Inicio Administración de potencia MOSFET

CSD25501F3

ACTIVO

MOSFET de potencia NexFET™ de -20 V y canal P, LGA simple de 0,6 mm x 0,7 mm, 76 mOhm, protección co

Detalles del producto

VDS (V) -20 VGS (V) -20 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 76 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 125 VGSTH typ (typ) (V) -0.75 QG (typ) (nC) 1.02 QGD (typ) (nC) 0.09 QGS (typ) (nC) 0.45 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -20 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 76 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 125 VGSTH typ (typ) (V) -0.75 QG (typ) (nC) 1.02 QGD (typ) (nC) 0.09 QGS (typ) (nC) 0.45 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJN) 3 0.414 mm² 0.69 x 0.6
  • Low on-resistance
  • Ultra-low Qg and Qgd
  • Ultra-small footprint
    • 0.7mm × 0.6mm
  • Low profile
    • 0.22mm max height
  • Integrated ESD protection diode
  • Lead and halogen free
  • RoHS compliant
  • Low on-resistance
  • Ultra-low Qg and Qgd
  • Ultra-small footprint
    • 0.7mm × 0.6mm
  • Low profile
    • 0.22mm max height
  • Integrated ESD protection diode
  • Lead and halogen free
  • RoHS compliant

This –20V, 64mΩ, P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing a substantial reduction in footprint size. The integrated 10kΩ clamp resistor (RC) allows the gate voltage (VGS) to be operated above the maximum internal gate oxide value of –6V, depending on duty cycle. The gate leakage (IGSS) through the diode increases as VGS is increased above –6V.

This –20V, 64mΩ, P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing a substantial reduction in footprint size. The integrated 10kΩ clamp resistor (RC) allows the gate voltage (VGS) to be operated above the maximum internal gate oxide value of –6V, depending on duty cycle. The gate leakage (IGSS) through the diode increases as VGS is increased above –6V.

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet CSD25501F3 –20V P-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. C) PDF | HTML 24 jun 2024
Application brief Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs PDF | HTML 31 oct 2025
Application note MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) PDF | HTML 27 oct 2025
Application note Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) PDF | HTML 25 mar 2024
Application note Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design PDF | HTML 18 dic 2023
Application note Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs PDF | HTML 14 dic 2023
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Application brief Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 31 may 2022
More literature WCSP Handling Guide 07 nov 2019
Design guide FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 07 jul 2016

Diseño y desarrollo

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Soporte de software

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
Productos y hardware compatibles

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Modelo de simulación

CSD25501F3 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM337A.ZIP (4 KB) - PSpice Model
Diseños de referencia

TIDA-010070 — Diseño de referencia de fuente de alimentación de control y alimentación de entrada de bus de CC pro

Este diseño de referencia utiliza un controlador ORing, el LM5050-1 para proporcionar protección contra polaridad inversa y corriente inversa. En conjunto, el controlador de intercambio en caliente LM5069 se utiliza para sobrecorriente, sobretensión, protección contra baja tensión y limitación de (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PICOSTAR (YJN) 3 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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