製品詳細

Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 Inputs per channel 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog
Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 Inputs per channel 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G00 Single 2-Input Positive-NAND Gate データシート (Rev. AB) PDF | HTML 2014年 4月 23日
アプリケーション・ノート The Davies Sinusoidal Generator PDF | HTML 2022年 10月 31日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 (Rev. G) 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference (Rev. A) 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ピンから 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする、汎用ロジックの EVM

Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G00 Behavioral SPICE Model

SCEM646.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G00 IBIS Model (Rev. A)

SCEM165A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDEP-0075 — PROFINET IRT から PROFIBUS マスタへの産業用通信ゲートウェイのリファレンス・デザイン

PROFINET は、高速、確定的な通信、エンタープライズ・コネクティビティという特長があるので、オートメーション分野で有力な産業用インターネット・プロトコルの地位を確立しつつあります。ただし、世界で最も人気のあるフィールドバスである PROFIBUS は、既存の投資の保護という観点で、今後も重視され、活用される見込みです。プロセス・プラントのハイブリッドな特性を認識しながら、Sitara™ AM57x プロセッサの PRU-ICSS (プログラマブル・リアルタイム・ユニット産業用通信サブシステム) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0078 — AM572x 向け OPC UA データ・アクセス・サーバのリファレンス・デザイン

OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture:オープン・プラットフォーム通信、統合アーキテクチャ) は、インダストリ 4.0 の体系下で相互接続されているすべてのマシンの間で相互運用性と通信を実現する設計を採用した、産業用 M2M (マシン・ツー・マシン、機械の相互接続) プロトコルです。このリファレンス・デザインは、Matrikon OPC™ の OPC UA サーバー開発キット (SDK) を使用して、何らかのプロジェクトまたは設計に組み込まれた形で動作する OPC UA データ・アクセス (DA) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0025 — シングル・チップ・ドライブ、産業用通信およびモーター制御用

このリファレンス・デザインは、位置エンコーダとロータリー・エンコーダ向けの HEIDENHAIN EnDat 2.2 規格に基づいて、ハードウェア・インターフェイスを実装しています。このプラットフォームを活用して、幅広い産業用オートメーション機器でリアルタイム EtherCAT 通信規格を実装することもできます。産業用オートメーション、ファクトリ・オートメーション、産業用通信などのアプリケーションで、小型フットプリントと低消費電力のシングルチップ・ソリューションを設計できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0022 — ARM MPU、内蔵型 BiSS C マスター・インターフェイス付き

PRU-ICSS(産業用通信サブシステム用の BiSS C Master プロトコル)を実装。このリファレンス・デザインは、包括的な資料と、プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)用のソース・コードを提供します。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0035 — HIPERFACE DSL Master インターフェイスを統合した ARM MPU、リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、産業用通信サブシステム (PRU-ICSS) 上に HIPERFACE DSL マスター・プロトコルを実装しています。この 2 線式インターフェイスを使用すると、位置フィードバックの配線をモーターのケーブルに統合できます。このデザインは、AM437x PRU-ICSS ファームウェアと、TIDA-00177 トランシーバ・リファレンス・デザインを搭載しています。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0050 — EnDat 2.2 システム、リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、位置エンコーダとロータリー・エンコーダ向けの HEIDENHAIN EnDat 2.2 規格に基づいて、EnDat 2.2 マスター・プロトコル・スタックとハードウェア・インターフェイスを実装しています。このデザインが採用しているのは、EnDat 2.2 マスター・プロトコル・スタックと、RS-485 トランシーバを使用する半二重通信機能、および Sitara AM437x 産業用開発キット (IDK) 上に実装済みのライン終端機能です。このデザインは、HEIDENHAIN EnDat 2.2 規格を満たすように包括的にテスト済みです。AM437x IDK は (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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