CSD87350Q5D
N-Kanal-Synchron-Abwärts-NexFET™-Leistungs-MOSFET, 30 V, SON 5 mm x 6 mm-Leistungsblock, 40 A
CSD87350Q5D
- Half-Bridge Power Block
- 90% system Efficiency at 25 A
- Up to 40-A Operation
- High-Frequency Operation (Up to 1.5 MHz)
- High-Density SON 5-mm × 6-mm Footprint
- Optimized for 5-V Gate Drive
- Low-Switching Losses
- Ultra-Low-Inductance Package
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- Lead-Free Terminal Plating
The CSD87350Q5D NexFET™ power block is an optimized design for synchronous buck applications offering high-current, high-efficiency, and high-frequency capability in a small 5-mm × 6-mm outline. Optimized for 5-V gate drive applications, this product offers a flexible solution capable of offering a high-density power supply when paired with any 5-V gate drive from an external controller or driver.
Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
Technische Dokumentation
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
TPS53819AEVM-123 — TPS53819A-Evaluierungsmodul
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
MOSFETs
PMP10029 — Referenzdesign – DDR3/DDR4-Stromversorgung mit 5 V-Eingang und 10 A-Last für Industrie-PCs
TIDA-00782 — Tragbares HD-Projektionsdisplay mit hoher Helligkeit und DLP®-Technologie – Referenzdesign
PMP10691 — Hocheffizienter 112-W-Synchron-Abwärtswandler mit kleinem Formfaktor – Referenzdesign
TIDA-00020 — Intel IMVP7 2nd Generation Core Mobile (Core i7)-Power-Management – Referenzdesign
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQY) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.