DLP5531-Q1
- Qualified for automotive applications
- –40°C to 105°C operating DMD array temperature range
- The DLP5531-Q1 automotive chipset includes:
- DLP5531-Q1 DMD
- DLPC230-Q1 DMD controller
- TPS99000-Q1 system management and illumination controller
- 0.55-inch diagonal micromirror array
- 7.6-µm micromirror pitch
- ±12° micromirror tilt angle (relative to flat state)
- Bottom illumination for optimal efficiency and optical engine size
- 1.3-megapixel array configured in 2:1 aspect ratio enabling high resolution and wide aspect ratio automotive applications
- Compatible with LED or laser illumination
- 600-MHz sub-LVDS DMD interface for low power and emission
- 10-kHz DMD refresh rate over temperature extremes
- Built-in self test of DMD memory cells
The DLP5531-Q1 automotive DMD, combined with the DLPC230-Q1 DMD controller and TPS99000-Q1 system management and illumination controller, provides the capability to achieve high performance high resolution headlight systems. The 2:1 aspect ratio supports very wide aspect ratio designs, and the 1.3-MP resolution enables high resolution symbol projection and adaptive driving beam applications. The DLP5531-Q1 has more than 3 times the optical throughput of the preceding DLP3030-Q1 automotive DMD enabling an even larger field of view and higher lumens output. The DLP5531-Q1 automotive DMD micromirror array is configured for bottom illumination which enables highly efficient and more compact optical engine designs. The S450 package has low thermal resistance to the DMD array to enable more efficient thermal solutions.
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제품
≥ 0.47인치 어레이 제품
≤ 0.47인치 어레이 Pico 제품
자외선 제품(< 400nm)
가시 제품(420~700nm)
분광학 및 광 네트워킹 제품
외부 조명 및 프로젝션 제품
근자외선 제품(400~420nm)
디스플레이 제품
근적외선 제품 (> 700 nm)
멀티 채널 IC(PMIC)
하드웨어 개발
평가 보드
개발 키트
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지원되는 제품 및 하드웨어
제품
근자외선 제품(400~420nm)
≥ 0.47인치 어레이 제품
≤ 0.47인치 어레이 Pico 제품
자외선 제품(< 400nm)
가시 제품(420~700nm)
분광학 및 광 네트워킹 제품
외부 조명 및 프로젝션 제품
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평가 보드
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DLP-S450 (FYK) | 149 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.