JAJSGI4C November   2018  – March 2025 ADC12DJ3200QML-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：DC の仕様
    6. 5.6  電気的特性：消費電力
    7. 5.7  電気的特性：AC 仕様 (デュアル チャネル モード)
    8. 5.8  電気的特性：AC 仕様 (シングル チャネル モード)
    9. 5.9  タイミング要件
    10. 5.10 スイッチング特性
    11. 5.11 タイミング図
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アナログ入力
        1. 6.3.1.1 アナログ入力保護
        2. 6.3.1.2 フルスケール電圧 (VFS) の調整
        3. 6.3.1.3 アナログ入力オフセットの調整
      2. 6.3.2 ADC コア
        1. 6.3.2.1 ADC の動作原理
        2. 6.3.2.2 ADC コアのキャリブレーション
        3. 6.3.2.3 ADC のオーバーレンジ検出
        4. 6.3.2.4 コード エラー レート (CER)
      3. 6.3.3 タイムスタンプ
      4. 6.3.4 クロック供給
        1. 6.3.4.1 ノイズなしのアパーチャ遅延調整 (tAD 調整)
        2. 6.3.4.2 アパーチャ遅延ランプ制御 (TAD_RAMP)
        3. 6.3.4.3 SYSREF キャプチャによるマルチ デバイス同期および決定論的レイテンシ
          1. 6.3.4.3.1 SYSREF 位置検出器およびサンプリング位置選択 (SYSREF ウィンドウ処理)
          2. 6.3.4.3.2 SYSREF 自動較正
      5. 6.3.5 デジタル ダウン コンバータ (デュアル チャネル モードのみ)
        1. 6.3.5.1 数値制御オシレータと複素ミキサ
          1. 6.3.5.1.1 NCO 高速周波数ホッピング (FFH)
          2. 6.3.5.1.2 NCO の選択
          3. 6.3.5.1.3 基本 NCO 周波数設定モード
          4. 6.3.5.1.4 有理 NCO 周波数設定モード
          5. 6.3.5.1.5 NCO 位相オフセット設定
          6. 6.3.5.1.6 NCO 位相同期
        2. 6.3.5.2 デシメーション フィルタ
        3. 6.3.5.3 出力データ フォーマット
        4. 6.3.5.4 デシメーション設定
          1. 6.3.5.4.1 デシメーション係数
          2. 6.3.5.4.2 DDC ゲイン ブースト
      6. 6.3.6 JESD204B インターフェイス
        1. 6.3.6.1 トランスポート層
        2. 6.3.6.2 スクランブル機能
        3. 6.3.6.3 リンク層
          1. 6.3.6.3.1 コード グループ同期 (CGS)
          2. 6.3.6.3.2 初期レーン整列シーケンス (ILAS)
          3. 6.3.6.3.3 8b/10b エンコーディング
          4. 6.3.6.3.4 フレームおよびマルチフレーム監視
        4. 6.3.6.4 物理層
          1. 6.3.6.4.1 SerDes プリエンファシス
        5. 6.3.6.5 JESD204B 対応
        6. 6.3.6.6 複数デバイスの同期と決定論的レイテンシ
        7. 6.3.6.7 Subclass 0 システムでの動作
      7. 6.3.7 アラームの監視
        1. 6.3.7.1 NCO エラー検出
        2. 6.3.7.2 クロック エラー検出
      8. 6.3.8 温度監視ダイオード
      9. 6.3.9 アナログ基準電圧
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デュアル チャネル モード
      2. 6.4.2 シングル チャネル モード (DES モード)
      3. 6.4.3 JESD204B モード
        1. 6.4.3.1 JESD204B 出力データ フォーマット
        2. 6.4.3.2 デュアル DDC および冗長データ モード
      4. 6.4.4 パワーダウン モード
      5. 6.4.5 テスト モード
        1. 6.4.5.1 シリアライザのテスト モードの詳細
        2. 6.4.5.2 PRBS テスト モード
        3. 6.4.5.3 ランプ テスト モード
        4. 6.4.5.4 ショートおよびロング トランスポート テスト モード
          1. 6.4.5.4.1 ショート トランスポート テスト パターン
          2. 6.4.5.4.2 ロング トランスポート テスト パターン
        5. 6.4.5.5 D21.5 テスト モード
        6. 6.4.5.6 K28.5 テスト モード
        7. 6.4.5.7 反復 ILA テスト モード
        8. 6.4.5.8 修正 RPAT テスト モード
      6. 6.4.6 キャリブレーション モードとトリミング
        1. 6.4.6.1 フォアグラウンド キャリブレーション モード
        2. 6.4.6.2 バックグラウンド キャリブレーション モード
        3. 6.4.6.3 低消費電力バックグラウンド キャリブレーション (LPBG) モード
      7. 6.4.7 オフセット キャリブレーション
      8. 6.4.8 トリミング
      9. 6.4.9 オフセット フィルタリング
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 シリアル インターフェイスの使い方
        1. 6.5.1.1 SCS
        2. 6.5.1.2 SCLK
        3. 6.5.1.3 SDI
        4. 6.5.1.4 SDO
        5. 6.5.1.5 ストリーミング モード
    6. 6.6 レジスタマップ
      1. 6.6.1 レジスタの説明
      2. 6.6.2 SYSREF 較正レジスタ (0x2B0 ～ 0x2BF)
      3. 6.6.3 アラーム レジスタ (0x2C0 ～ 0x2C2)
  8. 7 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 アナログ入力
      2. 7.1.2 アナログ入力帯域幅
      3. 7.1.3 クロック供給
      4. 7.1.4 放射線環境に関する推奨事項
        1. 7.1.4.1 シングル イベント ラッチアップ (SEL)
        2. 7.1.4.2 シングル イベント機能割り込み (SEFI)
        3. 7.1.4.3 シングル イベント アップセット (SEU)
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 RF 入力信号路
        2. 7.2.2.2 AC カップリング コンデンサの値の計算
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 初期化セットアップ
    4.     電源に関する推奨事項
      1. 7.4.1 電源シーケンス
    5. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 サード・パーティ製品に関する免責事項
    4. 8.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 8.5 サポート・リソース
    6. 8.6 商標
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)ADC12DJ3200QML-SP単位
ZMX (CLGA)
NWE (CCGA)
196 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗24.9℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗1.9(3)℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗11.4℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ0.7(3)℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ11.4℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗6.5(2)℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。spra953
(2) ケースの底面温度は、温度が固定された PCB 上の半田列の底部で測定されました。このパラメータは、半田列がデバイスに取り付けられている場合にのみ適用されます。
(3) 改善された熱パラメータは、日付コードが 2023 以降のユニットに適用されます。日付コードが 2022 およびそれより前のユニットでは RθJC(top) は 16.5℃/W、ψJT は 7.5℃/W です。