製品詳細

Arm CPU 1 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 800, 500 Co-processor(s) 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 1 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
Arm CPU 1 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 800, 500 Co-processor(s) 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 1 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and graphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video inputs and video outputs
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • C66x floating-point VLIW DSP cores
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512KB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects
  • DDR3/DDR3L External Memory Interface (EMIF) module
    • Supports up to DDR3-1333 (667 MHz)
    • Up to 2GB across single chip select
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processing Units (IPU)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • Single-core PowerVR® SGX544 3D GPU
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • One Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to four multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 2-Port Gigabit Ethernet switch
    • Up to two external ports, one internal
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-bit MPU watchdog timer
  • Six high speed Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad Serial Peripheral Interface (QSPI™)
  • SATA interface
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • High Speed USB 2.0 dual-role device
  • High Speed USB 2.0 on-the-go
  • Four MultiMedia Card/Secure Digital®/Secure Digital Input Output interfaces (MMC™/SD®/SDIO)
  • PCI-Express® (PCIe®) revision 3.0 Port with integrated PHY
    • One 2-lane gen2-compliant port
    • or Two 1-lane gen2-compliant ports
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • MIPI® Camera Serial Interface 2 (CSI-2)
  • Up to 215 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Real-Time Clock subsystem (RTCSS)
  • Device Security Features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
    • Customer programmable keys (Silicon Revision 2.1)
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • 28-nm CMOS technology
  • 23 mm × 23 mm, 0.8-mm Pitch, 760-Pin BGA (ABC)
  • Architecture designed for ADAS applications
  • Video, image, and graphics processing support
    • Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
    • Multiple video inputs and video outputs
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • C66x floating-point VLIW DSP cores
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512KB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects
  • DDR3/DDR3L External Memory Interface (EMIF) module
    • Supports up to DDR3-1333 (667 MHz)
    • Up to 2GB across single chip select
  • Dual Arm® Cortex®-M4 Image Processing Units (IPU)
  • IVA-HD subsystem
  • Display subsystem
    • Display controller with DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • Single-core PowerVR® SGX544 3D GPU
  • 2D-graphics accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante® GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • One Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to four multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • 2-Port Gigabit Ethernet switch
    • Up to two external ports, one internal
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-bit MPU watchdog timer
  • Six high speed Inter-Integrated Circuit (I2C™) ports
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad Serial Peripheral Interface (QSPI™)
  • SATA interface
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • High Speed USB 2.0 dual-role device
  • High Speed USB 2.0 on-the-go
  • Four MultiMedia Card/Secure Digital®/Secure Digital Input Output interfaces (MMC™/SD®/SDIO)
  • PCI-Express® (PCIe®) revision 3.0 Port with integrated PHY
    • One 2-lane gen2-compliant port
    • or Two 1-lane gen2-compliant ports
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B protocol
  • MIPI® Camera Serial Interface 2 (CSI-2)
  • Up to 215 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Real-Time Clock subsystem (RTCSS)
  • Device Security Features
    • Hardware crypto accelerators and DMA
    • Firewalls
    • JTAG lock
    • Secure keys
    • Secure ROM and boot
    • Customer programmable keys (Silicon Revision 2.1)
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • 28-nm CMOS technology
  • 23 mm × 23 mm, 0.8-mm Pitch, 760-Pin BGA (ABC)

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm® Cortex®-A15 MPCore™ and dual-Arm® Cortex®-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm® and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment is available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Ex ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

TI’s new TDA2Ex System-on-Chip (SoC) is a highly optimized and scalable family of devices designed to meet the requirements of leading Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The TDA2Ex family enables broad ADAS applications in today’s automobile by integrating an optimal mix of performance, low power, and ADAS vision analytics processing that aims to facilitate a more autonomous and collision-free driving experience.

The TDA2Ex SoC enables sophisticated embedded vision technology in today’s automobile by enabling a board range of ADAS applications including park assist, surround view and sensor fusion on a single architecture.

The TDA2Ex SoC incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation core, Arm® Cortex®-A15 MPCore™ and dual-Arm® Cortex®-M4 processors. The integration of a video accelerator for decoding multiple video streams over an Ethernet AVB network, along with graphics accelerator for rendering virtual views, enable a 3D viewing experience. The TDA2Ex SoC also integrates a host of peripherals including multicamera interfaces (both parallel and serial, including CSI-2) to enable Ethernet or LVDS-based surround view systems, displays and GigB Ethernet AVB.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm® and DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment is available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

The TDA2Ex ADAS processor is qualified according to the AEC-Q100 standard.

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More Information

This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.

Learn more about the TDA2E SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TDA2Ex SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 and 2.1 データシート (Rev. H) PDF | HTML 2019年 7月 24日
* エラッタ TDA2Ex SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) Silicon Errata (Rev. D) 2017年 2月 28日
ホワイト・ペーパー Paving the way to self-driving cars with ADAS (Rev. A) 2020年 7月 24日
ホワイト・ペーパー Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS (Rev. A) 2020年 7月 24日
アプリケーション・ノート AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools (Rev. E) 2020年 1月 6日
アプリケーション・ノート TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 10日
ユーザー・ガイド TDA2Ex SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) TRM (Rev. D) 2019年 5月 21日
EVM ユーザー ガイド (英語) TDA2Ex-17 EVM CPU Board User's Guide (Rev. B) 2019年 3月 11日
アプリケーション・ノート The Implementation of YUV422 Output for SRV 2018年 8月 2日
アプリケーション・ノート MMC DLL Tuning (Rev. B) 2018年 7月 31日
アプリケーション・ノート Integrating AUTOSAR on TI SoC: Fundamentals 2018年 6月 18日
アプリケーション・ノート ECC/EDC on TDAxx (Rev. B) 2018年 6月 13日
ユーザー・ガイド TPS65917-Q1 User’s Guide to Power DRA7xx and TDA2x/TDA2Ex (Rev. F) 2018年 5月 7日
ユーザー・ガイド TPS65919-Q1 and TPS65917-Q1 User's Guide to Power DRA71x, DRA79x, and TDA2E-17 (Rev. E) 2018年 5月 7日
アプリケーション・ノート Sharing VPE Between VISIONSDK and PSDKLA 2018年 5月 4日
アプリケーション・ノート TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
アプリケーション・ノート DSS Bit Exact Output (Rev. A) 2018年 1月 12日
アプリケーション・ノート Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
アプリケーション・ノート Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES (Rev. B) 2017年 11月 7日
アプリケーション・ノート A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D (Rev. B) 2017年 11月 3日
アプリケーション・ノート DSS BT656 Workaround for TDA2x (Rev. A) 2017年 11月 3日
アプリケーション・ノート Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
アプリケーション・ノート Optimization of GPU-Based Surround View on TI’s TDA2x SoC 2017年 9月 12日
ホワイト・ペーパー 車載マルチカメラ動作向け次世代アーキテクチャの実現 英語版をダウンロード 2017年 7月 27日
ホワイト・ペーパー Making Cars Safer Through Technology Innovation (Rev. A) 2017年 6月 7日
EVM ユーザー ガイド (英語) TDA2Ex EVM CPU Board User's Guide (Rev. A) 2017年 4月 20日
アプリケーション・ノート Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016年 12月 15日
アプリケーション・ノート Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016年 8月 23日
アプリケーション・ノート ADAS Power Management 2016年 3月 7日
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
ユーザー・ガイド 'VisionSuper28' Application Board User's Guide 2016年 2月 9日
技術記事 Difficult to see. Always in motion is the future 2016年 1月 4日
技術記事 Announcing the new entry-level Sitara processor 2015年 12月 9日
技術記事 If seeing is believing… Surround Viewing is experiencing! 2015年 10月 26日
ホワイト・ペーパー Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015年 10月 20日
その他の技術資料 TDA2Eco ADAS System-on-chip Family 2015年 10月 12日
技術記事 Automotive Surround View Technology trends 2015年 8月 31日
アプリケーション・ノート Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
ホワイト・ペーパー TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
ホワイト・ペーパー TI Gives Sight to Vision Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TDA2EXEVM — TDA2Ex の評価基板

TDA2Ex EVM は、ADAS アプリケーション開発の迅速化と、開発期間の短縮を実現する評価プラットフォームです。この製品は、TDA2Eco SoC (システム・オン・チップ) をベースとしています。この SoC は、固定 / 浮動小数点に対応する TI の TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) コア、Arm Cortex-A15 MP コア、3D GPU コア、H.264 エンコードとデコードのアクセラレーション機能、デュアル Cortex-M4 プロセッサ・コアの組み合わせで形成された、スケーラブルな異種アーキテクチャを採用しています。また、この製品は、LVDS (...)
評価ボード

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

このフル機能の評価システムを採用すると、複数のカメラを組み合わせて集中的なビデオ分析を必要とするリアルタイム・ビジョン・アプリケーションのテストと開発を車両搭載環境で促進することができます。車載、交通システム、原材料取り扱いの各アプリケーション向けに、ビジョン・ベース・システムの開発期間を短縮できます。この ADAS 開発キットは、TI の先進的なビジョン・プロセッサと D3 Engineering の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークを使用している DesignCore™ Rugged Vision Platform (RVP、堅牢ビジョン・プラットフォーム) (...)
From: D3 Engineering
開発キット

D3-3P-RVP-TDA2ECO-DK — D3 RVP-TDA2Eco Development Kit

DesignCore™ RVP-TDA2Eco 開発キットは、車載、交通システム、原材料取り扱いの各アプリケーションに適した、ビジョン・ベースの自律的なナビゲーション・システムの開発を促進します。このリファレンス・デザインは、TI の先進的なビジョン・プロセッサと D3 社の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークをベースにしています。このリファレンス・デザインは、リアルタイムのビジョン処理と分析で 4 つの 1080p HD ビデオ・ストリームの同期収集を可能にします。DFM (design-for-manufacture、製造容易性設計) (...)
From: D3 Engineering
開発キット

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
From: D3 Engineering
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION ビジョン向け Linux / RTOS プロセッサ SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA2E ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HF ADAS アプリケーション向け、フル機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HG ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2P-ABZ ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプション搭載、TDA2 ピン互換 SoC ファミリ TDA2P-ACD ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプションが利用可能、高性能 SoC ファミリ TDA2SA ADAS アプリケーション向け、高機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SG ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
TDA3LA ADAS アプリケーション向け、ビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MD ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC TDA3MV ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC
ハードウェア開発
TDA2EXEVM TDA2Ex の評価基板 TDA3XEVM TDA3X の評価基板
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR レーダー向け RTOS プロセッサ SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA2E ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HF ADAS アプリケーション向け、フル機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HG ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2P-ABZ ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプション搭載、TDA2 ピン互換 SoC ファミリ TDA2P-ACD ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプションが利用可能、高性能 SoC ファミリ TDA2SA ADAS アプリケーション向け、高機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SG ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
TDA3LA ADAS アプリケーション向け、ビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MD ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC TDA3MV ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC
ハードウェア開発
TDA2EXEVM TDA2Ex の評価基板 TDA3XEVM TDA3X の評価基板
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)

サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
C2000 リアルタイム・マイコン
TMS320F280037C C2000™ 32 ビット・マイコン、120MHz、256KB フラッシュ、FPU (浮動小数点演算ユニット)、CLA (制御補償器アクセラレータ) 搭載 TMU (三角関数算術演算ユニット)、CLB TMS320F280039C C2000™ 32 ビット・マイコン、120MHz、384KB フラッシュ、FPU (浮動小数点演算ユニット)、CLA (制御補償器アクセラレータ) 搭載 TMU (三角関数算術演算ユニット)、CLB TMS320F28384D コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28384D-Q1 車載対応、コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1.5MB フラッシュと FPU64 とイーサネット搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28384S コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28384S-Q1 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 1x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1MB フラッシュと FPU64 とイーサネット搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン TMS320F28386D コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28386D-Q1 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 2x C28x+CLA CPU と 1.5MB フラッシュと FPU64 と CLB (構成可能ロジック・ブロック) と イーサネット搭載、C2000™ 32 TMS320F28386S コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット搭載 32 ビット・マイコン TMS320F28386S-Q1 車載対応、コネクティビティ・マネージャと 1x C28x+CLA (制御補償器アクセラレータ) CPU と 1MB フラッシュと FPU64 と CLB (構成可能論理ブロック) とイーサネット搭載、 TMS320F28388D コネクティビティ・マネージャ、2x C28x+CLA CPU、1.5MB フラッシュ、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 搭載、C2000™ 32 ビット・マイコン (MCU) TMS320F28388S コネクティビティ・マネージャ、1x C28x+CLA CPU、1.0MB フラッシュ、FPU64、CLB、イーサネット、EtherCAT 搭載 32 ビット・マイコン
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR2944 車載対応、コーナー・レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC AWR6843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz 車載レーダー・センサ
Wi-Fi 製品
CC3220MOD SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220MODA アンテナ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220R 6 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220S セキュア・ブートと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220SF 1MB フラッシュと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODASF 1MB XIP フラッシュ搭載、SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ デュアル・バンド・ワイヤレス・アンテナ・モジュール・ソリューション CC3235MODS 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235MODSF 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4、デュアル・バンド Wi-Fi® CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3235S 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3235SF 1MB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 デュアル・バンド Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU)
Arm ベースのマイコン
AM2431 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800MHz、Arm® Cortex-R5F ベースのマイコン AM2432 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800 MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F ベースのマイコン AM2434 産業用通信機能とセキュリティ機能搭載、最大 800 MHz、クワッドコア Arm® Cortex-R5F ベースのマイコン TM4C1230E6PM 80MHz、128KB フラッシュ、32KB RAM、CAN 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1232H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233C3PM 80MHz、32KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、12KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1233D5PZ 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB-D 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1236H6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PM 80MHz、64KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237D5PZ 80MHz、64KB フラッシュ、24KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、100 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1237H6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、CAN、RTC、USB 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123BH6PGE 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC 搭載、144 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123FH6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6PM 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、64 ピン LQFP 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C123GH6ZXR 80MHz、256KB フラッシュ、32KB RAM、2 個の CAN、RTC、USB 搭載、168 ピン BGA 封止、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1290NCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294KCPDT 120MHz、512KB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C1294NCPDT 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129DNCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU) TM4C129XNCZAD 120MHz、1MB フラッシュ、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 搭載、32 ビット Arm Cortex-M4F ベースのマイコン (MCU)
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara プロセッサ: ARM Cortex-A9 AM4376 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D グラフィックス AM4379 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D グラフィックス AM5708 Sitara プロセッサ:マルチメディア機能とセキュア・ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ プロセッサ、シリコン・リビジョン 2.0 AM5726 Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP AM5728 Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア AM6411 シングル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6412 デュアル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、シングル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ AM6421 デュアル・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6441 クワッド・コア Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、シングル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53 AM6442 PCIe、USB 3.0、およびセキュリティ搭載、デュアル・コア 64 ビット Arm® Cortex®-A53、クワッド・コア Cortex-R5F AM6548 Sitara プロセッサ:クワッド Arm Cortex-A53 とデュアル Arm Cortex-R5F、ギガビット PRU-ICSS、3D グラフィックス AMIC120 Sitara プロセッサ:Arm Cortex-A9、10 種類以上の各種イーサネット・プロトコルとエンコーダ・プロトコルに対応 DRA710 グラフィック機能搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA714 グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、600MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA716 グラフィック機能と DSP 搭載、インフォテインメントとクラスタ向け、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA722 グラフィック機能と DSP 搭載、車載インフォテインメントとクラスタ向け、800MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA724 グラフィック機能と DSP 搭載、車載インフォテインメントとクラスタ向け、1GHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA726 1.5GHz Arm Cortex-A15、インフォテインメントとクラスタ向けのグラフィックスと DSP 搭載 DRA750 インフォテインメント向け、デュアル 1.0GHz A15、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA756 インフォテインメント向け、デュアル 1.5GHz A15、デュアル EVE、デュアル DSP、拡張型ペリフェラル SoC プロセッサ DRA75P ISP を統合し DRA75x SoC とピン互換のインフォテインメント・アプリケーション向けマルチコア SoC プロセッサ DRA790 オーディオ・アンプ向け 500MHz C66x DSP 搭載 300MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA791 オーディオ・アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 300MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA793 オーディオ・アンプ向け 750MHz C66x DSP 搭載 500MHz Arm Cortex-A15 SoC プロセッサ DRA829J-Q1 デュアル Arm Cortex-A72、クワッド Cortex-R5F、マルチコア DSP、8 ポート・イーサネットと 4 ポート PCIe のスイッチ DRA829V デュアル Arm® Cortex®-A72、クワッド Cortex®-R5F、8 ポート・イーサネット、4 ポート PCIe スイッチ TDA2E ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2HF ADAS アプリケーション向け、フル機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SA ADAS アプリケーション向け、高機能ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SG ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA4VM L2/L3 向け、近距離場分析システム、ディープ・ラーニング・テクノロジー採用、次世代 SoC ファミリ TDA4VM-Q1 L2/L3 向け、近距離場分析システム、ディープ・ラーニング・テクノロジー採用、次世代 SoC ファミリ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR6443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
マルチプロトコル製品
CC1352P7 パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス・マイコン CC1352R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC2652R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652RSIP 352kB メモリ搭載、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・システム・イン・パッケージ・モジュール
Sub-1GHz 製品
CC1310 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)
Bluetooth 製品
CC2640R2F 128kB フラッシュと 275kB ROM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2640R2L SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2642R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2652RB 水晶不使用、BAW 共振器搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン
Wi-SUN 製品
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC DRA783 オーディオ・アンプ向け、2x 750MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA785 オーディオ・アンプ向け、2 個の 1000MHz C66x DSP と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ DRA786 オーディオ・アンプ向け、2x 500MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA787 オーディオ・アンプ向け、2x 750MHz C66x DSP と 2 つのデュアル Arm Cortex-M4 と EVE 搭載、SoC プロセッサ DRA788 オーディオ・アンプ向け、2 個の 1000MHz C66x DSP と 1 個の EVE と 2 個のデュアル Arm Cortex-M4 搭載、SoC プロセッサ TDA3LA ADAS アプリケーション向け、ビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC
クラウド上での開発 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください

parametric-filter MSP430 マイコン
parametric-filter Arm ベースのマイコン
parametric-filter Zigbee 製品
parametric-filter Wi-Fi 製品
parametric-filter Thread 製品
parametric-filter Sub-1GHz 製品
parametric-filter マルチプロトコル製品
parametric-filter Bluetooth 製品
製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1243 76GHz ~ 81GHz 高性能車載向けミリ波 IC AWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 車載、第 2 世代、76GHz ~ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC) AWR2944 車載対応、コーナー・レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ~ 64GHz レーダー・センサ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR6443 マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
クラウドで評価することができます ダウンロードオプション
サンプル・コードまたはデモ

D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering は製品開発企業であり、DesignCore® プラットフォームとソリューションを活用する組込み設計ソリューションに特化しているので、お客様側の開発期間短縮やリスク低減に役立ちます。同社には、インテリジェントな自律型機械向けのビジョン・システムとセンシング・システムの開発分野で 20 年を上回る経験があります。同社は TI (テキサス・インスツルメンツ) にカスタマイズ済みのハードウェア、ソフトウェア、AI (人工知能) カメラの各ソリューションを提供しており、開発ユーザーは Jacinto™ プロセッサ上で同社の IP (知的財産) (...)
From: D3 Engineering
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
From: Green Hills Software
シミュレーション・モデル

TDA2Ex Thermal Model TDA2Ex Thermal Model

シミュレーション・モデル

TDA2Ex IBIS TDA2Ex IBIS

シミュレーション・モデル

TDA2Ex BSDL TDA2Ex BSDL

シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 BSDL Model (Rev. A) TDA2Ex-17 BSDL Model (Rev. A)

シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 Thermal Model TDA2Ex-17 Thermal Model

シミュレーション・モデル

TDA2Ex-17 IBIS Model TDA2Ex-17 IBIS Model

計算ツール

CLOCKTREETOOL Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ABC) 760 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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