HD3SS3212 is a high-speed bidirectional passive switch in mux or demux configurations suited for USB Type-C™ application supporting USB 3.1 Gen 1 and Gen 2 data rates. Based on control pin SEL, the device provides switching on differential channels between Port B or Port C to Port A.

The HD3SS3212 is a generic analog differential passive switch that can work for any high-speed interface applications requiring a common mode voltage range of 0 to 2 V and differential signaling with differential amplitude up to 1800 mVpp. It employs adaptive tracking that ensures the channel remains unchanged for the entire common mode voltage range.

Excellent dynamic characteristics of the device allow high-speed switching with minimum attenuation to the signal eye diagram with very little added jitter. It consumes <2 mW of power when operational and has a shutdown mode exercisable by OEn pin resulting <20 µW.

The HD3SS3212 is a high-speed bidirectional passive switch in mux or demux configurations suited for USB Type-C™ application supporting USB 3.1 Gen 1 and Gen 2 data rates. Based on control pin SEL, the device provides switching on differential channels between Port B or Port C to Port A.

The HD3SS3212 is a generic analog differential passive switch that can work for any high-speed interface applications requiring a common mode voltage range of 0 to 2 V and differential signaling with differential amplitude up to 1800 mVpp. It employs adaptive tracking that ensures the channel remains unchanged for the entire common mode voltage range.

Excellent dynamic characteristics of the device allow high-speed switching with minimum attenuation to the signal eye diagram with very little added jitter. It consumes <2 mW of power when operational and has a shutdown mode exercisable by OEn pin resulting <20 µW.
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* Data sheet HD3SS3212x Two-Channel Differential 2:1/1:2 USB3.1 Mux/Demux datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2016年 9月 30日
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設計與開發

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開發板

HD3SS3212EVM — 雙通道差動 2:1/1:2 10 Gbps 多工器/解多工器評估模組

HD3SS3212EVM 可用於評估支援 USB 3.1 Gen 1 和 Gen 2 數據速率的 USB Type-C™ 多工器或解多工器應用的高速雙向被動切換性能。  它還與 MIPI DSI/CSI、LVDS 以及 PCI Express Gen 2 和 Gen 3 介面標準相容。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

USB-CTM-MINIDK-EVM — 支援視訊和充電的 USB Type-C™ 迷你底座電路板評估模組

USB Type-C™ 電力傳輸 (PD) MiniDock 評估模組 (EVM) 提供完整的 USB Type-C 擴充基座參考解決方案，包含音訊、USB 資料傳輸、電源及視訊功能。  該 EVM 採用 2 吋 × 4 吋的小型化設計尺寸，並透過主 USB Type-C PD 連接埠同時支援供電與汲取功能。視訊輸出功能包括 DisplayPort 和 HDMI。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

HD3SS3212 S-Parameter Model

SLAR119.ZIP (184 KB) - S-Parameter Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
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參考設計

TIDA-01243 — 具有視訊和充電支援的 USB Type-C™ 和電力傳輸迷你底座參考設計

該 USB Type-C® 供電 (PD) 迷你擴充基座參考設計，提供整合音訊、USB 資料傳輸、電源與視訊功能的 USB Type-C 擴充基座解決方案參考。  此參考設計採用 2 英吋 × 4 英吋的小型化尺寸規格，並透過主要 USB Type-C PD 埠同時支援供電與汲取功能。視訊輸出功能包括 DisplayPort 和 HDMI。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00882 — 具有 USB 電力傳輸功能的 USB Type-C HDD 參考設計

This reference design uses Texas Instrument's SuperSpeed USB 3.0 to SATA bridge, USB Type-CTM and USB PD controller with integrated power switch and High-Speed USB mux, and SuperSpeed USB 3.1 mux to demonstrate the subsystems required to implement a Type-C external hard disk drive capable of (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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