IWR6843AOP

DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム データ キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。

IWR6843 アンテナ搭載パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価プラットフォームであり、視野角 (FoV) の広いアンテナを統合した IWR6843AOP 製品の評価に使用できます。この EVM は、USB インターフェイス経由でポイント クラウドのデータへのアクセスと受電が可能です。

ミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしており、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK) がこれに該当します。

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MMWAVEICBOOST キャリア カードは、選択された 60GHz ミリ波評価基板の機能を拡張します。このボードを使用すると、先進的なソフトウェア開発機能に加え、TI の Code Composers と互換性のある各種デバッガを使用する場合に、トレースやシングル ステップ実行などの各種デバッグ機能を実現できます。Launchpad のオンボード インターフェイスを使用すると、TI の BoosterPack™ と互換性のある各種ハードウェアと組み合わせ、追加のセンサやワイヤレス コネクティビティに対応することができます。TI の LaunchPad エコシステム (...)

D3 Embedded の小型センサ、センサ評価ボード、センサ フュージョン デバイスを使用して、TI のミリ波レーダー テクノロジーを採用した D3 Embedded レーダー モジュールを迅速に評価できます。このセンサを使用すると、産業用途向けのレーダー アルゴリズムを簡単に統合できます。柔軟性の高い 60GHz モジュールと 77GHz モジュールから、小型のアンテナ オン パッケージ (AoP) の 60GHz モジュールと 77GHz モジュール、小型のインテナ オン ファイバーグラスの 60GHz (将来的には 77GHz) モジュールまで、幅広い製品を取り揃えています。

VENTROPIC-RTP is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)

VENTROPIC-RTL is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)

D3 Embedded は、米国を拠点とする企業であり、高性能アプリケーションのビジョンとミリ波レーダーのセンシング、コネクティビティ、組込み処理、および AI を統合したエンド ツー エンド ソリューションに特化しています。25 年以上にわたる開発経験を持つ D3 Embedded は、カスタム ソフトウェアとハードウェア、ISP ベースの画像チューニング、AI とアルゴリズム、および複雑な DSP 処理チェーンの開発サービスを提供しています。同社のレーダー専門チームと DSP 専門チームは、強力な新しい C7x DSP など、テキサス (...)

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

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XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格（IEEE1149.1）と、cJTAG（IEEE1149.7）の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ）搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

重要：XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、テキサス・インスツルメンツ プロセッサ向けのピン トレースをサポートする従来の製品です。新規デバイスについては、サード パーティ製トレース レシーバの使用が推奨されます。

XDS560v2 PRO TRACE Receiver は、XDS560v2 System Trace ファミリ (USB 版、USB & イーサネット版) と同等の機能をサポートするとともに、大容量の外部 メモリ バッファを用いたコア ピン トレース (命令およびデータ) のサポートを追加しています。選定された TI デバイス向けに提供される本外部 メモリ (...)

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III カメラは、OmniVision® の OV10640 イメージ センサまたは Sony® の IMX390 イメージ センサを採用した高耐久性カメラ モジュールです。これらの製品は、TI のプロセッサをベースとする D3 Embedded の RVP (rugged vision platform：高耐久性ビジョン プラットフォーム) との互換性があり、車載や性能重視の産業用アプリケーションに適した設計を採用しています。これらの製品は優れた放熱特性を特長とし、過酷な環境条件に耐えることができます。 
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RAPIDv3 マウント用 PCB スペーサを含む RAPIDv3 モジュール (60/77/122GHz) 用誘電体レンズ

   RAPIDv3 マウント用 PCB スペーサを含む RAPIDv3 モジュール (60/77/122GHz) 用誘電体レンズ

このミリ波 SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI のミリ波センサを使用するアプリケーションの評価と開発を実施するための一連のソフトウェア パッケージで構成されています。設計に関するお客様のニーズに対応できるように、このツールには MMWAVE-SDK と関連パッケージが付属しています。

MMWAVE-SDK は、TI のミリ波センシング製品ラインアップ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。ミリ波 SDK のどのリリースも、TI (...)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows® 向け GUI であり、TI の各種ミリ波センサ モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための A/D コンバータ (ADC) データの収集という機能を実現します。この ADC データ キャプチャが意図しているのは、無線周波数 (RF) 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。

MMWAVE-STUDIO を使用すると、チャープ設計の評価とプロトタイプ製作を行い、TI の各種レーダー デバイスの高度な機能を活用して実験を進めることができます。

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mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows® 向け GUI であり、TI の各種ミリ波センサ モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための A/D コンバータ (ADC) データの収集という機能を実現します。この ADC データ キャプチャが意図しているのは、無線周波数 (RF) 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。

MMWAVE-STUDIO を使用すると、チャープ設計の評価とプロトタイプ製作を行い、TI の各種レーダー デバイスの高度な機能を活用して実験を進めることができます。

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CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

UniFlash は CCStudio™ Developer Zone (...)

TI は複数の企業と提携し、TI のミリ波レーダー センサを使用する多様なソリューションや、それらに関連するサービスを提供しています。これらの企業は、ミリ波レーダーを使用するお客様が、量産までの開発工程を迅速化するのに役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード パーティーを見つけることができます。

TI は、さまざまな要件レベルに対応できるように、以下の 3 種類のサード パーティー ソリューションを定義しています。

1. ターンキー モジュール
   • 特定のアプリケーション向けの包括的なエンド ツー エンド (完結型) (...)

このリファレンス デザインは、安全性ミリ波 (mmWave) レーダー センサ (IWR6843AOP) と安全性パワー マネージメント IC (PMIC) (LP87745) を採用しており、ロボットや産業用オートメーション アプリケーションで安全な認識能力を実現できます。このデザインは、自律型移動ロボット (AMR)、無人搬送車 (AGV)、ヒューマノイド、産業用ロボット、協力ロボット (コボット) 向けに Q&A ウォッチドッグ通信、レベルまたは PWM エラー信号監視 (ESM)、安全診断、レーダー リセット機能をサポートしています。

TIDEP-01010 リファレンス デザインは、TI のシングルチップ ミリ波（mmWave）テクノロジーを使用して、3D 空間内で検出と位置識別を実行できるエリア スキャナを実装しています。TI の 60GHz ミリ波センサ、圧力検出機能、物体の起動と速度の測定能力を組み合わせ、物体の接近速度に応じてセーフティー ゾーンのサイズを動的に調整する能力や、セーフティー ゾーンへの侵入が発生する前に予測を行う能力を実現します。

このリファレンス デザインは、DSP を内蔵したシングルチップ ミリ波レーダー センサの IWR6843ISK の、スマート自動ドア アプリケーションにおける使用方法を示します。このリファレンス デザインは、IWR6843ISK と産業用キャリア ボード（ICB）の組み合わせを使用し、包括的なレーダー処理チェーンを IWR6843 デバイスに統合します。このソリューションは、人が近付いてきたときにドアの開放をシミュレートする目的で、人の位置と速度を追跡するように設計されています。