지원 소프트웨어
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
CSD23381F4
- Ultra-low on-resistance
- Ultra-low Qg and Qgd
- High operating drain current
- Ultra-small footprint (0402 case size)
- 1.0 mm × 0.6 mm
- Ultra-low profile
- Maximum height: 0.36 mm
- Integrated ESD protection diode
- Rated > 4-kV HBM
- Rated > 2-kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 150 mΩ, 12 V P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing at least a 60% reduction in footprint size.
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
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11개 모두 보기 | 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD23381F4 12-V P-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 2022/03/10 |
| Application brief | Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs | PDF | HTML | 2025/10/31 | |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2025/10/27 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/03/25 | |
| Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023/12/18 | |
| Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023/12/14 | |
| Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023/03/13 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022/05/31 | |
| More literature | WCSP Handling Guide | 2019/11/07 | ||
| Technical article | The real secret to become a better cook. Integrate smart scale technology in kitch | PDF | HTML | 2016/10/25 | |
| Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016/07/07 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YJC) | 3 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.