TLIN1028-Q1
LIN-Transceiver (Local Interconnect Network) für die Automobilindustrie mit integriertem Spannungsre
TLIN1028-Q1
- AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
- Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
- Functional Safety-Capable
- Supports 12-V applications
- Wide operating ranges
- ±58 V LIN bus fault protection
- LDO output supporting 3.3 V or 5 V
- Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
- LIN bus or local wake through EN pin
- Power-up and down glitch-free operation
- Protection features:
- ESD protection, VSUP under-voltage protection
- TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
- Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
- VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
- Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.
This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.
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Technische Dokumentation
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Datum |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLIN1028-Q1 Automotive LIN 125-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 09 Jun 2022 |
| Application brief | System Basis Chips (SBCs) 101: A Beginner’s Guide to CAN and LIN SBCs | PDF | HTML | 03 Dez 2025 | |
| Product overview | System Basis Chips (SBCs) 101 - Exploration of TI's SBC Portfolio | PDF | HTML | 20 Nov 2025 | |
| Functional safety information | TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 26 Mär 2020 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
TLIN1028EVM — TLIN1028-LIN-System-Basis-Chip mit integriertem LDO und MCU-Reset-Evaluierungsmodul
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm
TIDA-020027 — Referenzdesign für voll ausgestattetes Seitenspiegelmodul für den Automobilbereich
TIDA-020026 — Schrittmotortreiber-Referenzdesign für adaptive Frontleuchten und dynamische Scheinwerfer-Nivellieru
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
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