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TPSM41625

アクティブ

4V ~ 16V、25A、スタッカブル・パワー・モジュール

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 25 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 7.1 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Current Sharing, EMI Tested, Frequency synchronization, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense Control mode ACM
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 25 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 7.1 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Current Sharing, EMI Tested, Frequency synchronization, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense Control mode ACM
QFM (MOV) 69 176 mm² 16 x 11
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 11mm × 16mm × 4.2mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
  • 入力電圧範囲:4V~16V
  • 広い出力電圧範囲:0.6V~7.1V
  • 選択可能な内部リファレンス (精度 ±0.5%)
  • 最大 2 つのデバイスをスタック可能
    • 並列出力による大電流化
    • 位相インターリーブによるリップルの低減
  • 最大 97% の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数 (300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 高度な電流モードにより、 超高速負荷ステップ応答を実現
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 放射 EMI の規制条件に準拠
  • 動作時の周囲温度範囲:-40℃~+105℃
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:-40℃~+125℃
  • 次の製品とピン互換15A TPSM41615
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM41625 を使用するカスタム設計を作成
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 11mm × 16mm × 4.2mm の QFN パッケージ
    • すべてのピンにパッケージの周囲からアクセス可能
  • 入力電圧範囲:4V~16V
  • 広い出力電圧範囲:0.6V~7.1V
  • 選択可能な内部リファレンス (精度 ±0.5%)
  • 最大 2 つのデバイスをスタック可能
    • 並列出力による大電流化
    • 位相インターリーブによるリップルの低減
  • 最大 97% の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数 (300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 高度な電流モードにより、 超高速負荷ステップ応答を実現
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 放射 EMI の規制条件に準拠
  • 動作時の周囲温度範囲:-40℃~+105℃
  • 動作時の IC 接合部温度範囲:-40℃~+125℃
  • 次の製品とピン互換15A TPSM41615
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM41625 を使用するカスタム設計を作成

TPSM41625 パワー・モジュールは、DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型の QFN パッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、特定の設計要件に応じて主要なパラメータを変更する機能を維持しているにもかかわらず、外付け部品をほとんど必要としません。大電流を必要とするアプリケーションでは、2 つの TPSM41625 デバイスを並列に接続できることは有効です。

11mm × 16mm × 4.2mm の 69 ピン QFN パッケージは、最適なパッケージ・レイアウトを行った場合、熱的性能を高める優れた電力散逸能力を達成します。本パッケージのフットプリントには、信号ピン (すべて周囲からアクセス可能) と大きなサーマル・パッド (デバイスの下) が含まれます。TPSM41625 はパワー・グッド信号、クロック同期、プログラマブル UVLO、ソフトスタート・タイミング選択、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。

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TPSM41625 パワー・モジュールは、DC/DC コンバータをパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型の QFN パッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、特定の設計要件に応じて主要なパラメータを変更する機能を維持しているにもかかわらず、外付け部品をほとんど必要としません。大電流を必要とするアプリケーションでは、2 つの TPSM41625 デバイスを並列に接続できることは有効です。

11mm × 16mm × 4.2mm の 69 ピン QFN パッケージは、最適なパッケージ・レイアウトを行った場合、熱的性能を高める優れた電力散逸能力を達成します。本パッケージのフットプリントには、信号ピン (すべて周囲からアクセス可能) と大きなサーマル・パッド (デバイスの下) が含まれます。TPSM41625 はパワー・グッド信号、クロック同期、プログラマブル UVLO、ソフトスタート・タイミング選択、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM41625 4V~16V 入力、25A DC/DC パワー・モジュール、電流共有機能付き データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 2月 1日
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アプリケーション・ノート Enhance Stability of TPSM41625 Buck Module Designs with Minimized Ceramic Output PDF | HTML 2020年 9月 9日
証明書 TPSM41625-2X-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 4日
証明書 TPSM41625EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM41625-2X-EVM — パラレル、4V ~ 16V 入力、0.6V ~ 7.1V 出力、2 x 25A パワー・モジュールの評価ボード

TPSM41625-2X-EVM 評価基板 (EVM) は、合計で最大 50A の電流に対応する 2 個の TPSM41625 パワー・モジュールの並列動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 4V ~ 16V です。出力電圧範囲は 0.6V ~ 7.1V です。この評価基板を使用すると、TPSM41625 の並列動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

TPSM41625EVM — 4V ~ 16V 入力、0.6V ~ 7.1V 出力、25A パワー・モジュールの評価ボード

TPSM41625 評価基板 (EVM) は、最大 25A の電流に対応する TPSM41625 パワー・モジュールの動作を評価する目的で構成済みです。入力電圧範囲は 4V ~ 16V です。出力電圧範囲は 0.6V ~ 7.1 V です。この評価基板を使用すると、TPSM41625 の動作を簡単に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPSM41625 PSpice Transient Model

SLVMDF0.ZIP (525 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOV) 69 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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