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CSD88584Q5DC

AKTIV

40 V, N-Kanal-Synchron-Abwärts-NexFET™-Leistungs-MOSFET, SON 5 mm x 6 mm Dual-Cool™-Leistungsblock,

Produktdetails

VDS (V) 40 VGS (V) 20 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 50 Power loss (W) 2.4 Ploss current (A) 35 Features Motor control Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 40 VGS (V) 20 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 50 Power loss (W) 2.4 Ploss current (A) 35 Features Motor control Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMM) 22 30 mm² (6 mm × 5 mm)
  • Half-bridge power block
  • High-density SON 5mm × 6mm footprint
  • Low RDS(ON) for minimized conduction losses
    • 2.4W PLoss at 35A
  • DualCool™ thermally enhanced package
  • Ultra-low-inductance package
  • RoHS compliant
  • Halogen free
  • Lead-free terminal plating
  • Half-bridge power block
  • High-density SON 5mm × 6mm footprint
  • Low RDS(ON) for minimized conduction losses
    • 2.4W PLoss at 35A
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  • Ultra-low-inductance package
  • RoHS compliant
  • Halogen free
  • Lead-free terminal plating

The CSD88584Q5DC 40V power block is an optimized design for high-current motor control applications, such as handheld, cordless garden and power tools. This device utilizes TI’s patented stacked die technology in order to minimize parasitic inductances while offering a complete half bridge in a space saving thermally enhanced DualCool™ 5mm × 6mm package. With an exposed metal top, this power block device allows for simple heat sink application to draw heat out through the top of the package and away from the PCB, for superior thermal performance at the higher currents demanded by many motor control applications.

The CSD88584Q5DC 40V power block is an optimized design for high-current motor control applications, such as handheld, cordless garden and power tools. This device utilizes TI’s patented stacked die technology in order to minimize parasitic inductances while offering a complete half bridge in a space saving thermally enhanced DualCool™ 5mm × 6mm package. With an exposed metal top, this power block device allows for simple heat sink application to draw heat out through the top of the package and away from the PCB, for superior thermal performance at the higher currents demanded by many motor control applications.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt CSD88584Q5DC 40V Half-Bridge NexFET Power Block datasheet (Rev. E) PDF | HTML 23.06.2024
Anwendungshinweis MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) PDF | HTML 27.10.2025
Anwendungshinweis Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) PDF | HTML 25.03.2024
Anwendungshinweis QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) PDF | HTML 06.12.2023
Application brief Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 31.05.2022
Technischer Artikel How to Select a MOSFET – Motor Control PDF | HTML 24.01.2018
Technischer Artikel Improve the performance of your power tool design with power blocks PDF | HTML 14.09.2017
Technischer Artikel Demand for higher power density drives innovative power tool solution PDF | HTML 23.05.2017
Anwendungshinweis Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs 16.11.2011

Design und Entwicklung

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Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
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Vorrätig
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??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
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Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
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Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

CSD88584Q5DC Unencrypted PSpice Model Package (Rev. B)

SLPM326B.ZIP (4 KB) - PSpice-Modell
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