JAJSWL2 May   2025 ADS117L14 , ADS117L18

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 タイミング図
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1  オフセット誤差の測定
    2. 6.2  オフセット ドリフトの測定
    3. 6.3  ゲイン誤差の測定
    4. 6.4  ゲイン ドリフトの測定
    5. 6.5  NMRR の測定
    6. 6.6  CMRR の測定
    7. 6.7  PSRR の測定
    8. 6.8  SNR の測定
    9. 6.9  INL 誤差の測定
    10. 6.10 THD の測定
    11. 6.11 IMD の測定
    12. 6.12 SFDR の測定
    13. 6.13 ノイズ性能
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力 (AINP、AINN)
        1. 7.3.1.1 入力レンジ
      2. 7.3.2 リファレンス電圧 (REFP、REFN)
        1. 7.3.2.1 リファレンス電圧の範囲
      3. 7.3.3 クロック動作
        1. 7.3.3.1 クロック分周比
        2. 7.3.3.2 内部発振器
        3. 7.3.3.3 外部クロック
      4. 7.3.4 パワーオン リセット (POR)
      5. 7.3.5 VCM の出力電圧
      6. 7.3.6 GPIO
      7. 7.3.7 変調器
      8. 7.3.8 デジタル フィルタ
        1. 7.3.8.1 広帯域フィルタ
        2. 7.3.8.2 低レイテンシ フィルタ (sinc)
          1. 7.3.8.2.1 Sinc4 フィルタ
          2. 7.3.8.2.2 Sinc4 + Sinc1 カスケード フィルタ
          3. 7.3.8.2.3 Sinc3 フィルタ
          4. 7.3.8.2.4 Sinc3 + Sinc1 フィルタ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 リセット
        1. 7.4.1.1 RESET ピン
        2. 7.4.1.2 SPI レジスタによるリセット
        3. 7.4.1.3 SPI の入力パターンによるリセット
      2. 7.4.2 IDLE モードとスタンバイ モード
      3. 7.4.3 パワーダウン
      4. 7.4.4 速度モード
      5. 7.4.5 同期
        1. 7.4.5.1 同期制御モード
        2. 7.4.5.2 スタート / ストップ制御モード
      6. 7.4.6 変換開始の遅延時間
      7. 7.4.7 較正
        1. 7.4.7.1 オフセット較正レジスタ
        2. 7.4.7.2 ゲイン較正レジスタ
        3. 7.4.7.3 較正手順
      8. 7.4.8 診断
        1. 7.4.8.1 ERROR ピンと ERR_FLAG ビット
        2. 7.4.8.2 SPI の CRC
        3. 7.4.8.3 レジスタ マップの CRC
        4. 7.4.8.4 ADC 誤差
        5. 7.4.8.5 SPI アドレス範囲
        6. 7.4.8.6 SCLK カウンタ
        7. 7.4.8.7 クロック カウンタ
        8. 7.4.8.8 フレーム同期 CRC
        9. 7.4.8.9 セルフ テスト
      9. 7.4.9 フレーム同期データ ポート
        1. 7.4.9.1  データ パケット
        2. 7.4.9.2  データ形式
        3. 7.4.9.3  STATUS_DP ヘッダー バイト
        4. 7.4.9.4  FSYNC ピン
        5. 7.4.9.5  DCLK ピン
        6. 7.4.9.6  DOUTx ピン
        7. 7.4.9.7  DINx ピン
        8. 7.4.9.8  時分割多重化
        9. 7.4.9.9  デイジー チェーン
        10. 7.4.9.10 DOUTx のタイミング
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ハードウェア プログラミング
      2. 7.5.2 SPI のプログラミング
        1. 7.5.2.1 チップ セレクト (CS)
        2. 7.5.2.2 シリアル クロック (SCLK)
        3. 7.5.2.3 シリアル データ入力 (SDI)
        4. 7.5.2.4 シリアル データ出力 (SDO)
      3. 7.5.3 SPI フレーム
      4. 7.5.4 コマンド
        1. 7.5.4.1 レジスタ書き込みコマンド
        2. 7.5.4.2 レジスタ読み取りコマンド
      5. 7.5.5 SPI デイジー チェーン
  9. 8 レジスタ マップ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 入力ドライバ
      2. 9.1.2 アンチエイリアス フィルタ
      3. 9.1.3 基準電圧
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 AVDD1 と AVSS
      2. 9.3.2 AVDD2
      3. 9.3.3 IOVDD
      4. 9.3.4 CAPA および CAPD
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) ADS117L14、ADS117L18 単位
VQFN (RSH)
56 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 23.5 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 11.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 6.3 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.1 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 6.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 1.1 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。