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LMK3H2104

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Generador de reloj, multiplexor y búfer con 4 salidas, PCIe Gen 1 a Gen 7, con tecnología BAW y sin

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LMK3H2104

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Detalles del producto

Number of outputs 4 Output type LP-HCSL, LVCMOS, LVDS Output frequency (max) (MHz) 400 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Features I2C, One-Time Programmable (OTP) memory, PCIe Gen 1 - 7 compliant, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
Number of outputs 4 Output type LP-HCSL, LVCMOS, LVDS Output frequency (max) (MHz) 400 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Features I2C, One-Time Programmable (OTP) memory, PCIe Gen 1 - 7 compliant, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • Integrated BAW resonator
    • No need for external XTAL/XO
  • Flexible output frequency
    • 2 fraction output dividers (FOD), individual channel dividers
    • Up to 400MHz output frequency
  • Flexible output format
    • 1.2/1.8/2.5/3.3V LVCMOS
    • DC- or AC-coupled LVDS
    • LP-HCSL with programmable swing. LVPECL, CML and other formats can be derived from LP-HCSL
  • Very low jitter
    • 61fs max PCIe Gen 5 CC with SSC jitter
    • 36.4fs max PCIe Gen 6 CC with SSC jitter
    • 25.5fs max PCIe Gen 7 CC with SSC jitter
  • PCIe Gen 1 to Gen 7 compliant
  • Configurable SSC
    • Programmable -0.05% to -3% down spread and ±0.025% to ±1.5% center spread, or preset -0.1%, -0.25%, -0.3% and -0.5% down spread
  • 3 inputs (LMK3H2108) or 1 input (LMK3H2104) that can be bypassed to any output
  • 5ms max startup time
  • Fail-safe input pins can be pulled high when device power is off
  • Flexible power supply
    • Each VDD pin can be independently connected to = 1.8, 2.5 or 3.3V
    • Each VDDO pin can be independently connected set to 1.8, 2.5 or 3.3V
  • -40 to 105°C ambient temperature
  • Integrated BAW resonator
    • No need for external XTAL/XO
  • Flexible output frequency
    • 2 fraction output dividers (FOD), individual channel dividers
    • Up to 400MHz output frequency
  • Flexible output format
    • 1.2/1.8/2.5/3.3V LVCMOS
    • DC- or AC-coupled LVDS
    • LP-HCSL with programmable swing. LVPECL, CML and other formats can be derived from LP-HCSL
  • Very low jitter
    • 61fs max PCIe Gen 5 CC with SSC jitter
    • 36.4fs max PCIe Gen 6 CC with SSC jitter
    • 25.5fs max PCIe Gen 7 CC with SSC jitter
  • PCIe Gen 1 to Gen 7 compliant
  • Configurable SSC
    • Programmable -0.05% to -3% down spread and ±0.025% to ±1.5% center spread, or preset -0.1%, -0.25%, -0.3% and -0.5% down spread
  • 3 inputs (LMK3H2108) or 1 input (LMK3H2104) that can be bypassed to any output
  • 5ms max startup time
  • Fail-safe input pins can be pulled high when device power is off
  • Flexible power supply
    • Each VDD pin can be independently connected to = 1.8, 2.5 or 3.3V
    • Each VDDO pin can be independently connected set to 1.8, 2.5 or 3.3V
  • -40 to 105°C ambient temperature

LMK3H2104 and LMK3H2108 are BAW-based clock generators that do not require any external XTAL or XO. The devices can be used as PCIe clock generators or general purpose clock generators. The 2 FODs (Fractional Output Divider) provide frequency flexibility, low power and low jitter at the same time.

LMK3H2104 has up to 4 differential outputs plus 2 LVCMOS outputs or up to 10 LVCMOS outputs. LMK3H2108 has up to 8 differential outputs or 16 LVCMOS outputs.

LMK3H2104 has one clock input and LMK3H2108 has three clock inputs. The clock inputs provide clock multiplexing and buffering ability. Each output bank can independently select any clock source.

The GPI and GPIO pins provide additional control flexibility. These pins can be configured as individual OE, grouped OE, I2C address selection, OTP page selection, PWRGD/PWRDN#, status output and other functions.

The device supports one-time programmable (OTP) non-volatile memory which can be customized and factory preprogrammed.

LMK3H2104 and LMK3H2108 are BAW-based clock generators that do not require any external XTAL or XO. The devices can be used as PCIe clock generators or general purpose clock generators. The 2 FODs (Fractional Output Divider) provide frequency flexibility, low power and low jitter at the same time.

LMK3H2104 has up to 4 differential outputs plus 2 LVCMOS outputs or up to 10 LVCMOS outputs. LMK3H2108 has up to 8 differential outputs or 16 LVCMOS outputs.

LMK3H2104 has one clock input and LMK3H2108 has three clock inputs. The clock inputs provide clock multiplexing and buffering ability. Each output bank can independently select any clock source.

The GPI and GPIO pins provide additional control flexibility. These pins can be configured as individual OE, grouped OE, I2C address selection, OTP page selection, PWRGD/PWRDN#, status output and other functions.

The device supports one-time programmable (OTP) non-volatile memory which can be customized and factory preprogrammed.
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Documentación técnica

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* Data sheet LMK3H2104 and LMK3H2108 4- or 8-Output PCIe Gen 1-6 Compliant Low jitter General Purpose BAW Clock Generator datasheet (Rev. A) 30 oct 2025
User guide LMK3H2104(L) Configuration Addendum PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A01 Configuration Guide PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A01 Register Map PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A09 Configuration Guide PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A09 Register Map PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A0D Register Map PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A0E Configuration Guide PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A0E Register Map PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104x02 Register Map PDF | HTML 22 ene 2026
User guide LMK3H2104A10 Register Map PDF | HTML 21 ene 2026
User guide LMK3H2104 Register Map PDF | HTML 21 ago 2025
Certificate LMK3H2104EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 22 jul 2025

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Software de aplicación y estructura

LMK3H2108-DESIGN — LMK3H210x configuration GUI software

Software provides configuration support for LMK3H2104 and LMK3H2108 devices
Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles
Solicitar
Software de aplicación y estructura

LMK3H2108-GUI — Programming GUI for the public release of the LMK3H2108 devices.

The TICS Pro 2 software is required for interfacing with the LMK3H210x family of devices. This allows for handling of the register paging functionality automatically.
Productos y hardware compatibles

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Modelo de simulación

LMK3H210X IBIS Model

SNAM304.ZIP (291 KB) - IBIS Model
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Herramienta de diseño

PLLATINUMSIM-SW — PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

Productos y hardware compatibles

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Opciones de descarga
Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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