UCC57102Z-Q1
Low-Side-Treiber, 3 A/3 A, mit Entsättigungsschutz und 12-V-Unterspannungsabschaltung
UCC57102Z-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified
- Device temperature grade 1
- Typical 3A sink 3A source output currents
- DESAT protection with programmable delay
- Soft turn-off when fault happens
- Absolute maximum VDD voltage: 30V
- Input and enable pins capable of withstanding up to –5V
- Tight UVLO thresholds for bias flexibility
- Typical 26ns propagation delay
- Self-protect driver with thermal shutdown function
- Wide bias voltage range
- Available in 5mm × 4mm SOIC-8 package
- Operating junction temperature range of –40°C to 150°C
The UCC57102Z-Q1 is a single channel, high-performance low-side IGBT/SiC gate driver for high power automotive applications such as PTC heaters, traction inverter active discharge circuit, and other auxiliary subsystems. It offers protection features including Under-voltage-lock-out (UVLO), Desaturation protection (DESAT), FAULT report, and thermal shutdown protection. The UCC57102Z-Q1 has a typical peak drive strength of 3A and it can handle –5V on its inputs, which improves robustness in systems with moderate ground bouncing. The inputs are independent of supply voltage and can be connected to most controller outputs for maximum control flexibility. The wide voltage range of the bias supply provided in the UCC57102Z-Q1 accommodates bipolar voltage. An accurate 5V output LDO is also available with the UCC57102Z-Q1 .
Technische Dokumentation
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | UCC57102Z-Q1 High-Speed, Low-Side Gate Driver With DESAT Protection For Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 06 Dez 2024 |
| Product overview | UCC571xx: TI's First Protection Low-Side Protection Drivers With DESAT (UCC5710x), OCP (UCC5714x) (Rev. A) | PDF | HTML | 15 Mai 2025 | |
| Application brief | Reference Voltage Applications in the UCC57108, UCC57102, and UCC57102Z Gate Drivers | PDF | HTML | 03 Apr 2025 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
UCC57108EVM — UCC57108 – Evaluierungsmodul
Der UCC57108EVM ist hauptsächlich darauf ausgelegt, die Funktionalität des UCC57108 zu evaluieren. Die Leistung des Treibers kann für kapazitive Lasten oder Stromversorgungsbausteine mit TO-220-Footprints evaluiert werden. Die UCC57108EVM Evaluierungsplatinen ermöglichen den Anschluss an (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.