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MOSFET

CSD22205L

ACTIVO

MOSFET de potencia NexFET™ de -8 V y canal P, LGA simple de 1,2 mm x 1,2 mm, 9,9 mOhm, protección co

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Detalles del producto

VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 9.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 15 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 6.5 QGD (typ) (nC) 1 QGS (typ) (nC) 1.2 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 7.4 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 9.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 15 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 6.5 QGD (typ) (nC) 1 QGS (typ) (nC) 1.2 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 7.4 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YMG) 4 1.3456 mm² (1.16 mm × 1.16 mm)
  • Low resistance
  • Small footprint 1.2 mm × 1.2 mm
  • Low profile 0.36-mm height
  • Lead free
  • Gate-source voltage clamp
  • Gate ESD protection
  • RoHS compliant
  • Halogen free
  • Low resistance
  • Small footprint 1.2 mm × 1.2 mm
  • Low profile 0.36-mm height
  • Lead free
  • Gate-source voltage clamp
  • Gate ESD protection
  • RoHS compliant
  • Halogen free

This –8-V, 8.2-mΩ, 1.2-mm × 1.2-mm Land Grid Array (LGA) NexFET™ device has been designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. The Land Grid Array (LGA) package is a silicon chip scale package with metal pads instead of solder balls.

This –8-V, 8.2-mΩ, 1.2-mm × 1.2-mm Land Grid Array (LGA) NexFET™ device has been designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. The Land Grid Array (LGA) package is a silicon chip scale package with metal pads instead of solder balls.
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* Hoja de datos CSD22205L –8-V P-Channel NexFET™ Power MOSFET datasheet (Rev. B) PDF | HTML 8/09/2021
Application brief Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs PDF | HTML 31/10/2025
Nota sobre la aplicación MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) PDF | HTML 27/10/2025
Nota sobre la aplicación Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) PDF | HTML 25/03/2024
Nota sobre la aplicación Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design PDF | HTML 18/12/2023
Nota sobre la aplicación Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs PDF | HTML 14/12/2023
Nota sobre la aplicación Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design PDF | HTML 13/03/2023
Application brief Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 31/05/2022
Guía de diseño FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 7/07/2016

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Soporte de software

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

CSD22205L Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM298A.ZIP (3 KB) - Modelo PSpice
Productos y hardware compatibles
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PICOSTAR (YMG) 4 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

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