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CC1190

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HF-Frontend 850−950 MHz

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CC1190

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Produktdetails

Frequency (min) (MHz) 850 Frequency (max) (MHz) 950 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Frequency (min) (MHz) 850 Frequency (max) (MHz) 950 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGV) 16 16 mm² 4 x 4
  • Seamless Interface to Sub-1 GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments
  • Up to 27 dBm (0.5 W) Output Power
  • 6 dB Typical Sensitivity Improvement with CC11xx and CC430
  • Few External Components
    • Integrated PA
    • Integrated LNA
    • Integrated Switches
    • Integrated Matching Network
    • Integrated Inductors
  • Digital Control of LNA and PA Gain by HGM Pin
  • 50-nA in Power Down (LNA_EN = PA_EN = 0)
  • High Transmit Power Efficiency
    • PAE = 50% at 26 dBm Output Power
  • Low Receive Current Consumption
    • 3 mA for High Gain Mode
    • 26 µA for Low Gain Mode
  • 2.9 dB LNA Noise Figure, Including Switch and External Antenna Match
  • RoHS Compliant 4-mm × 4-mm QFN-16 Package
  • 2 V to 3.7 V Operation
  • APPLICATIONS
    • 850 - 950 MHz ISM Bands Wireless Systems
    • Wireless Sensor Networks
    • Wireless Industrial Systems
    • IEEE 802.15.4 Systems
    • Wireless Consumer Systems
    • Wireless Metering (AMR/AMI) Systems
    • Smart Grid Wireless Networks
  • Seamless Interface to Sub-1 GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments
  • Up to 27 dBm (0.5 W) Output Power
  • 6 dB Typical Sensitivity Improvement with CC11xx and CC430
  • Few External Components
    • Integrated PA
    • Integrated LNA
    • Integrated Switches
    • Integrated Matching Network
    • Integrated Inductors
  • Digital Control of LNA and PA Gain by HGM Pin
  • 50-nA in Power Down (LNA_EN = PA_EN = 0)
  • High Transmit Power Efficiency
    • PAE = 50% at 26 dBm Output Power
  • Low Receive Current Consumption
    • 3 mA for High Gain Mode
    • 26 µA for Low Gain Mode
  • 2.9 dB LNA Noise Figure, Including Switch and External Antenna Match
  • RoHS Compliant 4-mm × 4-mm QFN-16 Package
  • 2 V to 3.7 V Operation
  • APPLICATIONS
    • 850 - 950 MHz ISM Bands Wireless Systems
    • Wireless Sensor Networks
    • Wireless Industrial Systems
    • IEEE 802.15.4 Systems
    • Wireless Consumer Systems
    • Wireless Metering (AMR/AMI) Systems
    • Smart Grid Wireless Networks

CC1190 is a cost-effective and high-performance RF Front End for low-power and low-voltage wireless applications at 850 - 950 MHz.

CC1190 is a range extender for the sub-1 GHz low-power RF transceivers, transmitters, and System-on-Chip devices from Texas Instruments.

CC1190 integrates a power amplifier (PA), a low-noise amplifier (LNA), switches, and RF matching for the design of a high-performance wireless systems.

CC1190 increases the link budget by providing a power amplifier for increased output power, and an LNA with low noise figure for improved receiver sensitivity.

CC1190 provides an efficient and easy-to-use range extender in a compact 4-mm × 4-mm QFN-16 package.

CC1190 is a cost-effective and high-performance RF Front End for low-power and low-voltage wireless applications at 850 - 950 MHz.

CC1190 is a range extender for the sub-1 GHz low-power RF transceivers, transmitters, and System-on-Chip devices from Texas Instruments.

CC1190 integrates a power amplifier (PA), a low-noise amplifier (LNA), switches, and RF matching for the design of a high-performance wireless systems.

CC1190 increases the link budget by providing a power amplifier for increased output power, and an LNA with low noise figure for improved receiver sensitivity.

CC1190 provides an efficient and easy-to-use range extender in a compact 4-mm × 4-mm QFN-16 package.
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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 24
Typ Titel Datum
* Data sheet 850–950-MHz RF Front End datasheet (Rev. A) 05 Feb 2010
* Errata CC1190 Q & A Sheet 15 Feb 2010
Application note DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 09 Feb 2022
Application note Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 23 Mai 2019
User guide LaunchPad QuickStart Guide (QSG) CC1310-CC1190 (Rev. A) 09 Apr 2018
Technical article Smart sensing with ultra-low-power MCUs – part 2: smart fault indicators PDF | HTML 11 Apr 2017
Application note Using CC1190 Front End With CC13xx Under EN300220 09 Mär 2017
Application note Using CC1190 Front End With CC13xx Under FCC 15.247 09 Mär 2017
White paper Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 26 Sep 2016
White paper Frequency hopping for long-range IoT networks 18 Jul 2016
User guide CC112x TI-SIGFOX SDK Demo Getting Started User’s Guide 27 Mai 2016
Technical article Long-range Sub-1 GHz connectivity in the real world PDF | HTML 04 Dez 2015
Application note CC112x-CC1190 Boost Software Examples 19 Okt 2015
Application note CC1120-CC1190 BoosterPack 05 Okt 2015
Technical article UNB (ultra-narrow band) long range communication for a smarter City PDF | HTML 24 Apr 2015
Application note CC1190 Evaluation Module for 868 MHz 18 Feb 2015
White paper 6LoWPAN Demystified - 6LoWPAN Demystifed – A Low Power IP Mesh Network 28 Okt 2014
Application note AN112 -- Using CC1190 Front End With CC112x/CC120x Under EN 300 220 (Rev. C) 21 Jun 2013
Application note AN110 – Using CC1190 Front End with CC112x/CC120x under FCC 15.247 (Rev. B) 13 Jun 2013
Application note DN036 -- CC1101+CC1190 600 kbps Data Rate, +19 dBm Transmit (Rev. A) 07 Nov 2011
Application note AN096 Using CC1190 Front End with CC1101 under FCC 15.247 (Rev. A) 02 Mai 2011
Application note AN094 -- Using the CC1190 Front End with CC1101 under EN 300 220 11 Jan 2011
Application note AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 06 Okt 2010
Application note DN031 -- CC-Antenna-DK Documentation and Antenna Measurements Summary 26 Aug 2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

BOOSTXL-CC1120-90 — BoosterPack für Anwendungen von 902 MHz bis 928 MHz

Das CC1120-CC1190 BoosterPack™-Modul ist für die Verwendung mit den MSP-EXP430F5529 und MSP-EXP430G2553 LauchPad™-Entwicklungskits und für den Betrieb als autarkes Modul unter Verwendung der Anwendungssoftware SmartRF Studio ausgelegt.  Das Modul ist mit einer integrierten PCB-Trace-Antenne (...)

Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

RDCR-3P-RADIO-MOD — Integrierte Radiocrafts-Funkmodule

Radiocrafts’ standard RF modules provide compact, easy-to-use, low cost, low power and high-performance RF solutions for a large number of wireless applications using license-free ISM bands (169 MHz – 2.4 GHz). Using modules, OEM manufacturers without RF design knowledge can easily add (...)
Von: Radiocrafts AS
Partner-Website besuchen
Entwicklungskit

CC-ANTENNA-DK2 — Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Antennenkit für LaunchPad™ und SensorTag

Mit diesem neuen Antennenkit können Sie Tests unter realen Bedingungen durchführen, um die optimale Antenne für Ihre Anwendung zu finden. Das Antennenkit umfasst 16 Antennen für Frequenzen von 169 MHz bis 2,4 GHz einschließlich PCB-Antennen, Wendelantennen und Chip-Antennen sowie Dualbandantennen (...)

Nicht verfügbar auf TI.com
Entwicklungskit

LAUNCHXL-CC13-90 — SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310–1190 Drahtlos-Mikrocontroller (MCU) LaunchPad™-Entwicklungskit

Das LaunchPad™-Entwicklungskit für den SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310-1190 Drahtlos-Mikrocontroller (MCU) enthält die CC1310 Sub-1 GHz-Drahtlos-MCU in Kombination mit dem CC1190 Hochleistungs-HF-Frontend und bietet energieeffiziente Konnektivität mit großer Reichweite und bis zu +27 dBm (...)

Benutzerhandbuch: PDF
View Options
Support-Software

RF-RANGE-ESTIMATOR — RF Range Estimator

This tool is used to calculate a range estimate for indoor and outdoor RF links using TI wireless devices. The outdoor calculation is based upon Line-of-Sight (LOS). For the indoor estimation, construction materials can be selected that are between the Tx and Rx unit. The greater the attenuation (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
  • CC2530 — Drahtlose ZigBee- und IEEE 802.15.4-MCU mit 256 kB Flash und 8 kB RAM
  • CC2540 — Drahtlose Bluetooth® niederenergetisch-MCU mit USB
  • CC2640 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy mit 128 kB Flash
  • CC2640R2F — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St
  • CC2640R2L — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU
  • CC2642R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, Bluetooth® Low Energy,
  • CC2650 — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB
  • CC2650MODA — Multiprotokollfähiger drahtloses SimpleLink™-Modul ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB Flash-Spei
  • CC2651R3SIPA — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integrierter Antenne
  • CC2652P — Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker
  • CC2652PSIP — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung
  • CC2652R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB
  • CC2652RB — Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem
  • CC2652RSIP — SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
  • CC1110-CC1111 — Drahtlose Sub-1-GHz-MCU mit bis zu 32 kB-Flash-Speicher
  • CC1310 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash
  • CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash
  • CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
  • CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas
  • CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC
  • CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F drahtl. Multiband-MCU + Sub-1 GHz u. 2,4 GHz + EdgeAI-Unterst., +20 dBm
  • CC1352R — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F drahtlose Multiband-MCU mit Sub-1 GHz u. 2,4 GHz m. EdgeAI-Unterstützung
Sub-1-GHz-Transceiver
  • CC1101 — Energieeffizienzter Drahtlos-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC110L — Drahtloser Value Line-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC1125 — Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC113L — Drahtloser Value Line-Empfänger für Sub-1 GHz
  • CC115L — Drahtloser Value Line-Sender für Sub-1 GHz
  • CC1200 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
  • CC2642R-Q1 — Für Anwendungen der Automobilindustrie qualifizierte drahtlose SimpleLink™-Bluetooth®-Low-Energy-MCU
HF-Frontend-Module
  • CC1190 — HF-Frontend 850−950 MHz
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
  • LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU
Software
Berechnungstool
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CAD/CAE-Symbol

CC112x–CC1190 BoosterPack 915/868 MHz Reference Design (Rev. A)

SWRR145A.ZIP (4039 KB)
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Designtool

3P-WIRELESS-MODULES — Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern

Das Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern unterstützt Entwickler dabei, Produkte zu finden, welche ihren Endgerätespezifikationen entsprechen, und produktionsbereite Drathlosmodule zu beschaffen. Die im Suchtool enthaltenen Verkäufer von Drittanbietermodulen sind unabhängige (...)
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Designtool

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designprüfungen für SimpleLink™ CC1xxx-Bausteine

Erste Schritte beim Überprüfungsprozess für das SimpleLink™ Sub-1 GHz-Hardwaredesign:
  • Schritt 1: Bevor Sie eine Überprüfung anfordern, sollten Sie unbedingt die technische Dokumentation und die Ressourcen für Design und Entwicklung durchsehen, die auf der entsprechenden Produktseite verfügbar sind (...)
View Options
Leiterplatten-Layout

LAUNCHXL CC1310/CC1190 (Rev. A)

SWRC338A.ZIP (6337 KB)
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Schaltplan

CC1101-CC1190EM 915MHz design files

SWRR077.ZIP (650 KB)
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Schaltplan

CC1120_CC1190EM_915MHz design files 1.0.1

SWRR089.ZIP (957 KB)
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Schaltplan

CC1120-CC1190EM868 design files

SWRR092.ZIP (942 KB)
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RGV) 16 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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