JAJSJO5C October   2022  – October 2025 LM64440-Q1 , LM64460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ウェッタブル フランク
    2. 5.2 クリアランスと FMEA のピン配置設計
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング特性
    7. 6.7 システム特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 7.3.2  出力電圧の設定ポイント (FB)
      3. 7.3.3  高精度のイネーブルおよび入力電圧 UVLO EN
      4. 7.3.4  MODE/SYNC の動作
        1. 7.3.4.1 レベル依存の MODE/SYNC 制御
        2. 7.3.4.2 パルス依存の MODE/SYNC ピン制御
      5. 7.3.5  クロックのロック
      6. 7.3.6  パワー グッド モニタ (PGOOD)
      7. 7.3.7  バイアス電源レギュレータ (VCC、BIAS)
      8. 7.3.8  ブートストラップ電圧と UVLO (CBOOT)
      9. 7.3.9  スペクトラム拡散
      10. 7.3.10 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 過電流および短絡保護
      12. 7.3.12 サーマル シャットダウン
      13. 7.3.13 入力電源電流
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 AUTO モード - 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数フォールドバック
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 7.4.3.5 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1 - 車載用同期整流 6A 降圧レギュレータ、2.1MHz
        1. 8.2.1.1 設計要件
      2. 8.2.2 設計 2 - 車載用同期整流 4A 降圧レギュレータ、2.1MHz
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 8.2.2.2.2  出力電圧の設定
          3. 8.2.2.2.3  スイッチング周波数の選択
          4. 8.2.2.2.4  インダクタの選択
          5. 8.2.2.2.5  出力コンデンサの選択
          6. 8.2.2.2.6  入力コンデンサの選択
          7. 8.2.2.2.7  ブートストラップ コンデンサ
          8. 8.2.2.2.8  VCC コンデンサ
          9. 8.2.2.2.9  BIAS 電源の接続
          10. 8.2.2.2.10 フィードフォワード ネットワーク
          11. 8.2.2.2.11 入力電圧 UVLO
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.4.1.1 熱設計およびレイアウト

DC/DC コンバータを特定の温度範囲で使用できるようにするには、パッケージは接合部温度を定格制限内に維持しながら、発生する熱を効率的に除去する必要があります。LM64440-Q1 および LM64460-Q1 コンバータは、小型の 3.5mm × 4mm 22 ピン Enhanced HotRod QFN (RYF) パッケージで供給され、幅広いアプリケーション要件に対応します。「熱に関する情報」の表には、このパッケージの熱指標が要約されています。また、『半導体および IC パッケージの熱指標アプリケーション レポート』には関連する詳細情報が記載されています。

22 ピン Enhanced HotRod QFN パッケージでは、パッケージの基部にある露出熱パッドを介して、半導体のダイから熱が除去されます。パッケージの露出パッドは、LM64440-Q1 または LM64460-Q1 デバイスの基板 (グランド) に熱的に接続されます。これによって放熱が大幅に改善されますが、熱除去サブシステムを完成させるには、PCB の設計にサーマル ランド、サーマル ビア、1 つ以上のグランド プレーンを入れることが必須となります。LM64440-Q1 または LM64460-Q1 の露出パッドは、PCB 上でデバイス パッケージの真下にある、グランドに接続された銅ランドにはんだ付けされているため、IC の熱抵抗は非常に小さくなります。

可能なら、すべての層に 2oz の銅厚の 4 層基板を使用して、低インピーダンス、適切なシールド、低い熱抵抗を実現することを推奨します。サーマル ランド (および、PGND1 と PGND2 ピンの周囲の部分) から内部とはんだ側のグランド プレーンに接続される直径 0.3mm の大量のビアは、熱伝導の促進に不可欠です。多層 PCB 設計では、通常は電源段部品の下の PCB 層にソリッドなグランド プレーンを配置します。このプレーンの配置には、電力段の電流を流すためだけでなく、熱を生成するデバイスから熱伝導経路を離す役割もあります。