TIDA-00996

同期マルチトランスミッタのリファレンス・デザイン:複数の DAC を時間整合させる方法

TIDA-00996

設計ファイル

概要

To further increase the range, data rate, and reliability of modern mobile communications systems, system designers continue to place more emphasis on multiple-antenna transmitter systems to achieve combinations of spatial diversity and spatial multiplexing. Such implementations can further compensate for path loss and the multipath effect of transmission mediums. These implementations can also potentially increase range and data rate and improve reliability. Multiple-antenna systems with beamforming techniques also allows for better focus of transmitter energy and the system can potentially reduce the size of an antenna while increasing the transmitter range. More mobile communications systems and radar systems are starting to adopt multiple-antenna transmitters in their designs.

For such multiple-antenna transmitter implementations, each individual transmitter requires digital-to-analog converters (DACs) for the digital bits to RF transmission. Multiple transmitters and the associated antenna must also be synchronized in time. The design may utilize JESD204B subclass 1 type DAC3xJ8x, which has the capability to achieve multiple DAC3xJ8x device synchronization. The DAC3xJ8x is a high-speed 16-bit DAC with up to 2.8 GSPS of sample rate. All of the capabilities of DAC3xJ8x simplify device synchronization and facilitate the design of a multiple-antenna transmitter system.

特長
  • High-Speed Data Transfer
  • High Sample Rate Digital-to-Analog Conversion
  • JESD204B Subclass 1 Support
  • Multi-Device Synchronization
  • Synchronized Clock Distribution

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUBH1.PDF (6744 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRL73.PDF (180 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRLG2.PDF (74 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRL74.PDF (98 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRL76.ZIP (1954 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDRL77.ZIP (5583 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCC17.ZIP (583 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRL75.PDF (1779 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC37J82デュアル・チャネル、16 ビット、1.6GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

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高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC37J84クワッドチャネル、16 ビット、1.6GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

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高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC38J82デュアル・チャネル、16 ビット、2.5GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC38J84クワッドチャネル、16 ビット、2.5GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

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高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC39J82デュアルチャネル、16 ビット、2.8GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

データシート document-pdfAcrobat PDF
高速 DAC (10MSPS 超過)

DAC39J84クワッドチャネル、16 ビット、2.8GSPS、1x ~ 16x 補間 D/A コンバータ (DAC)

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技術資料

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* 設計ガイド Multi-Transmitter Design Method of Time-Aligning Multiple Reference Design 2016年 2月 9日

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