JAJSJO5C October   2022  – October 2025 LM64440-Q1 , LM64460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ウェッタブル フランク
    2. 5.2 クリアランスと FMEA のピン配置設計
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング特性
    7. 6.7 システム特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 7.3.2  出力電圧の設定ポイント (FB)
      3. 7.3.3  高精度のイネーブルおよび入力電圧 UVLO EN
      4. 7.3.4  MODE/SYNC の動作
        1. 7.3.4.1 レベル依存の MODE/SYNC 制御
        2. 7.3.4.2 パルス依存の MODE/SYNC ピン制御
      5. 7.3.5  クロックのロック
      6. 7.3.6  パワー グッド モニタ (PGOOD)
      7. 7.3.7  バイアス電源レギュレータ (VCC、BIAS)
      8. 7.3.8  ブートストラップ電圧と UVLO (CBOOT)
      9. 7.3.9  スペクトラム拡散
      10. 7.3.10 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 過電流および短絡保護
      12. 7.3.12 サーマル シャットダウン
      13. 7.3.13 入力電源電流
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 AUTO モード - 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数フォールドバック
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 7.4.3.5 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1 - 車載用同期整流 6A 降圧レギュレータ、2.1MHz
        1. 8.2.1.1 設計要件
      2. 8.2.2 設計 2 - 車載用同期整流 4A 降圧レギュレータ、2.1MHz
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 8.2.2.2.2  出力電圧の設定
          3. 8.2.2.2.3  スイッチング周波数の選択
          4. 8.2.2.2.4  インダクタの選択
          5. 8.2.2.2.5  出力コンデンサの選択
          6. 8.2.2.2.6  入力コンデンサの選択
          7. 8.2.2.2.7  ブートストラップ コンデンサ
          8. 8.2.2.2.8  VCC コンデンサ
          9. 8.2.2.2.9  BIAS 電源の接続
          10. 8.2.2.2.10 フィードフォワード ネットワーク
          11. 8.2.2.2.11 入力電圧 UVLO
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

この表に示す RθJA の値は、その他のパッケージとの比較のためにのみに有効であり、設計目的では使用できません。これらの値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これらは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。たとえば、このデバイスの評価基板は 23.5℃/W の RθJA を達成しています。 
熱評価基準(1) LM64460-Q1、LM64440-Q1 単位
RYF (VQFN)
22 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (LM64460-Q1 評価基板)(3) 23.5 ℃/W
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (JESD 51-7) (2) 38.5 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗   30.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 8.8 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 8.7 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 8.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) この表に示す RθJA の値は、その他のパッケージとの比較のためにのみに有効であり、設計目的では使用できません。これらの値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これらは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。
(3) 基板レイアウトと追加情報については、『LM64460-Q1 EVM ユーザー ガイド』を参照してください。熱設計の情報については、「アプリケーション情報」セクションを参照してください。