GERU007B June   2015  – March 2025

 

  1.   1
  2.   Beschreibung
  3.   Ressourcen
  4.   Merkmale
  5.   Anwendungen
  6.   6
  7. 1 Systembeschreibung
    1. 1.1 Design-Übersicht
    2. 1.2 Analoger inkrementelle Sin/Cos-Encoder
      1. 1.2.1 Sin/Cos-Encoder-Ausgangssignale
      2. 1.2.2 Beispiele für elektrische Sin/Cos-Encoder-Parameter
    3. 1.3 Methode zur Berechnung der hochauflösenden Position mit Sin/Cos-Encodern
      1. 1.3.1 Theoretischer Ansatz
        1. 1.3.1.1 Übersicht
        2. 1.3.1.2 Berechnung des Winkels mit grober Auflösung
        3. 1.3.1.3 Berechnung des Winkels mit feiner Auflösung
        4. 1.3.1.4 Berechnung des interpolierten hochauflösenden Winkels
        5. 1.3.1.5 Praktische Implementierung für nicht ideale Synchronisation
        6. 1.3.1.6 Überlegungen zu Auflösung, Genauigkeit und Geschwindigkeit
    4. 1.4 Auswirkungen von Sin/Cos-Encoder-Parametern auf die Spezifikation analoger Schaltkreise
      1. 1.4.1 Überlegungen zum Design der analogen Signalkette für die Phaseninterpolation
      2. 1.4.2 Systemdesign der Komparatorfunktion für inkrementelle Anzahl
  8. 2 Designmerkmale
    1. 2.1 Sin/Cos-Encoder-Schnittstelle
    2. 2.2 Hostprozessor-Schnittstelle
    3. 2.3 Evaluierungs-Firmware
    4. 2.4 Power-Management
    5. 2.5 EMV-Störfestigkeit
  9. 3 Blockschaltbild
  10. 4 Schaltkreisdesign und Komponentenauswahl
    1. 4.1 Analoge Signalkette
      1. 4.1.1 Hochauflösender Signalweg mit 16-Bit-Doppelabtastungs-ADC
        1. 4.1.1.1 Komponentenauswahl
        2. 4.1.1.2 Eingangssignalabschluss und -schutz
        3. 4.1.1.3 Differenzialverstärker THS4531A und 16-Bit-ADC ADS8354
      2. 4.1.2 Analoger Signalweg mit unsymmetrischem Ausgang für MCU mit eingebettetem ADC
      3. 4.1.3 Komparator-Subsystem für die digitalen Signale A, B und R
        1. 4.1.3.1 Nicht invertierender Komparator mit Hysterese
    2. 4.2 Power-Management
      1. 4.2.1 24-V-Eingang auf 6-V-Zwischenschiene
      2. 4.2.2 Encoder-Versorgung
      3. 4.2.3 Signalketten-Stromversorgung 5 V und 3,3 V
    3. 4.3 Hostprozessor-Schnittstelle
      1. 4.3.1 Signalbeschreibung
      2. 4.3.2 Hochauflösender Pfad unter Verwendung des 16-Bit-Dual-ADC ADS8354 mit seriellem Ausgang
        1. 4.3.2.1 Ausgabedatenformat des Vollausschlagsbereichs von ADS8354
        2. 4.3.2.2 Serielle Datenschnittstelle von ADS8354
        3. 4.3.2.3 Wandlungsdaten von ADS8354 lesen
        4. 4.3.2.4 Registerkonfiguration für ADS8354
    4. 4.4 Encoder-Anschluss
    5. 4.5 Design-Upgrades
  11. 5 Softwaredesign
    1. 5.1 Übersicht
    2. 5.2 C2000-Piccolo-Firmware
    3. 5.3 Benutzerschnittstelle
  12. 6 Erste Schritte
    1. 6.1 TIDA-00176-Platinen-Übersicht
    2. 6.2 Anschlüsse und Jumpereinstellungen
      1. 6.2.1 Übersicht über Anschlüsse und Jumper
      2. 6.2.2 Standard-Jumperkonfiguration
    3. 6.3 Design-Evaluierung
      1. 6.3.1 Voraussetzungen
      2. 6.3.2 Hardware-Einrichtung
      3. 6.3.3 Software-Einrichtung
      4. 6.3.4 Benutzerschnittstelle
  13. 7 Prüfergebnisse
    1. 7.1 Analoge Leistungstests
      1. 7.1.1 Hochauflösender Signalweg
        1. 7.1.1.1 Bode-Diagramm des Analogpfads vom Encoder-Anschluss bis zum ADS8354-Eingang
        2. 7.1.1.2 Leistungsdiagramme (DFT) für den gesamten hochauflösenden Signalweg
        3. 7.1.1.3 Hintergrundinformationen zu AC-Leistungsdefinitionen für ADCs
      2. 7.1.2 Analoger Differential-to-single-ended-Signalweg
      3. 7.1.3 Komparator-Subsystem mit digitalen Ausgangssignalen ATTL, BTTL und RTTL
    2. 7.2 Stromversorgungstests
      1. 7.2.1 24-V-DC/DC-Eingangsversorgung
        1. 7.2.1.1 Lastleitungsregelung
        2. 7.2.1.2 Ausgangsspannungswelligkeit
        3. 7.2.1.3 Schaltknoten und Schaltfrequenz
        4. 7.2.1.4 Wirkungsgrad
        5. 7.2.1.5 Bode-Diagramm
        6. 7.2.1.6 Thermisches Diagramm
      2. 7.2.2 Ausgangsspannung der Encoder-Stromversorgung
      3. 7.2.3 5-V- und 3,3-V-Point-of-Load
    3. 7.3 Systemleistung
      1. 7.3.1 Sin/Cos-Encoder-Ausgangssignal-Emulation
        1. 7.3.1.1 Ein-Perioden-Test (inkrementelle Phase)
        2. 7.3.1.2 Ein mechanischer Umdrehungstest bei maximaler Geschwindigkeit
    4. 7.4 Sin/Cos-Encoder-Systemtests
      1. 7.4.1 Nullindex-Marker R
      2. 7.4.2 System-Funktionstests
    5. 7.5 EMV-Testergebnis
      1. 7.5.1 Testeinrichtung
      2. 7.5.2 ESD-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-2
      3. 7.5.3 EFT-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-4
      4. 7.5.4 Stoßspannungsprüfungsergebnisse nach IEC 61000-4-5
  14. 8 Designdateien
    1. 8.1 Schaltpläne
    2. 8.2 Stückliste
    3. 8.3 PCB-Layout-Richtlinien
      1. 8.3.1 Platinenschichtdiagramme
    4. 8.4 Altium-Projekt
    5. 8.5 Gerber-Dateien
    6. 8.6 Softwaredateien
  15. 9 Quellennachweise
  16. 10Autorenprofil
    1.     Danksagung
  17. 11Revisionsverlauf

7.5.2 ESD-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-2

Abbildung 7-38 zeigt die ESD-Testkonfiguration. Der ESD-Durchschlag wurde auf die Abschirmung der SubD-15-Buchse angewendet. Die Abschirmung war auch geerdet und der Sin/Cos-Encoder wurde über ein 1 m langes geschirmtes Kabel mit verdrilltem Leiterpaar angeschlossen.

TIDA-00176 ESD-Testkonfiguration nach IEC 61000-4-2 für TIDA-00176Abbildung 7-38 ESD-Testkonfiguration nach IEC 61000-4-2 für TIDA-00176

Tabelle 7-10 zeigt die vollständigen ESD-Prüfergebnisse für Kontakt- und Luftentladung bei Spannungspegeln, die sogar die Anforderungen gemäß IEC 618000-3 übertreffen. Dies ist entsprechend gekennzeichnet.

Tabelle 7-10 ESD-Prüfergebnisse nach IEC 61000-4-2 für TIDA-00176
PHÄNOMENBASISSTANDARDPEGELTIDA-00176-ANSCHLUSSERREICHTES LEISTUNGSKRITERIUM(1)KOMMENTAR
ESDIEC61000-4-2± 4 kV KontaktentladungSubD-15B
ESDIEC61000-4-2± 6 kV KontaktentladungSubD-15BNicht erforderlich gemäß IEC 61800-3
ESDIEC61000-4-2± 8 kV KontaktentladungSubD-15BNicht erforderlich gemäß IEC 61800-3
ESDIEC61000-4-2± 8 kV LuftentladungSubD-15B
ESDIEC61000-4-2± 15 kV LuftentladungSubD-15BNicht erforderlich gemäß IEC 61800-3
(1) Mindestens Klasse B wurde erreicht, da kein während der ESD-Prüfung gemessener Winkel mehr als 0,1 Grad vom Referenzwinkel abweicht. Dies war kleiner als die Auflösung der inkrementellen Zeilenanzahl. Die Winkelfehler innerhalb jedes Bereichs sind in Tabelle 7-9 aufgelistet. Für Klasse A siehe Tabelle 7-7, Hinweis 1.
Tabelle 7-11 ESD-Winkelfehlerverteilung während der gesamten Prüfung nach IEC 61000-4-2
FEHLERZÄHLERWINKELFEHLERBEREICH (GRAD)AUFTRETEN
bei 4 kV CD		AUFTRETEN
bei 6 kV CD		AUFTRETEN
bei 8 kV CD
Fehlerbereich 1>1,0000
Fehlerbereich 20,18 ≤ Fehler < 1,0000
Fehlerbereich 30,1 ≤ Fehler < 0,18000
Fehlerbereich 40,01 ≤ Fehler < 0,1123
Fehlerbereich 50,001 ≤ Fehler < 0,010131878

Der Winkel vor und nach den ESD-Prüfungen unterschied sich nicht um mehr als 0,0005 Grad, was innerhalb der Normalverteilung bei einem festen Winkel lag. Zum Beispiel betrug der Winkel vor dem 6-kV-CD-ESD-Test 80,0272 Grad und nach dem ESD-Test 80,0274 Grad, was innerhalb der Standardverteilung bei festem Winkel lag.