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TSW14J57EVM

データ・キャプチャ / パターン・ジェネレータ：16 レーン JESD204B 搭載、1.6 ～ 15Gbps 対応データ・コンバータの EVM

購入

TSW14J57EVM

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概要

TI の TSW14J57 評価基板 (EVM) は次世代のデータ・キャプチャ・カードであり、高速 A/D コンバータ (ADC) と高速 D/A コンバータ (DAC) とアナログ・フロント・エンド (AFE) で構成された TI の新しい JESD204B ファミリの性能評価に使用できます。

Arria ® 10 デバイスを搭載し、JESD204B に対応する Intel (旧 Altera) の IP (知的財産) ソリューションを使用している TSW14J57 は、1.6Gbps ～ 15Gbps というすべてのレーン速度、および 1 ～ 16 本のレーンをサポートするように動的に構成できます。

付属の高速データ・コンバータ Pro (HSDC Pro) グラフィカル・ユーザー・インターフェイス (GUI) と組み合わせると、JESD204B と JESD204C の一方または両方を使用する ADC、DAC、AFE の各 EVM からデータ・サンプルをキャプチャして評価する包括的なシステムを実現できます。

特長
  • TI HSDC Pro ソフトウェアを使用すると、JESD204B や JESD204C に対応する ADC、DAC、または AFE の性能を迅速に評価可能
  • FMC+ 標準コネクタ (FMC 搭載の各種 EVM に対する下位互換性も確保) を使用して、JESD204B または JESD204C に対応している TI のすべての EVM に直接接続可能
  • 16 個のルート指定トランシーバ・チャネルを搭載し、1.6Gbps ～ 15Gbps の動作レート範囲に対応する、JESD204B と JESD204C の受信 (RX) IP (知的財産) コアと送信 (TX) IP コア
  • SUBCLASS 0、1 の動作をサポート
  • 高速 USB 3.0 からパラレルへのコンバータをオンボード搭載し、FPGA インターフェイスをホスト PC と GUI にブリッジ接続
  • 16Gb (2GB) DDR4 SDRAM (4 個のバンクに分割し、各バンクは互いに独立した 4 組の256 × 16 構成 4Gb SDRAM をサポート。合計 1G 個の 16 ビット・サンプルに対応)

  • USB ケーブル 3.0（6.56 ft）
  • 電源ケーブル（6 ft、18 AWG）
RF サンプリング・トランシーバ
AFE7906 — 6 チャネル、5MHz ～ 12GHz、3GSPS、RF サンプリング ADC

 

高速 ADC (10MSPS 超過)
ADC12DJ5200RF — デュアルチャネル 5.2GSPS またはシングルチャネル 10.4GSPS、RF サンプリング 12 ビット ADC

購入と開発の開始

ハードウェア、ソフトウェア、資料のパッケージ詳細

ハードウェアとソフトウェアのパッケージ

Evaluate TI's Data Converters with JESD204B up to 15Gbps

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評価ボード

TSW14J57EVM — データ・キャプチャ / パターン・ジェネレータ：16 レーン JESD204B 搭載、1.6 ～ 15Gbps 対応データ・コンバータの EVM

TI.com で取り扱いなし
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

設計ファイル

TSW14J57EVM Design File — SLWR041.ZIP (15960 KB) TSW14J57EVM Design Package — SLWC116.ZIP (17197 KB)

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* ユーザー・ガイド TSW14J57 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2018年 8月 3日
その他の技術資料 TSW14J57 FPGA Firmware 2022年 1月 13日
証明書 TSW14J57EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019年 1月 2日
ユーザー・ガイド High-Speed Data Converter Pro GUI (Rev. D) 2017年 3月 16日

関連する設計リソース

ソフトウェア開発

サポート・ソフトウェア
DATACONVERTERPRO-SW — 高速データ・コンバータ・プロ・ソフトウェア

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