Home Energiemanagement Leistungsstufen Galliumnitrid (GaN)-Leistungsstufen

LMG3410R070

AKTIV

GaN, 600 V, 70 mΩ, mit integriertem Treiber und Schutz

Produktdetails

VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 70 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Latched overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 70 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Latched overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VQFN (RWH) 32 64 mm² (8 mm × 8 mm)
  • TI GaN Process Qualified Through Accelerated Reliability In-application Hard-switching Mission Profiles
  • Enables High Density Power Conversion Designs
    • Superior System Performance Over Cascode or Stand-alone GaN FETs
    • Low Inductance 8mm x 8mm QFN Package for Ease of Design, and Layout
    • Adjustable Drive Strength for Switching Performance and EMI Control
    • Digital Fault Status Output Signal
    • Only +12 V Unregulated Supply Needed
  • Integrated Gate Driver
    • Zero Common Source Inductance
    • 20 ns Propagation Delay for MHz Operation
    • Process-tuned Gate Bias Voltage for Reliability
    • 25 to 100V/ns User Adjustable Slew Rate
  • Robust Protection
    • Requires No External Protection Components
    • Over-current Protection with <100ns Response
    • >150V/ns Slew Rate Immunity
    • Transient Overvoltage Immunity
    • Overtemperature Protection
    • UVLO Protection on All Supply Rails
  • Device Options:
    • LMG3410R070: Latched Overcurrent Protection
    • LMG3411R070: Cycle-by-cycle Overcurrent Protection
  • TI GaN Process Qualified Through Accelerated Reliability In-application Hard-switching Mission Profiles
  • Enables High Density Power Conversion Designs
    • Superior System Performance Over Cascode or Stand-alone GaN FETs
    • Low Inductance 8mm x 8mm QFN Package for Ease of Design, and Layout
    • Adjustable Drive Strength for Switching Performance and EMI Control
    • Digital Fault Status Output Signal
    • Only +12 V Unregulated Supply Needed
  • Integrated Gate Driver
    • Zero Common Source Inductance
    • 20 ns Propagation Delay for MHz Operation
    • Process-tuned Gate Bias Voltage for Reliability
    • 25 to 100V/ns User Adjustable Slew Rate
  • Robust Protection
    • Requires No External Protection Components
    • Over-current Protection with <100ns Response
    • >150V/ns Slew Rate Immunity
    • Transient Overvoltage Immunity
    • Overtemperature Protection
    • UVLO Protection on All Supply Rails
  • Device Options:
    • LMG3410R070: Latched Overcurrent Protection
    • LMG3411R070: Cycle-by-cycle Overcurrent Protection

The LMG341xR070 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

The LMG341xR070 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100V/ns switching with near zero Vds ringing, <100 ns current limiting self-protects against unintended shoot-through events, Overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.

The LMG341xR070 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

The LMG341xR070 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100V/ns switching with near zero Vds ringing, <100 ns current limiting self-protects against unintended shoot-through events, Overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung.
LMG3411R070 AKTIV GaN, 600 V, 70 mΩ, mit integriertem Treiber und Zyklus-für-Zyklus-Überstromschutz Different overcurrent protection response behavior.

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 38
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt LMG341xR070 600-V 70-mΩ GaN with Integrated Driver and Protection datasheet (Rev. F) PDF | HTML 06.04.2020
Product overview HVDC QFN-Packaged GaN Power Devices PDF | HTML 31.03.2026
Technischer Artikel The benefits of GaN for battery test systems PDF | HTML 07.10.2022
Whitepaper Achieving GaN Products With Lifetime Reliability PDF | HTML 02.06.2021
Whitepaper Four key design considerations when adding energy storage to solar power grids 22.03.2021
Whitepaper Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETs 05.01.2021
Weitere Dokumente A Generalized Approach to Determine the Switching Lifetime of a GaN FET 20.10.2020
Analog Design Journal Wide-bandgap semiconductors: Performance and benefits of GaN versus SiC 22.09.2020
Anwendungshinweis Thermal Considerations for Designing a GaN Power Stage (Rev. B) 04.08.2020
Technischer Artikel Designing highly efficient, powerful and fast EV charging stations PDF | HTML 06.08.2019
Technischer Artikel No avalanche? No problem! GaN FETs are surge robust PDF | HTML 03.04.2019
Weitere Dokumente GaN FET Reliability to Power-line Surges Under Use-conditions 25.03.2019
Anwendungshinweis Third quadrant operation of GaN 25.02.2019
Technischer Artikel Searching for the newest innovations in power? Find them at APEC PDF | HTML 09.02.2019
Technischer Artikel Gallium nitride: supporting applications from watts to kilowatts PDF | HTML 19.12.2018
Whitepaper Direct-drive configuration for GaN devices (Rev. A) 19.11.2018
Anwendungshinweis High Voltage Half Bridge Design Guide for LMG3410 Smart GaN FET (Rev. A) 10.11.2018
Application brief Overcurrent Protection in High-Density GaN Power Designs PDF | HTML 19.10.2018
Technischer Artikel GaN reliability standards reach milestone PDF | HTML 18.09.2017
Technischer Artikel Using Digital Power MCUs for Intelligent EV Battery Charging PDF | HTML 03.07.2017
Technischer Artikel The power to innovate industrial design PDF | HTML 27.03.2017
Technischer Artikel The power to do even more with GaN PDF | HTML 25.03.2017
Whitepaper Enabling high-voltage power delivery through the power process chain 23.03.2017
Technischer Artikel Power Tips: Improve power supply reliability with high voltage GaN devices PDF | HTML 03.11.2016
Technischer Artikel It’s hip to be square PDF | HTML 20.10.2016
Technischer Artikel Is integrated GaN changing the conventional wisdom? PDF | HTML 07.10.2016
Technischer Artikel Don't forget the gate driver: it’s the muscle PDF | HTML 20.09.2016
Technischer Artikel Power Tips: How GaN devices boost resonant converter efficiency PDF | HTML 25.08.2016
Technischer Artikel Advantages of wide band gap materials in power electronics – part 2 PDF | HTML 21.06.2016
Weitere Dokumente Product-level Reliability of GaN Devices 26.04.2016
Technischer Artikel From blue light to green power PDF | HTML 26.04.2016
Whitepaper Application-Relevant Qualification of Emerging Semiconductor Power Devices, GaN 31.03.2016
Technischer Artikel Let’s GaN together, reliably PDF | HTML 22.03.2016
Whitepaper Optimizing GaN performance with an integrated driver PDF | HTML 24.02.2016
Whitepaper Redefining power management through high-voltage innovation 12.11.2015
Whitepaper GaN FET-Based CCM Totem-Pole Bridgeless PFC 02.10.2015
Whitepaper A comprehensive methodology to qualify the reliability of GaN products 02.03.2015
Whitepaper Advancing Power Supply Solutions Through the Promise of GaN 24.02.2015

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

LMG34XX-BB-EVM — LMG34xx GaN-System-Level-Evaluierungs-Hauptplatine für LMG341x-Familie

Das LMG34XX-BB-EVM ist eine einfach zu handhabende Breakout-Platine zum Konfigurieren einer beliebigen LMG341x-Halbbrücken-Platine (z. B. LMG3410-HB-EVM) als Synchron-Abwärtswandler. Das EVM ermöglicht durch die Bereitstellung einer Leistungsstufe, Vorspannungsversorgung und Logikschaltung schnelle (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Tochterkarte

LMG3410-HB-EVM — LMG3410R070 600-V 70-mΩ GaN-Halbbrücken-Tochterkarte

Das LMG34XX-BB-EVM ist eine einfach zu handhabende Breakout-Platine zum Konfigurieren einer beliebigen LMG34XX-Halbbrücken-Platine (z. B. LMG3410-HB-EVM) als Synchron-Abwärtswandler.  Dieses EVM ermöglicht durch die Bereitstellung einer Leistungsstufe, Vorspannungsversorgung und Logikschaltung (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

LMG3410 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SNOM608B.TSC (158 KB) - TINA-TI Spice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

LMG3410R070 Unencrypted PSpice Model (Rev. D)

SNOM593D.ZIP (57 KB) - PSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool

LMGXX-GAN-LLC-CALC — GaN LLC resonant converter device loss calculator

Device Loss Calculator can be used to evaluate different devices for different topologies of the LLC Resonant Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool

SNOR029 — GaN CCM Boost PFC Power Loss Calculation Excel Sheet

Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool

SNOR030 — GaN CCM Totem Pole PFC Power Loss Calculation Excel Sheet

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

PMP20873 — 99 % effizienter 1-kW-GaN-basierter CCM Totem-Pol-Leistungsfaktorkorrektur (PFC)-Wandler – Referenzd

Totem-Pole-Leistungsfaktorkorrektur (PFC) im Continuous-Conduction-Mode (CCM) ist ein einfacher, aber effizienter Spannungswandler.  Um einen Wirkungsgrad von 99% zu erreichen, müssen viele Designdetails berücksichtigt werden.  Das Referenzdesign PMP20873 verwendet die 600-V-GaN-Leistungsstufe (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

PMP21309 — Referenzdesign für 24-V/500-W-Resonanzwandler mit HV GaN FET

Bei diesem Referenzdesign handelt es sich um ein Referenzdesign für einen Hochfrequenz-Resonanzwandler. Die Ausgangsspannung wird über einen Resonanzkreis mit 500 kHz Resonanzfrequenz auf 24 V mit Eingangsspannungsbereichen von 380 V bis 400 V geregelt. Dieses Design erzielt einen (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

PMP21842 — Referenzdesign für 12-V/500-W-Resonanzwandler mit HV GaN FET

Dieses Referenzdesign eines Hochfrequenz-Resonanzwandlers regelt einen 12-V-Ausgang aus einem Eingangsspannungsbereich von 380 V bis 400 V unter Verwendung eines Resonanztankstroms mit 500 kHz Resonanzfrequenz. Ein Spitzenwirkungsgrad von 96,0 % (einschließlich Vorspannungsversorgung) wird mit (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

PMP41006 — 1-kW-Referenzdesign mit CCM-Totem-Pole PFC and Strommodus-LLC umgesetzt durch C2000™ and GaN

Dieses Referenzdesign demonstriert ein hybrides Hysteresesteuerungsverfahren (HHC), eine Art Strommodus-Steuerungsverfahren auf Halbbrücken-LLC-Stufe mit einem C2000™-F28004x-Mikrocontroller. Die Hardware basiert auf TIDA-010062, einem Referenzdesign mit 1 kW, 80-Plus Titan, brückenloser (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

PMP41043 — 1,6-kW-Referenzdesign mit CCM-Totem-Pole PFC and Strommodus LLC umgesetzt durch C2000 and GaN

Dieses Referenzdesign demonstriert ein hybrides Hysteresesteuerungsverfahren (HHC), eine Art Strommodus-Steuerungsverfahren auf Halbbrücken-LLC-Stufe mit einem C2000-F28004x-Mikrocontroller. Die Hardware basiert auf TIDA-010062, einem Referenzdesign mit 1 kW, 80-Plus Titan, brückenloser (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-010062 — Referenzdesign für 1 kW, 80 Plus Titanium, brückenlose GaN-CCM-Totem-Pole-PFC und Halbbrücken-LLC mi

Dieses Referenzdesign ist ein digital gesteuertes, kompaktes 1-kW-AC/DC-Stromversorgungsdesign für Server-Stromversorgungseinheiten (PSU) und Telekommunikations-Gleichrichteranwendungen. Dieses hocheffiziente Design unterstützt zwei Hauptleistungsstufen, darunter eine brückenlose (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDM-02008 — Bidirektionaler GaN CCM Totempol-PFC mit hoher Dichte und C2000™ MCU

Bei diesem Referenzdesign handelt es sich um eine bidirektionale, brückenlose Leistungsfaktorkorrektur (Power Factor Correction, PFC)-Leistungsstufe mit 3-kW-Interleaved Continuous Conduction-Modus (CCM), Totem-Pole (TTPL), einem C2000™-Echtzeit-Controller und LMG3410R070-GaN (Galliumnitrid) mit (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDM-1007 — Hocheffiziente GaN CCM-Totem-Pole-Brücke ohne Leistungsfaktorkorrektur (PFC) – Referenzdesign

Interleaved Continuous Conduction Mode (CCM) Totem Pole (TTPL) Bridgeless Power Factor Correction (PFC) ist eine attraktive Leistungstopologie, in der GaN-Bausteine mit hohem Bandabstand verwendet werden. Dies ist auf den hohen Wirkungsgrad und die geringere Größe der Stromversorgung (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RWH) 32 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos