CSD25501F3
- Low on-resistance
- Ultra-low Qg and Qgd
- Ultra-small footprint
- 0.7mm × 0.6mm
- Low profile
- 0.22mm max height
- Integrated ESD protection diode
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This –20V, 64mΩ, P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing a substantial reduction in footprint size. The integrated 10kΩ clamp resistor (RC) allows the gate voltage (VGS) to be operated above the maximum internal gate oxide value of –6V, depending on duty cycle. The gate leakage (IGSS) through the diode increases as VGS is increased above –6V.
기술 자료
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9개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CSD25501F3 –20V P-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/06/24 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024/06/14 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/03/25 | |
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Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023/12/14 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023/03/13 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022/05/31 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 2019/11/07 | ||
Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016/07/07 |
설계 및 개발
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지원 소프트웨어
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
레퍼런스 디자인
TIDA-010070 — 저전압 서보 드라이브를 위한 보호 DC-버스 입력 전원 및 제어 전원 공급 장치 레퍼런스 설계
This reference design uses an ORing controller, the LM5050-1 to provide protection against reverse polarity and reverse current. In conjunction, the LM5069 hot swap controller is used for overcurrent, over voltage, under voltage protection, and inrush current limitation. The design also features (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PICOSTAR (YJN) | 3 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.