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CC1175

AKTIV

Hochleistungsfähiger drahtloser Sender für Schmalbandsysteme

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CC1175

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Produktdetails

Protocols IEEE 802.15.4, Proprietary Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 136.7-160, 164-192, 205-240, 273.3-320, 410-480, 820-960 Type Transmitter TX power (max) (dBm) 16 Data rate (max) (Mbps) 0.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Protocols IEEE 802.15.4, Proprietary Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 136.7-160, 164-192, 205-240, 273.3-320, 410-480, 820-960 Type Transmitter TX power (max) (dBm) 16 Data rate (max) (Mbps) 0.2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • High-Performance, Single-Chip Transmitter
    • Very Low Phase Noise: –111 dBc/Hz at
      10-kHz Offset
  • High Spectral Efficiency (9.6 kbps in 12.5-kHz Channel in Compliance With FCC Narrowbanding Mandate)
  • 128-Byte TX FIFO
  • Support for Seamless Integration With the CC1190 Device for Increased Range Giving up to +27-dBm Output Power
  • Programmable Output Power up to +16 dBm With 0.4-dB Step Size
  • Power Supply
    • Wide Supply Voltage Range (2.0 V to 3.6 V)
    • Low Current Consumption:
      • TX: 45 mA at +14 dBm
    • Power Down: 0.12 μA (0.5 μA With Timer Running)
  • Automatic Output Power Ramping
  • Configurable Data Rates: 0 to 200 kbps
  • Supported Modulation Formats: 2-FSK,
    2-GFSK, 4-FSK, 4-GFSK, MSK, OOK
  • RoHS-Compliant 5-mm x 5-mm No-Lead QFN 32-Pin Package (RHB)
  • Regulations – Suitable for Systems Targeting Compliance With
    • Europe: ETSI EN 300 220, ETSI EN 54-25
    • US: FCC CFR47 Part 15, FCC CFR47 Part 90, 24, and 101
    • Japan: ARIB RCR STD-T30, ARIB STD-T67, ARIB STD-T108
  • Peripherals and Support Functions
    • TCXO Support and Control, also in Power Modes
    • Optional Coding Gain Feature for Increased Range and Robustness
    • Temperature Sensor
  • High-Performance, Single-Chip Transmitter
    • Very Low Phase Noise: –111 dBc/Hz at
      10-kHz Offset
  • High Spectral Efficiency (9.6 kbps in 12.5-kHz Channel in Compliance With FCC Narrowbanding Mandate)
  • 128-Byte TX FIFO
  • Support for Seamless Integration With the CC1190 Device for Increased Range Giving up to +27-dBm Output Power
  • Programmable Output Power up to +16 dBm With 0.4-dB Step Size
  • Power Supply
    • Wide Supply Voltage Range (2.0 V to 3.6 V)
    • Low Current Consumption:
      • TX: 45 mA at +14 dBm
    • Power Down: 0.12 μA (0.5 μA With Timer Running)
  • Automatic Output Power Ramping
  • Configurable Data Rates: 0 to 200 kbps
  • Supported Modulation Formats: 2-FSK,
    2-GFSK, 4-FSK, 4-GFSK, MSK, OOK
  • RoHS-Compliant 5-mm x 5-mm No-Lead QFN 32-Pin Package (RHB)
  • Regulations – Suitable for Systems Targeting Compliance With
    • Europe: ETSI EN 300 220, ETSI EN 54-25
    • US: FCC CFR47 Part 15, FCC CFR47 Part 90, 24, and 101
    • Japan: ARIB RCR STD-T30, ARIB STD-T67, ARIB STD-T108
  • Peripherals and Support Functions
    • TCXO Support and Control, also in Power Modes
    • Optional Coding Gain Feature for Increased Range and Robustness
    • Temperature Sensor

The CC1175 device is a fully integrated single-chip radio transmitter designed for high performance at very low-power and low-voltage operation in cost-effective wireless systems. All filters are integrated, thus removing the need for costly external SAW and IF filters. The device is mainly intended for the ISM (Industrial, Scientific, and Medical) and SRD (Short Range Device) frequency bands at 164–192 MHz, 274–320 MHz, 410–480 MHz, and 820–960 MHz.

The CC1175 device provides extensive hardware support for packet handling, data buffering, and burst transmissions. The main operating parameters of the CC1175 device can be controlled through an SPI interface. In a typical system, the CC1175 device will be used with a microcontroller and only a few external passive components.

The CC1175 device is a fully integrated single-chip radio transmitter designed for high performance at very low-power and low-voltage operation in cost-effective wireless systems. All filters are integrated, thus removing the need for costly external SAW and IF filters. The device is mainly intended for the ISM (Industrial, Scientific, and Medical) and SRD (Short Range Device) frequency bands at 164–192 MHz, 274–320 MHz, 410–480 MHz, and 820–960 MHz.

The CC1175 device provides extensive hardware support for packet handling, data buffering, and burst transmissions. The main operating parameters of the CC1175 device can be controlled through an SPI interface. In a typical system, the CC1175 device will be used with a microcontroller and only a few external passive components.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet CC1175 High-Performance RF Transmitter for Narrowband Systems datasheet (Rev. F) PDF | HTML 29 Sep 2014
* Errata CC112x, CC1175 Silicon Errata (Rev. D) 24 Apr 2015
Application note DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 09 Feb 2022
Application note Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 23 Mai 2019
Application note TI LPRF EASYMODE 12 Dez 2014
User guide CC112x/CC1175 Low-Power High Performance Sub-1 GHz RF Transceivers User’s Guide (Rev. E) 26 Sep 2013
Application note AN110 – Using CC1190 Front End with CC112x/CC120x under FCC 15.247 (Rev. B) 13 Jun 2013
Application note AN115 -- CC112x/CC1175/CC120x Operation in 274-320 MHz Frequency Band (Rev. A) 13 Jun 2013
Application note DN038 -- Miniature Helical PCB Antenna for 868 MHz or 915/920 MHz 27 Nov 2012
Application note DN040 -- Reduced Battery Current Using CC112x, CC1175_and CC1200 with TPS62730 02 Okt 2012
Application note DN039 -- IPC for 868/915 MHz operation with the CC112x, CC117x and CC12xx 20 Aug 2012
More literature CC1175EMK Quick Start Guide (Rev. A) 12 Jan 2012

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

SMARTRFTRXEBK — SmartRF-Transceiver-Evaluierungsplatine

The SmartRF Transceiver Evaluation Board (TrxEB) is intended to be used together with Texas Instruments’ low-power RF transceivers for evaluation, performance testing and software development.

The following transceiver evaluation modules are supported:

  • CC1101EM*
  • CC11xLEM*
  • CC112xEM*
  • CC1175EM*
  • CC1200EM*
  • (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Tochterkarte

CC1175EMK-868-915 — CC1175-Evaluierungsmodulkit, 868-915 MHz

The CC1175 Evaluation Module Kit for 868-915 MHz can be used in conjunction with the CC1120 Development Kit to evaluate the operation of the CC1175 at these particular frequency bands. The CC1120DK is required for operation and needs to be ordered separately.

Nicht verfügbar auf TI.com
Codebeispiel oder Demo

SWRC253 — CC112x Software Examples

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Sub-1-GHz-Transceiver
  • CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC1121 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
  • CC1125 — Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC1175 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sender für Schmalbandsysteme
Hardware-Entwicklung
Entwicklungskit
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Support-Software

SWRC219 — TrxEB RF PER Test Software

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Sub-1-GHz-Transceiver
  • CC1101 — Energieeffizienzter Drahtlos-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC110L — Drahtloser Value Line-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC1121 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
  • CC1125 — Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC113L — Drahtloser Value Line-Empfänger für Sub-1 GHz
  • CC115L — Drahtloser Value Line-Sender für Sub-1 GHz
  • CC1175 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sender für Schmalbandsysteme
  • CC1200 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
  • CC1201 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
Hardware-Entwicklung
Entwicklungskit
Herunterladen
Berechnungstool

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
MSP430 microcontrollers
  • CC430F6127 — 20-MHz-MCU mit 32 KB Flash-Speicher, 4 KB SRAM, Sub-1 GHz-Funkmodul, AES-128, I2C/SPI/UART, 96-Se
  • CC430F6135 — 20-MHz-MCU mit 16 KB Flash-Speicher, 2 KB SRAM, Sub-1 GHz-Funkmodul, AES-128, 12-Bit-ADC, I2C/SPI
  • CC430F6147 — 20-MHz-MCU mit 32 KB Flash-Speicher, 4 KB SRAM, Sub-1 GHz-Funkmodul, AES-128, 10-Bit-ADC, I2C/SPI
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
  • CC2430 — System-on-Chip-Lösung für 2,4 GHz IEEE 802.15.4 / ZigBee™
  • CC2431 — System-on-Chip (SoC)-Lösung für ZigBee/IEEE 802.15.4, drahtloses Sensornetzwerk
  • CC2520 — Drahtloser Transceiver der zweiten Generation für ZigBee/IEEE 802.15.4 mit 2,4 GHz
  • CC2530 — Drahtlose ZigBee- und IEEE 802.15.4-MCU mit 256 kB Flash und 8 kB RAM
  • CC2531 — Drahtlose ZigBee- und IEEE 802.15.4-MCU mit bis zu 256 kB Flash-Speicher und 8 kB RAM
  • CC2533 — Echte Einzelchip-Lösung für IEEE 802.15.4 mit 2,4 GHz und ZigBee-Anwendungen
  • CC2538 — Drahtlose 802.15.4-Bit-ARM Cortex-M3-ZigBee-, 6LoWPAN- und IEEE 512KB-MCU mit 32kB Flash-Speicher un
  • CC2540 — Drahtlose Bluetooth® niederenergetisch-MCU mit USB
  • CC2540T — Drahtlose Bluetooth® niederenergetisch (LE)-MCU für erweiterten industriellen Temperaturbereich
  • CC2541 — Bluetooth® Low Energy und proprietäre drahtlose MCU
  • CC2630 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Zigbee und 6LoWPAN, 128 kB Flash-Speic
  • CC2640 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy mit 128 kB Flash
  • CC2640R2F — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St
  • CC2640R2L — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU
  • CC2642R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, Bluetooth® Low Energy,
  • CC2650 — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB
  • CC2650MODA — Multiprotokollfähiger drahtloses SimpleLink™-Modul ARM Cortex-M3, 32 Bit, 2,4 GHz, 128 kB Flash-Spei
  • CC2651P3 — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller® Cortex®-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB F
  • CC2651R3 — SimpleLink™ 2,4-GHz-Arm Cortex®-M4-Single-Protocol-32-Bit-Drahtlos-MCU mit 352 kB Flash-Speicher
  • CC2652P — Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker
  • CC2652P7 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB Flash-Speicher, int
  • CC2652PSIP — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung
  • CC2652R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB
  • CC2652R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB F
  • CC2652RB — Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem
  • CC2652RSIP — SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
  • CC2674P10 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash-Speicher, integ
  • CC2674R10 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
  • CC1110-CC1111 — Drahtlose Sub-1-GHz-MCU mit bis zu 32 kB-Flash-Speicher
  • CC1310 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash
  • CC1311P3 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung
  • CC1311R3 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB
  • CC1312PSIP — Sub-1-GHz-System-in-Package-(SIP)-Modul mit integriertem Leistungsverstärker
  • CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash
  • CC1312R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash
  • CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
  • CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas
  • CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC
  • CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F drahtl. Multiband-MCU + Sub-1 GHz u. 2,4 GHz + EdgeAI-Unterst., +20 dBm
  • CC1352R — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F drahtlose Multiband-MCU mit Sub-1 GHz u. 2,4 GHz m. EdgeAI-Unterstützung
  • CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit EdgeAI-Unterstützung, 1 MB, 296 KB, +20 dBm
  • CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU, EdgeAI-Unterstützung, 1 MB Flash, 296 KB SRAM
  • CC430F5123 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 8 kB Flash und 2 kB RAM
  • CC430F5125 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 16 kB Flash un
  • CC430F5133 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 8 kB Flash und
  • CC430F5137 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 12-Bit-ADC, 32 kB Flash un
  • CC430F5143 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 8 kB Flash und
  • CC430F5145 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 16 kB Flash un
  • CC430F5147 — CC430 Sub 1 GHz Drahtlos-MCU mit 16 Bit, extrem niedrigem Stromverbrauch, 10-Bit-ADC, 32 kB Flash un
Sub-1-GHz-Transceiver
  • CC1020 — Einzel-Chip-FSK/OOK CMOS-Drahtlos-Transceiver für Schmalbandanwendungen im Bereich 402–470 und 804–9
  • CC1021 — Mehrfachkanal-FSK/OOK CMOS-Drahtlos-Transceiver für Schmalbandanwendungen mit Abständen von 50 kHz o
  • CC1070 — Energieeffizienter und kostengünstiger Einzel-Chip-CMOS FSK/GFSK/ASK/00K RF-Transmitter für Schmalba
  • CC1100 — Hochintegrierter Mehrkanal-RF-Transceiver für drahtlose Anwendungen mit geringem Stromverbrauch
  • CC1100E — Energieeffizienter drahtloser Sub-1GHz-Transceiver für Frequenzbänder in China und Japan
  • CC1101 — Energieeffizienzter Drahtlos-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC110L — Drahtloser Value Line-Transceiver für Sub-1 GHz
  • CC1120 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC1121 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
  • CC1125 — Extrem leistungsfähiger drahtloser Sub-1 GHz-Transceiver für Schmalbandsysteme
  • CC113L — Drahtloser Value Line-Empfänger für Sub-1 GHz
  • CC1150 — Hochintegrierter drahtloser Mehrkanal-Transmitter für drahtlose Anwendungen mit geringem Stromverbra
  • CC115L — Drahtloser Value Line-Sender für Sub-1 GHz
  • CC1175 — Hochleistungsfähiger drahtloser Sender für Schmalbandsysteme
  • CC1200 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
  • CC1201 — Hochleistungs-Drahtlos-Transceiver mit geringem Stromverbrauch
Weitere Drahtlosprodukte
  • CC2420 — Einchip-konform mit IEEE 802.15.4 für 2,4 GHz und ZigBee™ Ready RF Transceiver
  • CC2500 — Kostengünstiger, energieeffizienter HF-Transceiver, 2,4 GHz für energieeffiziente drahtlose Anwendun
  • CC2510 — 2,4-GHz-Funktransceiver, 8051 MCU und 16KB oder 32 KB Speicher
  • CC2510F8 — Funktransceiver, 2,4 GHz, 8051-MCU und 8 kB Flash-Speicher
  • CC2511 — Funktransceiver, 2,4 GHz, 8051-MCU, 16 oder 32 kB Flash-Speicher und Fullspeed-USB-Schnittstelle
  • CC2511F8 — 2,4-GHz-Funk-Transceiver, 8051 MCU, 8 kB-Flash-Speicher und Full-Speed-USB-Schnittstelle
  • CC2530-RF4CE — Drahtlose ZigBee-, IEEE 802.15.4- und RF4CE-MCU mit 256 kB Flash-Speicher und 8 kB RAM
  • CC2531-RF4CE — Drahtlose ZigBee- und IEEE 802.15.4-RF4CE-MCU mit bis zu 256 kB Flash-Speicher und 8 kB MCU
  • CC2543 — HF-Value Line-SoC mit 2,4 GHz, 32 kB Flash-Speicher, 16 GPIO, I2C, SPI und UART
  • CC2544 — HF-Value Line-SoC mit 2,4 GHz, 32 kB-Flash-Speicher, USB, SPI und UART
  • CC2545 — HF-Value Line-SoC mit 2,4 GHz, 32 kB Flash-Speicher, 31 GPIO, I2C, SPI und UART
  • CC2550 — Kostengünstiger 2,4-GHz-Sender für drahtlose Anwendungen mit geringem Stromverbrauch im 2,4-GHz-ISM-
  • CC2620 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Zigbee® RF4CE, 128 kB Flash-Speicher
Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
  • CC2541-Q1 — Für Automobilanwendungen qualifizierte drahtlose SimpleLink™ Bluetooth®-Low Energy-MCU
  • CC2640R2F-Q1 — Für den Automobilbereich zugelassener drahtloser SimpleLink™-32-Bit-ARM Cortex-M3-Bluetooth ® Low En
  • CC2642R-Q1 — Für Anwendungen der Automobilindustrie qualifizierte drahtlose SimpleLink™-Bluetooth®-Low-Energy-MCU
  • CC2662R-Q1 — Für den Automobilbereich qualifizierte SimpleLink™-Drahtlos-MCU zum Einsatz in drahtlosen Akkus Mana
Hardware-Entwicklung
Entwicklungskit
  • CC1125DK — CC1125-Entwicklungskit
  • CC1200DK — CC1200-Entwicklungskit
  • CC1350STK — SimpleLink CC1350 SensorTag Bluetooth- und Sub-1GHz-Entwicklungskit für drahtlose Fernanwendungen
  • CC2541DK-MINI — CC2541-Mini-Entwicklungskit
  • CC2650STK — SimpleLink™-SensorTag für Bluetooth mit niedriger Energie/mehreren Standards
  • LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Drahtlos-MCU im Sub-1-GHz-Bereich
  • LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Dualband-MCU
  • LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Multi-Band-MCU
  • LAUNCHXL-CC2650 — SimpleLink™ CC2650 Drahtlos-MCU LaunchPad™-Entwicklungskit
  • LP-CC1311P3 — CC1311P3 LaunchPad™ Entwicklungspaket für SimpleLink™ Drahtlos-MCU im Sub-1-GHz-Bereich
  • LP-CC1312R7 — CC1312R7 LaunchPad™ Entwicklungskit für drahtlose SimpleLink™ Multistandard-MCU
  • LP-CC2652RB — CC2652RB LaunchPad™ Development Kit für BAW Multiprotokoll 2,4-GHz SimpleLink™ Drahtlos-MCU
  • LP-EM-CC1314R10 — CC1314R10 LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloser SimpleLink-MCU für Sub-1 GHz
  • LP-EM-CC1354P10 — CC1354P10 LaunchPad™-Entwicklungskit für SimpleLink™-Sub-1-GHz- und -2,4-GHz-Drahtlos-MCUs
Evaluierungsplatine
  • BOOSTXL-CC1120-90 — BoosterPack für Anwendungen von 902 MHz bis 928 MHz
  • BOOSTXL-CC1125 — CC1125-BoosterPack für Anwendungen mit 868/915 MHz
  • LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Drahtlos-MCU im Sub-1-GHz-Bereich
  • LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™-Development Kit für drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy-MCU
  • LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R LaunchPad™ Development Kit für Multi-Standard SimpleLink™ Drahtlos-MCU
  • LP-CC1352P7 — CC1352P7 LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Multi-Band-MCU
  • LP-CC2651P3 — CC2651P3-LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlosen SimpleLink™-Multistandard-MCU
  • LP-CC2652PSIP — CC2562PSIP LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 GHz
  • LP-CC2652R7 — CC2652R7 LaunchPad™ Entwicklungskit für drahtlose SimpleLink™ Multistandard-MCU
  • LP-CC2652RSIP — CC2652RSIP LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Multi-Protokoll Drahtlos-MCU
  • SMARTRF06EBK — SmartRF06-Evaluierungsplatine
  • SMARTRFTRXEBK — SmartRF-Transceiver-Evaluierungsplatine
  • LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtloses Mehrprotokoll-SIP-Modul SimpleLink™ mit 2,4 G
Schnittstellenadapter
Tochterkarte
Download-Optionen
Designtool

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designprüfungen für SimpleLink™ CC1xxx-Bausteine

Erste Schritte beim Überprüfungsprozess für das SimpleLink™ Sub-1 GHz-Hardwaredesign:
  • Schritt 1: Bevor Sie eine Überprüfung anfordern, sollten Sie unbedingt die technische Dokumentation und die Ressourcen für Design und Entwicklung durchsehen, die auf der entsprechenden Produktseite verfügbar sind (...)
View Options
Schaltplan

CC1175 EM 868-915MHz design files

SWRR093.ZIP (718 KB)
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
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