OMAP-L138

アクティブ

低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP + Arm9 プロセッサ - 最大 456MHz

製品詳細

CPU 1 Arm9 Frequency (MHz) 456 Coprocessors C674x DSP Display type 1 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators Industrial communications subsystem, Programable real-time unit Operating system Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution TPS65910 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 1 Arm9 Frequency (MHz) 456 Coprocessors C674x DSP Display type 1 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators Industrial communications subsystem, Programable real-time unit Operating system Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution TPS65910 Operating temperature range (°C) -40 to 105
NFBGA (ZCE) 361 169 mm² (13 mm × 13 mm) NFBGA (ZWT) 361 256 mm² (16 mm × 16 mm)
  • デュアルコアSoC
    • 375および456MHz ARM926EJ-S™RISC MPU
    • 375/456MHz C674x 固定/浮動小数点 VLIW DSP
  • ARM926EJ-Sコア
    • 16/32ビット(Thumb®) 命令
    • DSP命令の拡張
    • シングル・サイクルのMAC
    • ARM Jazelle®テクノロジー
    • Embedded ICE-RT™、リアルタイム・デバッグ用
  • ARM9™メモリ・アーキテクチャ
    • 16KB命令キャッシュ
    • 16KBデータ・キャッシュ
    • 8KB RAM (ベクタ・テーブル)
    • 64KB ROM
  • C674x 命令セット機能
    • C67x+およびC64x+ ISAのスーパーセット
    • 上限値: 3648MIPS、2746 MFLOPS
    • アドレス可能バイト(8/16/32/64ビット・データ)
    • 8ビット オーバーフロー保護
    • ビット・フィールドの抽出、セット、クリア
    • 正規化、飽和、ビット・カウント
    • 16ビットのコンパクトな命令群
  • C674x レベル2 キャッシュ・メモリ・アーキテクチャ
    • 32KB L1PプログラムRAM/キャッシュ
    • 32KB L1DデータRAM/キャッシュ
    • 256KB マッピングされたユニファイド L2 RAM/キャッシュ
    • フレキシブルなRAM/キャッシュ・パーティション(L1およびL2)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ3 (EDMA 3):
    • チャネル・コントローラ×2
    • 転送コントローラ×3
    • 独立したDMAチャネル×64
    • クイックDMAチャネル×16
    • プログラマブルなバースト転送サイズ
  • TMS320C674x 浮動小数点 VLIW DSPコア
    • 非アラインド・サポート付きのロード/ストア・アーキテクチャ
    • 汎用32ビット・レジスタ×64
    • 32/40ビットALU機能ユニット×6
      • 32ビット整数、SP (IEEE単精度/32ビット)およびDP (IEEE倍精度/64ビット)浮動小数点をサポート
      • 1クロックにSPを4つまで追加すること、2クロック毎にDPを4つまで追加することをサポート
      • サイクル毎の平方根逆数近似(RSQRxP)操作、浮動小数点(SPまたはDP)逆数近似(RCPxP) 2回までをサポート
    • 2つの乗算機能ユニット:
      • 混合精度IEEE浮動小数点乗算のサポート範囲:
        • 2 SP × SP → SP (1クロックごと)
        • 2 SP × SP → DP (2クロックごと)
        • 2 SP × DP → DP (3クロックごと)
        • 2 DP × DP → DP (4クロックごと)
      • 固定小数点乗算では、クロック・サイクルごとに32×32ビット乗算2回、16×16ビット乗算4回、8×8ビット乗算8回のいずれかと、複素乗算をサポート
    • 命令パッキングによるコード・サイズの削減
    • 全命令の条件
    • モジュロ・ループ操作へのハードウェアによるサポート
    • 保護されたモード操作
    • エラー検出とプログラム・リダイレクト用の例外サポート
  • ソフトウェア・サポート:
    • TI DSPBIOS™
    • チップ・サポートおよびDSPライブラリ
  • 128KB RAM共有メモリ
  • 1.8Vまたは3.3V LVCMOS I/O (USBおよびDDR2インターフェイスを除く)
  • 2種の外部メモリ・インターフェイス:
    • EMIFA
      • NOR (8または16ビット幅データ)
      • NAND (8または16ビット幅データ)
      • 128MBアドレス空間の16ビットSDRAM
    • 次のいずれかを使用するDDR2/Mobile DDRメモリ・コントローラ
      • 256MBアドレス空間の16ビットDDR2 SDRAM
      • 256MBアドレス空間の16ビットmDDR SDRAM
  • 構成可能な16550 UARTモジュール×3:
    • モデム制御信号機能
    • 16バイトFIFO
    • 16xまたは13x のオーバー・サンプリング・オプション
  • LCDコントローラ
  • 2つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)、それぞれに複数のチップ・セレクトを搭載
  • 2つのマルチメディア・カード(MMC)/セキュア・デジタル(SD)カード・インターフェイス、セキュア・データI/O (SDIO)インターフェイス搭載
  • 2つのマスタおよびスレーブI2C Bus™
  • 1つのホスト・ポート・インターフェイス(HPI)、16ビット幅の多重化アドレス/データ・バスにより広帯域幅を実現
  • プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステム (PRUSS)
    • 独立したプログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)コア×2
      • 32ビット ロード/ストア RISC アーキテクチャ
      • コアあたり4KBの命令RAM
      • コアあたり512バイトのデータRAM
      • ソフトウェアによりPRUSSを無効化し電力を削減
      • PRUコアの通常のR31出力に加えて、各PRUのレジスタ30をサブシステムからエクスポート
    • 標準電力管理機能
      • クロック・ゲーティング
      • シングルPSCクロック・ゲーティング・ドメイン内の全サブシステム
    • 専用割り込みコントローラ
    • 専用SCR (Switched Central Resource)
  • USB 1.1 OHCI (ホスト)と内蔵PHY (USB1)
  • USB 2.0 OTGポートと内蔵PHY (USB0)
    • USB 2.0 高速/フルスピード・クライアント
    • USB 2.0 高速/フルスピード/低速ホスト
    • エンドポイント 0 (制御)
    • エンドポイント1、2、3、4 (制御、バルク、割り込み、またはISOC) RX/TX
  • マルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (McASP)×1:
    • 2つのクロック・ゾーンと16本のシリアル・データ・ピン
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • DIT可能
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 2 マルチチャネル・バッファ・シリアル・ポート (McBSP):
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • AC97 オーディオ・コーデック・インターフェイス
    • 通信インターフェイス (ST-Bus、H100)
    • 128チャネルTDM
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 10/100MbpsイーサネットMAC(EMAC):
    • IEEE 802.3 準拠
    • MIIメディア非依存インターフェイス
    • RMII縮小メディア非依存インターフェイス
    • データ管理I/O (MDIO)モジュール
  • ビデオ・ポート・インターフェイス(VPIF):
    • 8ビットSD (BT.656)×2、16ビット×1またはRAW(8/10/12ビット)×1のビデオ・キャプチャ・チャネル
    • 8ビットSD (BT.656)×2、16ビット×1のビデオ・キャプチャ・チャネル
  • ユニバーサル・パラレル・ポート(uPP)
    • FGPAおよびデータ・コンバータ用高速パラレル・インターフェイス
    • 2つのチャネル上のデータ幅は8~16ビット
    • シングル・データ・レートまたはデュアル・データ・レート転送
    • START、ENABLE、WAIT制御により複数インターフェイスをサポート
  • シリアル ATA(SATA)コントローラ:
    • SATA I (1.5 Gbps)とSATA II
      (3.0 Gbps)をサポート
    • SATAのすべての電力管理機能をサポート
    • ハードウェアによるネイティブ・コマンド・キューイング(NCQ) (上限32エントリ)
    • ポート・マルチプライヤとコマンド・ベース・スイッチングをサポート
  • 32kHz発振器と個別の電源レールを持つリアルタイム・クロック(RTC)
  • 64ビット汎用タイマ(各タイマは、32ビット タイマ2個として構成可能)×3
  • 64ビット汎用タイマ、またはウォッチドッグ・タイマ(32ビット タイマ2個として構成可能)×1
  • 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)×2:
    • 周期および周波数制御機能付きの専用16ビット・タイム・ベース・カウンタ
    • シングル・エッジ出力×6、デュアル・エッジ対称出力×6、またはデュアル・エッジ非対称出力×3
    • デッドバンド生成
    • 高周波数キャリアによるPWMチョッピング
    • トリップ・ゾーン入力
  • 32ビット拡張入力キャプチャ(eCAP) モジュール:
    • キャプチャ入力(×3)、または補助パルス幅変調回路(APWM)出力(×3)として構成可能
    • 最大4つのイベント・タイムスタンプをシングル・ショットでキャプチャ
  • パッケージ:
    • 361ボール 鉛フリー・プラスチック・ボール・グリッド・アレイ(PBGA) [ZCEサフィックス]、0.65mm ボール・ピッチ
    • 361ボール 鉛フリーPBGA [ZWTサフィックス]、
      0.80mm ボール・ピッチ
  • 商用、拡張、または工業用温度
  • デュアルコアSoC
    • 375および456MHz ARM926EJ-S™RISC MPU
    • 375/456MHz C674x 固定/浮動小数点 VLIW DSP
  • ARM926EJ-Sコア
    • 16/32ビット(Thumb®) 命令
    • DSP命令の拡張
    • シングル・サイクルのMAC
    • ARM Jazelle®テクノロジー
    • Embedded ICE-RT™、リアルタイム・デバッグ用
  • ARM9™メモリ・アーキテクチャ
    • 16KB命令キャッシュ
    • 16KBデータ・キャッシュ
    • 8KB RAM (ベクタ・テーブル)
    • 64KB ROM
  • C674x 命令セット機能
    • C67x+およびC64x+ ISAのスーパーセット
    • 上限値: 3648MIPS、2746 MFLOPS
    • アドレス可能バイト(8/16/32/64ビット・データ)
    • 8ビット オーバーフロー保護
    • ビット・フィールドの抽出、セット、クリア
    • 正規化、飽和、ビット・カウント
    • 16ビットのコンパクトな命令群
  • C674x レベル2 キャッシュ・メモリ・アーキテクチャ
    • 32KB L1PプログラムRAM/キャッシュ
    • 32KB L1DデータRAM/キャッシュ
    • 256KB マッピングされたユニファイド L2 RAM/キャッシュ
    • フレキシブルなRAM/キャッシュ・パーティション(L1およびL2)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ3 (EDMA 3):
    • チャネル・コントローラ×2
    • 転送コントローラ×3
    • 独立したDMAチャネル×64
    • クイックDMAチャネル×16
    • プログラマブルなバースト転送サイズ
  • TMS320C674x 浮動小数点 VLIW DSPコア
    • 非アラインド・サポート付きのロード/ストア・アーキテクチャ
    • 汎用32ビット・レジスタ×64
    • 32/40ビットALU機能ユニット×6
      • 32ビット整数、SP (IEEE単精度/32ビット)およびDP (IEEE倍精度/64ビット)浮動小数点をサポート
      • 1クロックにSPを4つまで追加すること、2クロック毎にDPを4つまで追加することをサポート
      • サイクル毎の平方根逆数近似(RSQRxP)操作、浮動小数点(SPまたはDP)逆数近似(RCPxP) 2回までをサポート
    • 2つの乗算機能ユニット:
      • 混合精度IEEE浮動小数点乗算のサポート範囲:
        • 2 SP × SP → SP (1クロックごと)
        • 2 SP × SP → DP (2クロックごと)
        • 2 SP × DP → DP (3クロックごと)
        • 2 DP × DP → DP (4クロックごと)
      • 固定小数点乗算では、クロック・サイクルごとに32×32ビット乗算2回、16×16ビット乗算4回、8×8ビット乗算8回のいずれかと、複素乗算をサポート
    • 命令パッキングによるコード・サイズの削減
    • 全命令の条件
    • モジュロ・ループ操作へのハードウェアによるサポート
    • 保護されたモード操作
    • エラー検出とプログラム・リダイレクト用の例外サポート
  • ソフトウェア・サポート:
    • TI DSPBIOS™
    • チップ・サポートおよびDSPライブラリ
  • 128KB RAM共有メモリ
  • 1.8Vまたは3.3V LVCMOS I/O (USBおよびDDR2インターフェイスを除く)
  • 2種の外部メモリ・インターフェイス:
    • EMIFA
      • NOR (8または16ビット幅データ)
      • NAND (8または16ビット幅データ)
      • 128MBアドレス空間の16ビットSDRAM
    • 次のいずれかを使用するDDR2/Mobile DDRメモリ・コントローラ
      • 256MBアドレス空間の16ビットDDR2 SDRAM
      • 256MBアドレス空間の16ビットmDDR SDRAM
  • 構成可能な16550 UARTモジュール×3:
    • モデム制御信号機能
    • 16バイトFIFO
    • 16xまたは13x のオーバー・サンプリング・オプション
  • LCDコントローラ
  • 2つのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)、それぞれに複数のチップ・セレクトを搭載
  • 2つのマルチメディア・カード(MMC)/セキュア・デジタル(SD)カード・インターフェイス、セキュア・データI/O (SDIO)インターフェイス搭載
  • 2つのマスタおよびスレーブI2C Bus™
  • 1つのホスト・ポート・インターフェイス(HPI)、16ビット幅の多重化アドレス/データ・バスにより広帯域幅を実現
  • プログラマブル・リアルタイム・ユニット・サブシステム (PRUSS)
    • 独立したプログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)コア×2
      • 32ビット ロード/ストア RISC アーキテクチャ
      • コアあたり4KBの命令RAM
      • コアあたり512バイトのデータRAM
      • ソフトウェアによりPRUSSを無効化し電力を削減
      • PRUコアの通常のR31出力に加えて、各PRUのレジスタ30をサブシステムからエクスポート
    • 標準電力管理機能
      • クロック・ゲーティング
      • シングルPSCクロック・ゲーティング・ドメイン内の全サブシステム
    • 専用割り込みコントローラ
    • 専用SCR (Switched Central Resource)
  • USB 1.1 OHCI (ホスト)と内蔵PHY (USB1)
  • USB 2.0 OTGポートと内蔵PHY (USB0)
    • USB 2.0 高速/フルスピード・クライアント
    • USB 2.0 高速/フルスピード/低速ホスト
    • エンドポイント 0 (制御)
    • エンドポイント1、2、3、4 (制御、バルク、割り込み、またはISOC) RX/TX
  • マルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (McASP)×1:
    • 2つのクロック・ゾーンと16本のシリアル・データ・ピン
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • DIT可能
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 2 マルチチャネル・バッファ・シリアル・ポート (McBSP):
    • TDM、I2S、類似フォーマットをサポート
    • AC97 オーディオ・コーデック・インターフェイス
    • 通信インターフェイス (ST-Bus、H100)
    • 128チャネルTDM
    • 送受信用FIFOバッファ
  • 10/100MbpsイーサネットMAC(EMAC):
    • IEEE 802.3 準拠
    • MIIメディア非依存インターフェイス
    • RMII縮小メディア非依存インターフェイス
    • データ管理I/O (MDIO)モジュール
  • ビデオ・ポート・インターフェイス(VPIF):
    • 8ビットSD (BT.656)×2、16ビット×1またはRAW(8/10/12ビット)×1のビデオ・キャプチャ・チャネル
    • 8ビットSD (BT.656)×2、16ビット×1のビデオ・キャプチャ・チャネル
  • ユニバーサル・パラレル・ポート(uPP)
    • FGPAおよびデータ・コンバータ用高速パラレル・インターフェイス
    • 2つのチャネル上のデータ幅は8~16ビット
    • シングル・データ・レートまたはデュアル・データ・レート転送
    • START、ENABLE、WAIT制御により複数インターフェイスをサポート
  • シリアル ATA(SATA)コントローラ:
    • SATA I (1.5 Gbps)とSATA II
      (3.0 Gbps)をサポート
    • SATAのすべての電力管理機能をサポート
    • ハードウェアによるネイティブ・コマンド・キューイング(NCQ) (上限32エントリ)
    • ポート・マルチプライヤとコマンド・ベース・スイッチングをサポート
  • 32kHz発振器と個別の電源レールを持つリアルタイム・クロック(RTC)
  • 64ビット汎用タイマ(各タイマは、32ビット タイマ2個として構成可能)×3
  • 64ビット汎用タイマ、またはウォッチドッグ・タイマ(32ビット タイマ2個として構成可能)×1
  • 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)×2:
    • 周期および周波数制御機能付きの専用16ビット・タイム・ベース・カウンタ
    • シングル・エッジ出力×6、デュアル・エッジ対称出力×6、またはデュアル・エッジ非対称出力×3
    • デッドバンド生成
    • 高周波数キャリアによるPWMチョッピング
    • トリップ・ゾーン入力
  • 32ビット拡張入力キャプチャ(eCAP) モジュール:
    • キャプチャ入力(×3)、または補助パルス幅変調回路(APWM)出力(×3)として構成可能
    • 最大4つのイベント・タイムスタンプをシングル・ショットでキャプチャ
  • パッケージ:
    • 361ボール 鉛フリー・プラスチック・ボール・グリッド・アレイ(PBGA) [ZCEサフィックス]、0.65mm ボール・ピッチ
    • 361ボール 鉛フリーPBGA [ZWTサフィックス]、
      0.80mm ボール・ピッチ
  • 商用、拡張、または工業用温度

OMAP-L138 C6000 DSP+ARMプロセッサは、ARM926EJ-SとC674x DSPコアを基礎とする、低消費電力のアプリケーション・プロセッサです。このプロセッサは、TMS320C6000™ DSPプラットフォームの他のプロセッサよりもはるかに少ない電力を実現します。

このデバイスにより、相手先ブランドの製造業者(OEM)と相手先ブランドの設計製造業者(ODM)が、完全に統合されたミックスド・プロセッサ・ソリューションの柔軟性を最大限に生かしたプロセッサ性能、堅牢なオペレーティング・システム、豊富なユーザー・インターフェイスを持つデバイスを、迅速に売り出すことが可能になります。

このデバイスは、高性能なTMS320C674x DSPコアとARM926EJ-Sコアのデュアルコアで構成され、DSPと縮小命令セットコンピュータ(RISC)の両方のメリットを提供できます。

ARM926EJ-Sは32ビットRISCプロセッサ・コアで、32または16ビット命令を実行し、32、16、8ビット・データを処理します。コアはパイプラインを用いるため、メモリ・システムおよびプロセッサの全部分が連続作動できます。

ARM9コアには、コプロセッサ 15 (CP15)、保護モジュール、テーブル・ルックアサイド・バッファ付きのデータおよびプログラム用メモリ管理ユニット(MMU)が搭載されています。ARM9コアには、個別の16KB命令キャッシュと16KBデータ・キャッシュが搭載されています。どちらのキャッシュも、仮想インデックス仮想タグ(VIVT)の4ウェイ・アソシエイティブです。ARM9コアは、8KB RAM (ベクタ・テーブル)と64KB ROMも搭載しています。

デバイスのDSPコアでは、2レベルのキャッシュ・ベース・アーキテクチャが使用されています。レベル1のプログラム・キャッシュ(L1P)は32KB ダイレクト・マップ・キャッシュで、レベル1のデータ・キャッシュ(L1D)は32KB 2ウェイ、セット・アソシエイティブ・キャッシュです。レベル2・プログラム・キャッシュ(L2P)は、プログラムおよびデータ空間で共有される256KBのメモリ空間で構成されています。L2メモリは、マップされたメモリ、キャッシュ、またはこれらの組み合わせとして構成可能です。ARM9とシステムの他のホストからDSP L2にアクセスできますが、他のホストは追加の128KB RAM 共有メモリを、DSP性能に影響することなく使用できます。

セキュリティが有効なデバイスでは、TIのベーシック・セキュア・ブートによって、専有知的財産をユーザーが保護することができ、ユーザーの開発したアルゴリズムを外部組織が変更することを防止します。ハードウェア・ベースの「信頼の基点」から始めることで、セキュア・ブートのフローによって、コード実行を開始する既知の正しいポイントを確定できます。デフォルトではJTAGポートがロックされ、エミュレーションおよびデバッグ攻撃を防ぎます。ただし、アプリケーションの開発期間内ではセキュア・ブート・プロセス中にJTAGポートを有効にできます。ブート・モジュールはフラッシュやEEPROMなどの外部不揮発性メモリ内では暗号化され、セキュア・ブート中にロードされると復号化および認証されます。暗号化と復号化によってユーザーの知的財産を保護し、システムを安全にセットアップして既知の信頼できるコードでデバイス操作を開始できるようにします。

ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの検証に、SHA-1またはSHA-256のどちらかとAES-128を使用します。ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの暗号化にも、AES-128を使用します。セキュア・ブートのフローでは、マルチレイヤの暗号化方式が採用され、ブート・プロセスを保護するだけでなく、ブートおよびアプリケーション・ソフトウェアのコードをセキュアにアップグレードできます。128ビット デバイス固有の暗号キーは、そのデバイスにしかわからず、NIST-800-22で認定された乱数発生器を用いて生成されたもので、ユーザーの暗号化キーを保護するのに使用されます。更新が必要なときは、顧客は暗号化キーを用いて新しい暗号化されたイメージを作成します。デバイスは、イーサネットなどの外部インターフェイスを通じて暗号化されたイメージを取得し、既存のコードを上書きできます。サポートされるセキュリティ機能、またはTIの基本セキュア・ブートの詳細については、「TMS320C674x/OMAP-L1xプロセッサ・セキュリティ・ユーザー・ガイド」を参照してください。

ペリフェラル・セットは、以下を含みます: 管理データ入出力(MDIO)モジュール付き10/100Mbpsイーサネット・メディア・アクセス・コントローラ(EMAC); USB2.0 OTGインターフェイス×1; USB1.1 OHCIインターフェイス×1; I2C Busインターフェイス×2; 16個のシリアライザとFIFOバッファ付きマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)×1; FIFOバッファ付きマルチチャネル・バッファード・シリアル・ポート(McBSP)×2; 複数チップ選択付きのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)×2; 構成可能な16ビット ホスト・ポート・インターフェイス(HPI)×1; 他のペリフェラルと多重化可能で、プログラマブルな割り込みおよびイベント生成モード付きのピンを各バンクが16ピン含む、汎用入出力(GPIO)ピンのバンク×9(最大); UARTインターフェイス(それぞれがRTSCTSを持つ)×3; 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)ペリフェラル×2; 3つのキャプチャ入力または3つのAPWM出力として構成可能な32ビット拡張キャプチャ(eCAP) モジュール・ペリフェラル×3; 外部メモリ・インターフェイス×2: より低速なメモリまたはペリフェラル向けの非同期およびSDRAM外部メモリ・インターフェイス(EMIFA)×1; より高速なDDR2/Mobile DDR コントローラ×1。

EMACは、デバイスとネットワーク間の効率的なインターフェイスを提供します。EMACは、10Base-Tと100Base-TX、つまり10Mbpsと100Mbpsを半二重モードまたは全二重モードでサポートします。その上、MDIOインターフェイスがPHY構成で使用できます。EMACは、MIIとRMII両方のインターフェイスをサポートします。

シリアルATA (SATA)コントローラは、大容量データ・ストレージ・デバイスへの高速インターフェイスを提供します。SATAコントローラは、SATA I (1.5 Gbps)とSATA II (3.0 Gbps)の両方をサポートします。

ユニバーサル・パラレル・ポート(uPP)は、多くの種類のデータ・コンバータ、FPGA、他のパラレル・デバイスとの高速インターフェイスです。uPPは、両方のチャネル上の8~16ビットのプログラマブルなデータ幅をサポートします。シングル・データ・レートおよびダブル・データ・レート転送がSTART、ENABLE、およびWAIT信号とともにサポートされており、各種データ・コンバータの制御を実現します。

ビデオ・ポート・インターフェイス(VPIF)により、柔軟なビデオI/Oポートを使用できます。

豊富なペリフェラル・セットは、外部ペリフェラル・デバイスを制御する機能と、外部プロセッサと通信する機能を提供します。各ペリフェラルの詳細については、本書の関連セクションと、関連ペリフェラルのリファレンス・ガイドを参照してください。

デバイスには、ARM9とDSP向けの開発ツールの一式が含まれます。これらのツールには、Cコンパイラ、プログラミングとスケジューリングを簡略化するDSPアセンブリ・オプティマイザ、およびソース・コードの実行を見やすくする Windows®デバッガ・インターフェイスが含まれています。

OMAP-L138 C6000 DSP+ARMプロセッサは、ARM926EJ-SとC674x DSPコアを基礎とする、低消費電力のアプリケーション・プロセッサです。このプロセッサは、TMS320C6000™ DSPプラットフォームの他のプロセッサよりもはるかに少ない電力を実現します。

このデバイスにより、相手先ブランドの製造業者(OEM)と相手先ブランドの設計製造業者(ODM)が、完全に統合されたミックスド・プロセッサ・ソリューションの柔軟性を最大限に生かしたプロセッサ性能、堅牢なオペレーティング・システム、豊富なユーザー・インターフェイスを持つデバイスを、迅速に売り出すことが可能になります。

このデバイスは、高性能なTMS320C674x DSPコアとARM926EJ-Sコアのデュアルコアで構成され、DSPと縮小命令セットコンピュータ(RISC)の両方のメリットを提供できます。

ARM926EJ-Sは32ビットRISCプロセッサ・コアで、32または16ビット命令を実行し、32、16、8ビット・データを処理します。コアはパイプラインを用いるため、メモリ・システムおよびプロセッサの全部分が連続作動できます。

ARM9コアには、コプロセッサ 15 (CP15)、保護モジュール、テーブル・ルックアサイド・バッファ付きのデータおよびプログラム用メモリ管理ユニット(MMU)が搭載されています。ARM9コアには、個別の16KB命令キャッシュと16KBデータ・キャッシュが搭載されています。どちらのキャッシュも、仮想インデックス仮想タグ(VIVT)の4ウェイ・アソシエイティブです。ARM9コアは、8KB RAM (ベクタ・テーブル)と64KB ROMも搭載しています。

デバイスのDSPコアでは、2レベルのキャッシュ・ベース・アーキテクチャが使用されています。レベル1のプログラム・キャッシュ(L1P)は32KB ダイレクト・マップ・キャッシュで、レベル1のデータ・キャッシュ(L1D)は32KB 2ウェイ、セット・アソシエイティブ・キャッシュです。レベル2・プログラム・キャッシュ(L2P)は、プログラムおよびデータ空間で共有される256KBのメモリ空間で構成されています。L2メモリは、マップされたメモリ、キャッシュ、またはこれらの組み合わせとして構成可能です。ARM9とシステムの他のホストからDSP L2にアクセスできますが、他のホストは追加の128KB RAM 共有メモリを、DSP性能に影響することなく使用できます。

セキュリティが有効なデバイスでは、TIのベーシック・セキュア・ブートによって、専有知的財産をユーザーが保護することができ、ユーザーの開発したアルゴリズムを外部組織が変更することを防止します。ハードウェア・ベースの「信頼の基点」から始めることで、セキュア・ブートのフローによって、コード実行を開始する既知の正しいポイントを確定できます。デフォルトではJTAGポートがロックされ、エミュレーションおよびデバッグ攻撃を防ぎます。ただし、アプリケーションの開発期間内ではセキュア・ブート・プロセス中にJTAGポートを有効にできます。ブート・モジュールはフラッシュやEEPROMなどの外部不揮発性メモリ内では暗号化され、セキュア・ブート中にロードされると復号化および認証されます。暗号化と復号化によってユーザーの知的財産を保護し、システムを安全にセットアップして既知の信頼できるコードでデバイス操作を開始できるようにします。

ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの検証に、SHA-1またはSHA-256のどちらかとAES-128を使用します。ベーシック・セキュア・ブートはブート・イメージの暗号化にも、AES-128を使用します。セキュア・ブートのフローでは、マルチレイヤの暗号化方式が採用され、ブート・プロセスを保護するだけでなく、ブートおよびアプリケーション・ソフトウェアのコードをセキュアにアップグレードできます。128ビット デバイス固有の暗号キーは、そのデバイスにしかわからず、NIST-800-22で認定された乱数発生器を用いて生成されたもので、ユーザーの暗号化キーを保護するのに使用されます。更新が必要なときは、顧客は暗号化キーを用いて新しい暗号化されたイメージを作成します。デバイスは、イーサネットなどの外部インターフェイスを通じて暗号化されたイメージを取得し、既存のコードを上書きできます。サポートされるセキュリティ機能、またはTIの基本セキュア・ブートの詳細については、「TMS320C674x/OMAP-L1xプロセッサ・セキュリティ・ユーザー・ガイド」を参照してください。

ペリフェラル・セットは、以下を含みます: 管理データ入出力(MDIO)モジュール付き10/100Mbpsイーサネット・メディア・アクセス・コントローラ(EMAC); USB2.0 OTGインターフェイス×1; USB1.1 OHCIインターフェイス×1; I2C Busインターフェイス×2; 16個のシリアライザとFIFOバッファ付きマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)×1; FIFOバッファ付きマルチチャネル・バッファード・シリアル・ポート(McBSP)×2; 複数チップ選択付きのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)×2; 構成可能な16ビット ホスト・ポート・インターフェイス(HPI)×1; 他のペリフェラルと多重化可能で、プログラマブルな割り込みおよびイベント生成モード付きのピンを各バンクが16ピン含む、汎用入出力(GPIO)ピンのバンク×9(最大); UARTインターフェイス(それぞれがRTSCTSを持つ)×3; 高分解能拡張パルス幅変調回路(eHRPWM)ペリフェラル×2; 3つのキャプチャ入力または3つのAPWM出力として構成可能な32ビット拡張キャプチャ(eCAP) モジュール・ペリフェラル×3; 外部メモリ・インターフェイス×2: より低速なメモリまたはペリフェラル向けの非同期およびSDRAM外部メモリ・インターフェイス(EMIFA)×1; より高速なDDR2/Mobile DDR コントローラ×1。

EMACは、デバイスとネットワーク間の効率的なインターフェイスを提供します。EMACは、10Base-Tと100Base-TX、つまり10Mbpsと100Mbpsを半二重モードまたは全二重モードでサポートします。その上、MDIOインターフェイスがPHY構成で使用できます。EMACは、MIIとRMII両方のインターフェイスをサポートします。

シリアルATA (SATA)コントローラは、大容量データ・ストレージ・デバイスへの高速インターフェイスを提供します。SATAコントローラは、SATA I (1.5 Gbps)とSATA II (3.0 Gbps)の両方をサポートします。

ユニバーサル・パラレル・ポート(uPP)は、多くの種類のデータ・コンバータ、FPGA、他のパラレル・デバイスとの高速インターフェイスです。uPPは、両方のチャネル上の8~16ビットのプログラマブルなデータ幅をサポートします。シングル・データ・レートおよびダブル・データ・レート転送がSTART、ENABLE、およびWAIT信号とともにサポートされており、各種データ・コンバータの制御を実現します。

ビデオ・ポート・インターフェイス(VPIF)により、柔軟なビデオI/Oポートを使用できます。

豊富なペリフェラル・セットは、外部ペリフェラル・デバイスを制御する機能と、外部プロセッサと通信する機能を提供します。各ペリフェラルの詳細については、本書の関連セクションと、関連ペリフェラルのリファレンス・ガイドを参照してください。

デバイスには、ARM9とDSP向けの開発ツールの一式が含まれます。これらのツールには、Cコンパイラ、プログラミングとスケジューリングを簡略化するDSPアセンブリ・オプティマイザ、およびソース・コードの実行を見やすくする Windows®デバッガ・インターフェイスが含まれています。

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TI からの限定的な設計サポートが利用可能

この製品を使用する既存のプロジェクトで、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはこちらの製品ページに掲載されています。この製品を使用する既存の設計で、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。TI E2E™ サポート フォーラムで、制限付きの設計サポートをご請求ください。

技術資料

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* データシート OMAP-L138 C6000 DSP+ARMプロセッサ データシート (Rev. J 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2018/05/22
* ユーザー・ガイド OMAP-L138 C6000 DSP+ARM Processor Technical Reference Manual (Rev. C) 2016/08/11
* エラッタ OMAP-L138 C6000 DSP+ARM Processor (Revs 2.3, 2.1, 2.0, 1.1, & 1.0) Errata (Rev. M) 2014/03/21
ユーザー・ガイド ARM Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023/03/30
ユーザー・ガイド ARM Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. W) PDF | HTML 2023/03/30
アプリケーション・ノート OMAPL138/C6748 ROM Bootloader Resources and FAQ (Rev. A) PDF | HTML 2021/01/21
ユーザー・ガイド SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020/06/01
アプリケーション・ノート Programming mDDR/DDR2 EMIF on OMAP-L1x/C674x 2019/12/20
ユーザー・ガイド L138/C6748 development kit (LCDK) (Rev. A) PDF | HTML 2019/09/18
アプリケーション・ノート Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019/06/11
アプリケーション・ノート TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019/06/10
アプリケーション・ノート Programming PLL Controllers on OMAP-L1x8/C674x/AM18xx PDF | HTML 2019/04/25
アプリケーション・ノート OMAP-L132/L138 Power Consumption Summary 2019/04/01
アプリケーション・ノート General Hardware Design/BGA PCB Design/BGA PDF | HTML 2019/02/22
アプリケーション・ノート OMAP-L13x / C674x / AM1x schematic review guidelines PDF | HTML 2019/02/14
アプリケーション・ノート Using the OMAP-L132/L138 Bootloader Application Report (Rev. F) PDF | HTML 2019/01/22
アプリケーション・ノート McASP Design Guide - Tips, Tricks, and Practical Examples 2019/01/10
ホワイト・ペーパー Designing professional audio mixers for every scenario 2018/06/28
ユーザー・ガイド PRU Assembly Instruction User Guide 2018/02/16
アプリケーション・ノート Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017/04/12
技術記事 Enabling Wi-Fi® and Bluetooth® connectivity on RTOS PDF | HTML 2016/04/13
技術記事 Reversing the voice quality gap PDF | HTML 2016/01/21
アプリケーション・ノート TI DSP Benchmarking PDF | HTML 2016/01/13
ホワイト・ペーパー TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015/03/03
ホワイト・ペーパー 計算量の多い様々なシステムに柔軟なマシン・ビジョン用アーキテクチャ 英語版 2013/12/11
アプリケーション・ノート OMAP-L132/L138, TMS320C6742/6/8 Pin Multiplexing Utility (Rev. B) 2013/09/27
アプリケーション・ノート Powering the OMAP-L132/OMAP-L137/OMAP-L138 Processor with the TPS650061 2012/04/13
ホワイト・ペーパー MityDSP®-L138F Software Defined Radio Using uPP Data Transfer (Rev. A) 2012/02/02
アプリケーション・ノート Powering the TMS320C6742, TMS320C6746, and TMS320C6748 With the TPS650061 2011/12/19
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011/10/06
ユーザー・ガイド TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Peripherals Overview Reference Guide (Rev. F) 2011/09/14
アプリケーション・ノート Medium Integrated Power Solution Using a Dual DC/DC Converter and an LDO (Rev. B) 2011/08/29
アプリケーション・ノート Simple Power Solution Using LDOs (Rev. B) 2011/08/29
アプリケーション・ノート Powering OMAP-L132/L138, C6742/4/6, and AM18x with TPS65070 (Rev. B) 2011/08/29
アプリケーション・ノート High-Vin, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converter With DVFS (Rev. C) 2011/08/29
ホワイト・ペーパー OpenCV on TI’s DSP+ARM® 2011/07/27
アプリケーション・ノート TMS320C674x/OMAP-L1x Processor Security 2011/06/08
ホワイト・ペーパー Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011/05/19
製品概要 OMAP-L1x C6000 DSP+ARM Processors Product Bulletin (Rev. A) 2011/03/10
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP Megamodule Reference Guide (Rev. A) 2010/08/03
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010/07/30
アプリケーション・ノート High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters With DVFS (Rev. A) 2010/05/05
アプリケーション・ノート High-Integration, High-Efficiency Power Solution Using DC/DC Converters w/DVFS (Rev. A) 2010/05/05
アプリケーション・ノート Canny Edge Detection Implementation on TMS320C64x/64x+ Using VLIB 2009/11/25
アプリケーション・ノート TMS320C6748/46/42 & OMAP-L1x8 USB Upstream Device Compliance Testing 2009/08/17
アプリケーション・ノート TMS320C6748/46/42 & OMAP-L132/L138 USB Downstream Host Compliance Testing 2009/08/17
ホワイト・ペーパー Efficient Fixed- and Floating-Point Code Execution on the TMS320C674x Core 2009/06/24
アプリケーション・ノート TMS320C674x/OMAP-L1x USB Compliance Checklist 2009/03/12
ユーザー・ガイド TMS320C674x DSP Cache User's Guide (Rev. A) 2009/02/11
アプリケーション・ノート Understanding TI's PCB Routing Rule-Based DDR Timing Specification (Rev. A) 2008/07/17

設計と開発

各種電源ソリューション

OMAP-L138 に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれの SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。

開発キット

TMDSLCDK138 — OMAP-L138 開発キット (LCDK)

OMAP-L138 DSP+Arm9™ 開発キットを使用すると、Linux (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
開発キット

TMDSLCDK6748 — TMS320C6748 DSP 開発キット (LCDK)

TMS320C6748 DSP 開発キット (LCDK) は、スケーラビリティの高いプラットフォームであり、バイオメトリクス分析、通信、オーディオなど、組込み分析機能とリアルタイム信号処理を必要とするアプリケーション開発時の障害を打破できます。この低コスト LCDK は、リアルタイム DSP (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
ソフトウェア開発キット (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-OMAPL13X — SYS/BIOS RTOS および Linux OS をサポートする MCSDK、OMAP-L132 および OMAP-L138 用

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-OMAPL138 — OMAP-L138 向け Linux プロセッサ SDK

プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。  プロセッサ SDK はいずれも TI の広範な製品ラインアップに対応しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行が可能です。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS 両方のオペレーティング (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-OMAPL138 — OMAP-L138、OMAP-L132、C6748、C6746、C6742 向け RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。  プロセッサ SDK はいずれも TI の広範な製品ラインアップに対応しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行が可能です。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS 両方のオペレーティング (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SECDEVTOOL-OMAPL138C6748 — ベーシック・セキュア・ブート開発ツール、OMAP-L138 / C6748 用

OMAP-L138 C6000 DSP+ARM® processor and TMS320C6748 digital signal processor (DSP) product families offer secure-boot enabled devices which add protection of encrypted application code on the external flash devices and the ability to upgrade boot code and application code remotely while allowing (...)

サポート対象の製品とハードウェア
オンライン・トレーニング

BOOTL-3P-TRAINING — TI の Arm ベース プロセッサ向け、組込みソフトウェア開発トレーニング

購入先:Bootlin
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

MG-3P-NUCLEUS-RTOS — Mentor Graphics Nucleus RTOS

ソフトウェア主導のパワー・マネージメントは、バッテリ動作または電力枠の少ない組込みシステムにとって不可欠です。Nucleus RTOS の一部としてパワー・マネージメント・フレームワークを搭載した、人気のある TI デバイスを採用すると、最新の省電力機能を組み込み分野の開発で活用できます。デベロッパーの皆様が、ハードウェアに依存しない抽象化 API を使用してアプリケーションの要件を指定すると、電力モードを意識する必要のある部品を Nucleus が自動的に検出し、設計プロセスの簡素化、コード再利用の促進、開発期間の短縮を支援します。
サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

MATHLIB — DSP 演算ライブラリ、浮動小数点デバイス用

The Texas Instruments math library is an optimized floating-point math function library for C programmers using TI floating point devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By using these routines instead (...)
サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

SPRC264 — TMS320C5000/6000 イメージ ライブラリ(IMGLIB)

C5000/6000 画像処理ライブラリ(IMGLIB)は、C言語プログラマ向けの最適化された画像/ビデオ処理関数ライブラリです。これは、計算負荷の高いリアルタイム アプリケーションで通常使用される、C言語から呼び出し可能な汎用の画像/動画処理ルーチンを含んでいます。これらのルーチンを使用することで、同等の標準ANSI C言語コードよりも高いパフォーマンスを実現できます。IMGLIBは、すぐに使えるDSP関数をソースコード付きで提供することで、アプリケーション開発期間を大幅に短縮できます。

ベンチマークを参照してください:各DSP コアのベンチマーク

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

SPRC265 — TMS320C6000 DSP ライブラリ(DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) は、Cプログラマー向けのプラットフォーム最適化DSP関数ライブラリです。これは、計算集約的なリアルタイム アプリケーションで一般的に使用される、C言語から呼び出し可能な汎用信号処理ルーチンを含んでいます。これらのルーチンを使用することで、同等の標準ANSI C言語コードよりも高いパフォーマンスを実現できます。DSPLIBは、すぐに使えるDSP関数をソースコード付きで提供することで、アプリケーション開発期間を大幅に短縮できます。

ベンチマークを参照してください:各DSP コアのベンチマーク

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

TELECOMLIB — テレコムおよびメディア向けライブラリ - FAXLIB、VoLIB および AEC/AER、TMS320C64x+ および TMS320C55x プロセッサ用

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 社 Processors VxWorks / Linux オペレーティング・システム

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)

購入先:Wind River Systems
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・コーデック

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — Adaptive Digital Technologies 社の DSP VOIP、スピーチ / オーディオ・コーデック

Adaptive Digital is a developer of voice quality enhancement algorithms, and best-in-class acoustic echo cancellation software that work with TI DSPs. Adaptive Digital has extensive experience in the algorithm development, implementation, optimization and configuration tuning. They provide (...)
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

OMAP-L138 ZCE BSDL Model (Rev. B)

SPRM377 (9 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

OMAP-L138 ZCE IBIS Model (Rev. B)

SPRM379B.ZIP (120 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

OMAP-L138 ZWT BSDL Model (Rev. B)

SPRM376 (9 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

OMAP-L138 ZWT IBIS Model (Rev. C)

SPRM378C.ZIP (121 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

PR2084 — OMAP-L132、OMAP-L137、OMAP-L138 を TPS650061 で駆動

このリファレンス デザインは、OMAP-L132、OMAP-L137、および OMAP-L138 プロセッサ向けの完全な電源ソリューションと、低コストのディスクリート シーケンス回路を提供します。
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0038 — OMAPL-138 をベースとするビジョン分析用ハードウェア / ソフトウェアのリファレンス デザイン

ビジョン分析は、マシン ビジョン、検査の自動化、監視、画像処理など、多くの産業用自動化アプリケーションにとって重要な機能です。  このハードウェア / ソフトウェア設計キットは、ビジョン分析をベースとするアプリケーション向けに最適化済みであり、すべてのハードウェア設計要素と C、C++ ベースの基礎ソフトウェアを搭載しているため、リファレンス デザインを迅速に開発することができます。また、開発者は差別化されたアプリケーション アルゴリズムや機能を追加するフレキシビリティも確保できます。

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0040 — ソフトウェア無線 (SDR):OMAPL–138 をベースとするハードウェア/ソフトウェアのリファレンス デザイン

ソフトウェア無線 (SDR) は、無線インフラ市場で一般的なアプリケーションです。  このハードウェア リファレンス デザインは、TI の DSP によるリアルタイム信号処理機能とユニバーサル パラレル ポート (uPP)、さらに TI の ADC および DAC を活用しており、SDR アルゴリズム開発者にとって、アルゴリズムやソリューションの迅速な開発とデモンストレーションを可能にするプラットフォームを提供します。

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZCE) 361 Ultra Librarian
NFBGA (ZWT) 361 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ