この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TRF37C73 アクティブ パワー・ダウン・ピン採用、1 ~ 6000MHz、18dB RF ゲイン・ブロック・アンプ Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 3.3-V operation
TRF37C75 アクティブ パワー・ダウン・ピン採用、40 ~ 4000MHz、18dB RF ゲイン・ブロック・アンプ Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 5-V operation

製品詳細

Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
3 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier データシート (Rev. C) 2013年 12月 2日
アプリケーション・ノート Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (英語) (Rev. A) 2010年 9月 10日
アプリケーション・ノート 高速オペアンプのノイズ解析 (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2007年 12月 5日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ADS5474EVM — ADS5474 14 ビット、400MSPS ADC の評価基板

ADS5474EVM は、TI の 14 ビット、400MSPS ADC である ADS5474 デバイスを評価するための回路基板です。付属のロジック・アナライザ向けブレイクアウト・ボードを活用すると、Agilent E5405A または Tektronix P6980 向けタッチレス・プローブを使用して、ADC の LVDS 出力を直接キャプチャすることができます。

ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

ADS54RF63EVM — ADS54RF63 12 ビット、550MSPS、RF サンプリング A/D コンバータの評価基板

ADS54RF63EVM は、高い IF/RF 入力を受け入れ、広い SFDR (スプリアス・フリー・ダイナミック・レンジ) 向けの最適化を採用した 12 ビット 550MSPS ADC である TI (テキサス・インスツルメンツ) の ADS5463 デバイスを評価するための回路基板です。付属のロジック・アナライザ向けブレイクアウト・ボードを活用すると、Agilent E5405A または Tektronix P6980 向けタッチレス・プローブを使用して、ADC の LVDS 出力を直接キャプチャすることができます。

評価ボード

THS9000EVM — THS9000 カスケード接続対応アンプ評価モジュール

The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
評価ボード

THS9001EVM — THS9001 カスケード・アンプ 評価モジュール

The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ