SNVR487 — TPSM53602 EVM Design Files
サポート対象の製品とハードウェア
製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
- TPSM53602 — 5.5mm x 5mm x 4mm の Enhanced HotRod™ QFN に封止、シンプルなフットプリント、36V、2A 降圧パワー モジュール
ハードウェア開発
評価ボード
- TPSM53602EVM — 3.8V ~ 36V、2A 降圧パワー モジュール、小型パッケージ評価ボード
TPSM53602 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 2A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン・パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。
このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53602 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPSM53602 36V 入力、2A 電源モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 22日 |
| 機能安全情報 | TPSM53602 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 24日 | |||
| アプリケーション・ノート | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| ホワイト・ペーパー | Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging | 2019年 11月 19日 |
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。