JAJA675B November   2018  – October 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1

 

  1.   商標
  2. 1グランド配線の最適化
    1. 1.1 よく使用される用語 / 接続
    2. 1.2 グランド・プレーンの使用
      1. 1.2.1 2 層基板技術
    3. 1.3 共通の問題
      1. 1.3.1 容量性および誘導性結合
      2. 1.3.2 同相および差動ノイズ
    4. 1.4 EMC に関する考慮事項
  3. 2熱の概要
    1. 2.1 PCB の熱伝導および対流
    2. 2.2 連続的な最上層のサーマル・パッド
    3. 2.3 銅厚
    4. 2.4 サーマル・ビアの接続
    5. 2.5 サーマル・ビアの幅
    6. 2.6 熱設計のまとめ
  4. 3ビア
    1. 3.1 ビアの電流容量
    2. 3.2 ビアのレイアウトに関する推奨事項
      1. 3.2.1 複数ビアのレイアウト
      2. 3.2.2 ビアの配置
  5. 4一般的な配線手法
  6. 5バルクおよびバイパス・コンデンサの配置
    1. 5.1 バルク・コンデンサの配置
    2. 5.2 チャージ・ポンプ・コンデンサ
    3. 5.3 バイパス / デカップリング・コンデンサの配置
      1. 5.3.1 電源の近く
      2. 5.3.2 電力段の近く
      3. 5.3.3 スイッチ電流源の近く
      4. 5.3.4 電流センス・アンプの近く
      5. 5.3.5 電圧レギュレータの近く
  7. 6MOSFET の配置と電力段の配線
    1. 6.1 一般的なパワー MOSFET パッケージ
      1. 6.1.1 DPAK
      2. 6.1.2 D2PAK
      3. 6.1.3 TO-220
      4. 6.1.4 8 ピン SON
    2. 6.2 MOSFET のレイアウト構成
    3. 6.3 電力段のレイアウト設計
      1. 6.3.1 スイッチ・ノード
      2. 6.3.2 大電流ループ経路
      3. 6.3.3 VDRAIN センス・ピン
  8. 7電流センス・アンプの配線
    1. 7.1 シングル・ハイサイド電流シャント
    2. 7.2 シングル・ローサイド電流シャント
    3. 7.3 2 相および 3 相電流シャント・アンプ
    4. 7.4 部品選定
    5. 7.5 配置
    6. 7.6 配線
    7. 7.7 便利なツール (ネット・タイと差動ペア)
    8. 7.8 入力および出力フィルタ
    9. 7.9 必須事項と禁止事項
  9. 8関連資料
  10. 9改訂履歴

4 一般的な配線手法

モーター・ドライバの PCB を設計する場合、以下の一般的な配線手法に従います。

  • ゲート駆動トレースはできるだけ幅広く、かつ短くします。1oz 以上の銅の場合、20mil のトレース幅から始め、大電流によって必要とされる場合さらに幅を広げます。
    GUID-D42CAEAC-F471-4E82-A461-CEABAD1AAF91-low.gif図 4-1 DRV8323xEVM のゲート信号
  • インダクタンス、ループ面積、dv/dt スイッチングに起因するノイズの可能性を最小化するため、ハイサイド・ゲートの信号トレースとスイッチ・ノードのトレースをできるだけ近づけて配線します。
    GUID-1725196F-F1B1-4E48-B03E-ED5169F6BDB7-low.gif図 4-2 並行ゲート・トレース
  • 直角のあるトレースは使いません。トレースの 90 度の曲げはインピーダンスとして振る舞い、電流が反射する原因となることがあります。モーターの相がスイッチングする際、鋭い曲げは電磁干渉 (EMI) の問題を引き起こす場合があります。丸い曲げは理想的ですが、実際の設計では実用的ではない場合があります。角の配線のための良い方法は鈍角を使うことです。図 4-3 に、トレースの角の各種の例を示します。
    GUID-3EEEC200-88AA-40E5-9322-4CA6FF3F493A-low.gif図 4-3 直角のあるトレース
  • ビアからパッドに、具体的には細いトレースから出力ピンの太いトレースに滑らかな曲線でつなぎます。ティアドロップ手法は信号遷移部の熱応力を低減します。また、この手法はトレースの亀裂を防止し、トレースを機械的により堅牢にします。ティアドロップ手法は、細い信号線からスルーホール・パッドに接続する際に適用できます。
    GUID-0882EAB2-E1AD-4432-B8C3-C217E98FEF83-low.gif図 4-4 ビアからパッドへの滑らかな接続
  • オブジェクトの周囲に配線する際、並行する 2 本 1 組でトレースを配線することで、トレースが分かれることに起因するインピーダンスの不一致と不連続性を回避します。電流センス・アンプの信号の場合、この方法は重要です。
    GUID-44291D8D-7B77-4254-B66B-C5FA253F3A01-low.gif図 4-5 並行トレースの配線
  • ソース整合抵抗、AC 結合コンデンサなどの受動部品は信号路の中に互いに隣接して配置します。部品を横に並べて配置するとトレース間隔が広がります。部品を交互に配置することは、狭い領域が生じる原因となるため、推奨しません。
    GUID-69C0F07F-63EE-49A6-97B4-3BB05FA61426-low.gif図 4-6 推奨される部品配置
  • 回路のアナログ部とデジタル部のグランド配線を分離することは、ノイズを抑制する最も簡単かつ効果的な方法の 1 つです。
    GUID-6B5A48F3-9ECF-43F0-BB3C-10B87B17787D-low.gif図 4-7 アナログとデジタルのグランドの分離