GERU007B June   2015  – March 2025

 

  1.   1
  2.   Beschreibung
  3.   Ressourcen
  4.   Merkmale
  5.   Anwendungen
  6.   6
  7. 1 Systembeschreibung
    1. 1.1 Design-Übersicht
    2. 1.2 Analoger inkrementelle Sin/Cos-Encoder
      1. 1.2.1 Sin/Cos-Encoder-Ausgangssignale
      2. 1.2.2 Beispiele für elektrische Sin/Cos-Encoder-Parameter
    3. 1.3 Methode zur Berechnung der hochauflösenden Position mit Sin/Cos-Encodern
      1. 1.3.1 Theoretischer Ansatz
        1. 1.3.1.1 Übersicht
        2. 1.3.1.2 Berechnung des Winkels mit grober Auflösung
        3. 1.3.1.3 Berechnung des Winkels mit feiner Auflösung
        4. 1.3.1.4 Berechnung des interpolierten hochauflösenden Winkels
        5. 1.3.1.5 Praktische Implementierung für nicht ideale Synchronisation
        6. 1.3.1.6 Überlegungen zu Auflösung, Genauigkeit und Geschwindigkeit
    4. 1.4 Auswirkungen von Sin/Cos-Encoder-Parametern auf die Spezifikation analoger Schaltkreise
      1. 1.4.1 Überlegungen zum Design der analogen Signalkette für die Phaseninterpolation
      2. 1.4.2 Systemdesign der Komparatorfunktion für inkrementelle Anzahl
  8. 2 Designmerkmale
    1. 2.1 Sin/Cos-Encoder-Schnittstelle
    2. 2.2 Hostprozessor-Schnittstelle
    3. 2.3 Evaluierungs-Firmware
    4. 2.4 Power-Management
    5. 2.5 EMV-Störfestigkeit
  9. 3 Blockschaltbild
  10. 4 Schaltkreisdesign und Komponentenauswahl
    1. 4.1 Analoge Signalkette
      1. 4.1.1 Hochauflösender Signalweg mit 16-Bit-Doppelabtastungs-ADC
        1. 4.1.1.1 Komponentenauswahl
        2. 4.1.1.2 Eingangssignalabschluss und -schutz
        3. 4.1.1.3 Differenzialverstärker THS4531A und 16-Bit-ADC ADS8354
      2. 4.1.2 Analoger Signalweg mit unsymmetrischem Ausgang für MCU mit eingebettetem ADC
      3. 4.1.3 Komparator-Subsystem für die digitalen Signale A, B und R
        1. 4.1.3.1 Nicht invertierender Komparator mit Hysterese
    2. 4.2 Power-Management
      1. 4.2.1 24-V-Eingang auf 6-V-Zwischenschiene
      2. 4.2.2 Encoder-Versorgung
      3. 4.2.3 Signalketten-Stromversorgung 5 V und 3,3 V
    3. 4.3 Hostprozessor-Schnittstelle
      1. 4.3.1 Signalbeschreibung
      2. 4.3.2 Hochauflösender Pfad unter Verwendung des 16-Bit-Dual-ADC ADS8354 mit seriellem Ausgang
        1. 4.3.2.1 Ausgabedatenformat des Vollausschlagsbereichs von ADS8354
        2. 4.3.2.2 Serielle Datenschnittstelle von ADS8354
        3. 4.3.2.3 Wandlungsdaten von ADS8354 lesen
        4. 4.3.2.4 Registerkonfiguration für ADS8354
    4. 4.4 Encoder-Anschluss
    5. 4.5 Design-Upgrades
  11. 5 Softwaredesign
    1. 5.1 Übersicht
    2. 5.2 C2000-Piccolo-Firmware
    3. 5.3 Benutzerschnittstelle
  12. 6 Erste Schritte
    1. 6.1 TIDA-00176-Platinen-Übersicht
    2. 6.2 Anschlüsse und Jumpereinstellungen
      1. 6.2.1 Übersicht über Anschlüsse und Jumper
      2. 6.2.2 Standard-Jumperkonfiguration
    3. 6.3 Design-Evaluierung
      1. 6.3.1 Voraussetzungen
      2. 6.3.2 Hardware-Einrichtung
      3. 6.3.3 Software-Einrichtung
      4. 6.3.4 Benutzerschnittstelle
  13. 7 Prüfergebnisse
    1. 7.1 Analoge Leistungstests
      1. 7.1.1 Hochauflösender Signalweg
        1. 7.1.1.1 Bode-Diagramm des Analogpfads vom Encoder-Anschluss bis zum ADS8354-Eingang
        2. 7.1.1.2 Leistungsdiagramme (DFT) für den gesamten hochauflösenden Signalweg
        3. 7.1.1.3 Hintergrundinformationen zu AC-Leistungsdefinitionen für ADCs
      2. 7.1.2 Analoger Differential-to-single-ended-Signalweg
      3. 7.1.3 Komparator-Subsystem mit digitalen Ausgangssignalen ATTL, BTTL und RTTL
    2. 7.2 Stromversorgungstests
      1. 7.2.1 24-V-DC/DC-Eingangsversorgung
        1. 7.2.1.1 Lastleitungsregelung
        2. 7.2.1.2 Ausgangsspannungswelligkeit
        3. 7.2.1.3 Schaltknoten und Schaltfrequenz
        4. 7.2.1.4 Wirkungsgrad
        5. 7.2.1.5 Bode-Diagramm
        6. 7.2.1.6 Thermisches Diagramm
      2. 7.2.2 Ausgangsspannung der Encoder-Stromversorgung
      3. 7.2.3 5-V- und 3,3-V-Point-of-Load
    3. 7.3 Systemleistung
      1. 7.3.1 Sin/Cos-Encoder-Ausgangssignal-Emulation
        1. 7.3.1.1 Ein-Perioden-Test (inkrementelle Phase)
        2. 7.3.1.2 Ein mechanischer Umdrehungstest bei maximaler Geschwindigkeit
    4. 7.4 Sin/Cos-Encoder-Systemtests
      1. 7.4.1 Nullindex-Marker R
      2. 7.4.2 System-Funktionstests
    5. 7.5 EMV-Testergebnis
      1. 7.5.1 Testeinrichtung
      2. 7.5.2 ESD-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-2
      3. 7.5.3 EFT-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-4
      4. 7.5.4 Stoßspannungsprüfungsergebnisse nach IEC 61000-4-5
  14. 8 Designdateien
    1. 8.1 Schaltpläne
    2. 8.2 Stückliste
    3. 8.3 PCB-Layout-Richtlinien
      1. 8.3.1 Platinenschichtdiagramme
    4. 8.4 Altium-Projekt
    5. 8.5 Gerber-Dateien
    6. 8.6 Softwaredateien
  15. 9 Quellennachweise
  16. 10Autorenprofil
    1.     Danksagung
  17. 11Revisionsverlauf

6.3.2 Hardware-Einrichtung

Die folgenden Verbindungen zwischen TIDA-00176 und dem InstaSPIN-MOTION-LaunchPad sind erforderlich.

Tabelle 6-7 TIDA-00176-Hostprozessor-Schnittstelle (J6) zum InstaSPIN-LaunchPad
TIDA-00176-HOSTPROZESSOR-SCHNITTSTELLE (J6)VERBINDUNG ZU
→		InstaSPIN-MOTION-LAUNCHPAD
J6-PINBESCHREIBUNGSTIFTLEISTENKONTAKTBESCHREIBUNG (3,3-V-E/A)
1GNDJ3-Pin 22GND
19GNDJ2-Pin 20GND
2SDI (ADS8354)J2-Pin 15GPIO16/SPISIMOA
4/CS (ADS8354)J2-Pin 19
J6-Pin 59		GPIO27/eQEP2S und
GPIO19/SPISTEA
6SCLK (ADS8354)J1-Pin 7GPIO18/SPICLKA
8SDO_A (ADS8354)J2-Pin 14GPIO17/SPISOMIA
10SDO_B (ADS8354)NCNCNC
12A (TTL)J6-Pin 55GPIO24/eQEP2A
14B (TTL)J6-Pin 54GPIO25/eQEP2B
16R (TTL)J6-Pin 58GPIO26/eQEP2I
18A (unsymmetrisch analog 0 bis 3,3 V)J3-Pin 27ADCIN_A0
20B (unsymmetrisch analog 0 bis 3,3 V)J3-Pin 28ADCIN_B0

Gehen Sie wie folgt vor, um die Hardware einzurichten:

  1. Verbinden Sie die TIDA-00176-Platine mit dem InstaSPIN-MOTION-LaunchPad mittels des entsprechenden Anschlusses oder Adapters.
    Hinweis:

    Für die interne Prüfung wurde eine Adapterplatine als Schnittstelle zwischen
    TIDA-00176 und dem InstaSPIN-MOTION-LaunchPad geplant, wie in Abbildung 6-2 dargestellt.

  2. Stellen Sie sicher, dass TIDA-00176 mit den drei Standard-Jumpereinstellungen gemäß Sektion 6.2.2 konfiguriert ist.
  3. Schließen Sie einen Sin/Cos-Encoder an die Platine an. Verwenden Sie dazu entweder den SubD-15-Anschluss (J8) oder den SIL-8-Anschluss (J9).
  4. Stecken Sie den 24-V-Eingang vom Netzteil in den J1-Anschluss oder verwenden Sie den J2-Anschluss, wenn eine externe Stromversorgung (17 bis 36 V) bevorzugt wird.
  5. Verbinden Sie das InstaSPIN-MOTION-LaunchPad über das Mini-USB-Kabel mit dem PC.
    TIDA-00176 TIDA-00176-Platine montiert auf InstaSPIN-MOTION-LaunchPadAbbildung 6-2 TIDA-00176-Platine montiert auf InstaSPIN-MOTION-LaunchPad

Weitere Informationen finden Sie auch in den Voraussetzungen für InstaSPIN-MOTION-LaunchPad unter: http://www.ti.com/tool/launchxl-f28069m

Stellen Sie sicher, dass die folgenden Jumper auf dem F28069-LaunchPad eingestellt sind: JP1, JP2, JP3 und JP7 Stellen Sie JP4, JP5 und JP6 nicht ein; diese dürfen nicht verbunden sein.