データシート
TLV740P
- フォールドバック過電流保護
- パッケージ：
- 1mm × 1mm の 4 ピン X2SON
- 5 ピン SOT-23
- 非常に低いドロップアウト：460mV (300mA の場合)
- 精度：1%
- 低 IQ：50µA
- 入力電圧範囲：1.4V～5.5V
- 固定出力電圧でも提供：1V～3.3V
- 高 PSRR：1kHz 時に 65dB
- アクティブ出力放電
TLV740P 低ドロップアウト (LDO) リニア・レギュレータは、静止電流の低い LDO で、ラインおよび負荷過渡性能が非常に優れており、消費電力の制限が厳しいアプリケーション向けです。このデバイスの標準精度は 1% です。
また TLV740P は、デバイスの電源投入およびイネーブル時に突入電流の制御も行います。TLV740P は定義済みの上限値に入力電流を制限し、入力電源から大電流が流れ込むことを防止します。この機能は、バッテリで動作するデバイスでは特に重要です。
TLV740P は、標準の DQN および DBV パッケージで供給されます。TLV740P は、出力負荷を迅速に放電するため、アクティブ・プルダウン回路を備えています。
技術資料
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1 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV740P フォールドバック電流制限搭載、300mA、低ドロップアウト・レギュレータ データシート (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 7月 12日 |
設計と開発
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評価ボード
MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV、DRB、DRV、DQN の各パッケージ向け、汎用 LDO リニア電圧レギュレータの評価基板
MULTIPKGLDOEVM-823 評価基板 (EVM) は、回路アプリケーションで採用する可能性のある使用方法に関して、リニア・レギュレータが一般的に採用している各種パッケージの動作と性能を評価するのに役立ちます。この特定の評価基板 (EVM) 構成は、DRB、DRV、DQN、DBV の各フットプリントに対応しており、検討している低ドロップアウト (LDO) レギュレータの半田付けと評価を実行できます。
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | オプションの表示 |
| X2SON (DQN) | 4 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。