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THS9001

활성

50MHz~750MHz 다단식 증폭기

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다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
TRF37C73 활성 전력 다운 핀이 장착된 1~6,000MHz 18dB RF 게인 블록 증폭기 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 3.3-V operation
TRF37C75 활성 전력 다운 핀이 장착된 40~4,000MHz 18dB RF 게인 블록 증폭기 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 5-V operation

THS9001

활성
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제품 상세 정보

Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.
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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier datasheet (Rev. C) 2013/12/02
Application note Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) 2010/09/10
Application note Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005/01/17

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ADS5474EVM — ADS5474 14비트 400MSPS ADC 평가 모듈

ADS5474EVM은 설계자가 텍사스 인스트루먼트 ADS5474 장치, 14비트 400  ADC를 평가할 수 있는 회로 기판입니다. 제품에 논리 분석기 분리 보드가 들어 있어 Agilent E5405A 또는 Tektronix P6980 터치리스 프로브를 사용해 ADC의 LVDS 출력을 직접 캡처할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF
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평가 보드

ADS54RF63EVM — ADS54RF63 12비트, 550MSPS, RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터 평가 모듈

ADS54RF63EVM은 설계자가 높은 IF/RF 입력을 통해 높은 SFDR을 위해 최적화된 12비트 550 MSPS ADC인 텍사스 인스트루먼트의 ADS5463 디바이스를 평가할 수 있는 회로 기판입니다. 제품에 논리 분석기 분리 보드가 들어 있어 Agilent E5405A 또는 Tektronix P6980 터치리스 프로브를 사용해 ADC의 LVDS 출력을 직접 캡처할 수 있습니다.

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평가 보드

THS9000EVM — THS9000 다단식 증폭기 평가 모듈

The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
TI.com에서 구매할 수 없습니다
평가 보드

THS9001EVM — THS9001 다단식 증폭기 평가 모듈

The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
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패키지 핀 다운로드
SOT-23 (DBV) 6 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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