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CSD25404Q3

現行

-20-V、P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET 單 SON 3 mm x 3 mm, 6.5 mOhm

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產品規格表

CSD25404Q3

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產品詳細資料

VDS (V) -20 VGS (V) -12 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 6.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 12.1 VGSTH typ (typ) (V) -0.9 QG (typ) (nC) 10.8 QGD (typ) (nC) 2.2 QGS (typ) (nC) 2.8 ID - silicon limited at TC=25°C (A) -104 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -12 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 6.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 12.1 VGSTH typ (typ) (V) -0.9 QG (typ) (nC) 10.8 QGD (typ) (nC) 2.2 QGS (typ) (nC) 2.8 ID - silicon limited at TC=25°C (A) -104 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DQG) 8 10.89 mm² 3.3 x 3.3
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Low RDS(on)
  • Halogen Free
  • RoHS Compliant
  • Pb Free Terminal Plating
  • SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Low RDS(on)
  • Halogen Free
  • RoHS Compliant
  • Pb Free Terminal Plating
  • SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package

This -20 V, 5.5 mΩ NexFET power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion load management applications with a SON 3.3 mm × 3.3 mm package that offers an excellent thermal performance for the size of the device.

This -20 V, 5.5 mΩ NexFET power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion load management applications with a SON 3.3 mm × 3.3 mm package that offers an excellent thermal performance for the size of the device.
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* Data sheet CSD25404Q3 –20 V P-Channel NexFET™ Power MOSFET datasheet PDF | HTML 2015年 11月 2日
Application brief Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs PDF | HTML 2025年 10月 31日
Application note MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) PDF | HTML 2025年 10月 27日
Application note Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) PDF | HTML 2024年 3月 25日
Application note Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design PDF | HTML 2023年 12月 18日
Application note QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 2023年 12月 6日
Application note Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design PDF | HTML 2023年 3月 13日
Application brief Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 2022年 5月 31日
Application note Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs 2011年 11月 16日

設計與開發

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支援軟體

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支援產品和硬體

支援產品和硬體
下載
模擬型號

CSD25404Q3 TINA-TI Spice Model

SLPM237.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬型號

CSD25404Q3 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM162A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

PMP40441 — 適用於 USB PD PPS 的多芯降壓-升壓電池充電器系統參考設計

此參考設計適用於 USB 電力傳輸 (PD) 電池充電應用，例如行動電源或其他攜帶式裝置。其採用降壓升壓充電器 BQ25713，可提供 USB PD 充電的廣泛輸入與輸出範圍。USB PD 控制器卡 (PMP40442) 可將充電器配置為透過相同電源路徑，以同時執行充電或 OTG。PMP40441/2 與 PD2.0 相容。其亦展示了 BQ25713 支援 PD 可編程電源供應器 (PPS) 標準的能力。在 OTG 指令（即：以行動電源做為電源）中，USB 連接埠可輸出固定的 USB PD 電壓為 – 5/9/15/20V 和 USB PD PPS 電壓為 3.3V 至 (...)
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

PMP40294 — 雙向電池電源系統 + USB A 5V/2A 輸出參考設計

PMP40294 參考設計專為需要越來越多充電與放電功率的高容量電池組所設計。可支援任何轉接器的廣泛輸入電壓 (5~20V)，並可為 3S 電池組提供高達 3A 的最大充電電流。透過採用雙向降壓升壓控制器 BQ25703A，功率流便能在相同功率級中雙向流動。在反向模式下，可從電池向連接埠輸出 5/9/12/14.5/15/16/19/20V 3A 電力。數位可編程性也提供進一步的擴充功能。  
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-01379 — 瞬態負載產生器參考設計

TIDA-01379 參考設計可產生用於評估轉換器穩定性的快速負載暫態訊號。電路板內含三組可分離的負載暫態產生器，分別為穩壓型與非穩壓型，可支援多種負載配置。負載可設為接地參考或浮動參考。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

PMP40069 — 具有 5-20V 輸入電壓 3 節電池充電器的可攜式 DLP 微型投影機參考設計

PMP40069 為一適用於可攜式 DLP pico 投影機的參考設計，同時具備 3 串電池充電器。  當變壓器不可用時，電池將為投影機供電。該解決方案採用 DLPA3000 PMIC/LED 驅動器、DLPC3438 顯示控制器及 SMBus 電池降壓升壓充電控制器 BQ25700A。DLPA3000 PMIC 是完全整合的專用 PMIC/LED 驅動器，可提供所有系統類比電源需求，並可驅動 0 至 6 安的 RGB LED。降壓升壓充電器相容於 5V/9V/12V/15V/20V 輸出變壓器。充電器具備高效率，可為 3 串電池提供 3A 充電電流。
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VSON-CLIP (DQG) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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