LMG3411R150

アクティブ

ドライバとサイクルごとの過電流保護機能内蔵、600V、150mΩ GaN

製品詳細

VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 150 ID (max) (A) 6 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 150 ID (max) (A) 6 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VQFN (RWH) 32 64 mm² 8 x 8
  • TI の GaN プロセスは、加速信頼性アプリケーション内ハード・スイッチング・ミッション・プロファイルによる認定済み
  • 高密度の電力変換設計が可能
    • カスコードまたはスタンドアロンの GaN FET で優れたシステム性能を実現
    • 低インダクタンスの 8mm×8mm QFN パッケージにより設計とレイアウトが容易
    • スイッチング性能と EMI 制御のため駆動強度を変更可能
    • デジタルのフォルト・ステータス出力信号
    • +12V の非レギュレート電源のみで動作可能
  • 統合型ゲート・ドライバ
    • 共通ソース・インダクタンスが 0
    • 伝播遅延が 20ns で、MHz 動作が可能
    • ゲート・バイアス電圧をプロセスで調整することで高い信頼性を実現
    • スルー・レートを 25~100V/ns の範囲でユーザーが設定可能
    • サイクル単位の過電流保護
  • 堅牢な保護
    • 外付けの保護部品が不要
    • 応答時間 100ns 未満の過電流保護
    • 150V/ns を超えるスルー・レート耐性
    • 過渡過電圧耐性
    • 過熱保護
    • すべての電源レールの UVLO 保護
  • デバイスのオプション
    • LMG3410R150:ラッチ付き過電流保護
    • LMG3411R150:サイクル単位の過電流保護
  • TI の GaN プロセスは、加速信頼性アプリケーション内ハード・スイッチング・ミッション・プロファイルによる認定済み
  • 高密度の電力変換設計が可能
    • カスコードまたはスタンドアロンの GaN FET で優れたシステム性能を実現
    • 低インダクタンスの 8mm×8mm QFN パッケージにより設計とレイアウトが容易
    • スイッチング性能と EMI 制御のため駆動強度を変更可能
    • デジタルのフォルト・ステータス出力信号
    • +12V の非レギュレート電源のみで動作可能
  • 統合型ゲート・ドライバ
    • 共通ソース・インダクタンスが 0
    • 伝播遅延が 20ns で、MHz 動作が可能
    • ゲート・バイアス電圧をプロセスで調整することで高い信頼性を実現
    • スルー・レートを 25~100V/ns の範囲でユーザーが設定可能
    • サイクル単位の過電流保護
  • 堅牢な保護
    • 外付けの保護部品が不要
    • 応答時間 100ns 未満の過電流保護
    • 150V/ns を超えるスルー・レート耐性
    • 過渡過電圧耐性
    • 過熱保護
    • すべての電源レールの UVLO 保護
  • デバイスのオプション
    • LMG3410R150:ラッチ付き過電流保護
    • LMG3411R150:サイクル単位の過電流保護

ドライバおよび保護機能を内蔵した LMG341xR150 GaN 電力段を使うと、設計者はパワー・エレクトロニクス・システムにおいて、比類ない電力密度と効率を実現できます。シリコンMOSFETに対するLMG341xの本質的な利点には、入力および出力容量が非常に小さい、逆方向回復が0であるためスイッチング損失を約80%低減できる、スイッチ・ノードのリンギングが小さいためEMIが低減されるという事実が含まれます。これらの利点により、トーテムポールPFCのような高密度高効率のトポロジが可能になります。

LMG341xR150 は、従来のカスコード GaN およびスタンドアロン GaN FET に代わる優れたデバイスで、組み込まれた一連の独自機能により、電源の設計を単純化し、信頼性を最大化し、性能を最適化できます。内蔵のゲート・ドライブにより、Vdsリンギングがほぼ0で100V/nsのスイッチングを行い、100ns未満の電流制限により意図しない貫通電流からデバイス自身を保護し、過熱シャットダウンにより熱暴走を防止し、システム・インターフェイス信号により自己監視を行えます。

ドライバおよび保護機能を内蔵した LMG341xR150 GaN 電力段を使うと、設計者はパワー・エレクトロニクス・システムにおいて、比類ない電力密度と効率を実現できます。シリコンMOSFETに対するLMG341xの本質的な利点には、入力および出力容量が非常に小さい、逆方向回復が0であるためスイッチング損失を約80%低減できる、スイッチ・ノードのリンギングが小さいためEMIが低減されるという事実が含まれます。これらの利点により、トーテムポールPFCのような高密度高効率のトポロジが可能になります。

LMG341xR150 は、従来のカスコード GaN およびスタンドアロン GaN FET に代わる優れたデバイスで、組み込まれた一連の独自機能により、電源の設計を単純化し、信頼性を最大化し、性能を最適化できます。内蔵のゲート・ドライブにより、Vdsリンギングがほぼ0で100V/nsのスイッチングを行い、100ns未満の電流制限により意図しない貫通電流からデバイス自身を保護し、過熱シャットダウンにより熱暴走を防止し、システム・インターフェイス信号により自己監視を行えます。

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品。
LMG3410R150 アクティブ ドライバと過電流保護機能搭載、600V、150mΩ GaN Different overcurrent protection response behavior.

技術資料

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* データシート LMG341xR150 ドライバおよび保護機能を搭載した 600V、150mΩ GaN データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) PDF | HTML 2019年 8月 26日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

LMG34XX-BB-EVM — LMG341x ファミリ向け、LMG34xx GaN システム・レベル評価マザーボード

LMG34XX-BB-EVM は、LMG3410-HB-EVM などの LMG341x ハーフブリッジ・ボードを同期整流降圧コンバータとして構成するための使いやすいブレイクアウト・ボードです。この評価基板は、電力段、バイアス電源、ロジック回路を搭載しており、GaN デバイスのスイッチング測定を迅速に実行できます。この評価基板 (EVM) は適切な熱管理 (強制空冷、低周波動作など) を行うと、最大動作温度を超過せず、最大 8A の出力電流を供給できます。この評価基板は開ループ・ボードなので、過渡測定に適していません。

(...)

ユーザー・ガイド: PDF
ドーター・カード

LMG3411EVM-031 — LMG3411R150 サイクルごとの過電流保護機能搭載の 600V 150mΩ GaN ハーフブリッジ・ドーター・カード

LMG3411EVM-031 は、2 個の LMG3411R150 GaN FET によるハーフ・ブリッジ構成に、サイクルごとの過電流保護機能を実装し、必要とされるすべての補助ペリフェラル回路を組み合わせています。  この EVM は、より大規模なシステムとの組み合わせで動作するように設計されています。
ユーザー・ガイド: PDF
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リファレンス・デザイン

PMP22538 — 60W GaN PFC フライバックのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、UCC28811 力率補正 (PFC) フライバック・コントローラを使用し、1A 負荷に対応できる絶縁型 60V 出力を生成すると同時に、入力高調波歪を低い値に抑制します。GaN 1 次側スイッチである LMG3411R150 を採用して高い効率を達成しており、コンパクトなサイズと動作中の温度上昇幅の低減を実現できます。
試験報告書: PDF
リファレンス・デザイン

PMP21639 — 65-W USB Type-C™ high density active clamp flyback with GaN reference design

This reference design is a high density USB adapter that uses the UCC28780 active clamp flyback controller and LMG3411R150 GaN with integrated driver and protection. The maximum power rating is 65W at 20V output but is adjustable for 20V/15V/9V/5V output voltage and 3A.  This design reaches a (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00915 — 統合ドライブ向け1.25kW、200V AC小型フォーム・ファクタ 3 相 GaN インバータのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、200V AC サーボ・モーター駆動用の 3 相インバータで、周囲温度 50℃ 時に 1.25kW の連続電力定格、周囲温度 85 時に 550W です。このリファレンス・デザインが採用している 600V の LMG3411R150 GaN(窒化ガリウム)パワー・モジュールは、FET とゲート・ドライバを統合し、効率的な放熱の目的で 1.95mm の絶縁金属基板(Insulated Metal Substrate、IMS)ボードに搭載しています。絶縁回路と制御回路を個別の FR-4 (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
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VQFN (RWH) 32 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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