AM2431
- リアルタイム処理向けに高度に統合され、最大 800MHz で動作する最大 2 つのデュアル コア Arm Cortex-R5F MCU サブシステム
- デュアル コア Arm Cortex-R5F クラスタにより、デュアル コアおよびシングル コア動作をサポート
- R5F コアごとに 32KB の I キャッシュと 32KB の D キャッシュ (全メモリに SECDED ECC 付き)
- シングル コア:クラスタごとに 128KB の TCM (R5F コアごとに 128KB の TCM)
- デュアル コア:クラスタごとに 128KB の TCM (R5F コアごとに 64KB の TCM)
- 最高 400MHz で動作する 1 つのシングル コア Arm Cortex-M4F MCU
- 256KB の SRAM (SECDED ECC 付き)
- 最大 2MB のオンチップ RAM (OCSRAM) (SECDED ECC 付き):
- 256KB 単位で小さいバンクに分割し、最大 8 つの独立したメモリ バンクを構成可能
- ソフトウェア タスクの分割を容易にするため、各メモリ バンクを 1 つのコアに割り当て可能
- DDR サブシステム (DDRSS)
- LPDDR4、DDR4 メモリ タイプをサポート
- インライン ECC 付きでの 16 ビット データ バス
- 最高 1600MT/s の速度をサポート
- デバイス管理セキュリティ コントローラ (DMSC-L)
- 集中 SoC システム コントローラ
- 初期ブート、セキュリティ、クロック / リセット / 電源管理を含むシステム サービスを管理
- メッセージ マネージャを介したさまざまな処理ユニットとの通信
- シンプルなインターフェイスにより未使用ペリフェラルを最適化
- JTAG およびトレース インターフェイスを介したオンチップ デバッグ機能
- データ移動サブシステム (DMSS:Data Movement Subsystem)
- ブロック コピー DMA (BCDMA)
- パケット DMA (PKTDMA)
- セキュア プロキシ (SEC_PROXY)
- リング アクセラレータ (RINGACC)
- 時間同期サブシステム
- 中央プラットフォーム時間同期 (CPTS:Central Platform Time Sync) モジュール
- タイマ マネージャ (TIMERMANAGER) と 1024 のタイマ
- 時間同期および比較イベント割り込みルータ
- 2 つのギガビット産業用通信サブシステム (PRU_ICSSG)
- Profinet IRT、Profinet RT、EtherNet/IP、EtherCAT、TSN (Time-Sensitive Networking)、その他のネットワーク プロトコルにも対応可能
- 10/100Mb PRU-ICSS と下位互換
- 各 PRU_ICSSG は以下を内蔵:
- スライスごとに 3 つの PRU RISC コア (PRU_ICSSG ごとに 2 スライス)
- PRU 汎用コア (PRU)
- PRU リアルタイム ユニット コア (PRU-RTU)
- PRU 送信コア (PRU-TX)
- 各 PRU コアがサポートする機能:
- 命令 RAM (ECC 付き)
- ブロードサイド RAM
- アキュムレータ付き乗算器 (MAC)
- CRC16/32 ハードウェア アクセラレータ
- バイト スワップによるビッグ / リトル エンディアン変換
- SUM32 ハードウェア アクセラレータによる UDP チェックサム
- タスク マネージャによるプリエンプションのサポート
- 最大 2 つのイーサネット ポート
- RGMII (10/100/1000)
- MII (10/100)
- 3 つのデータ RAM (ECC 付き)
- 8 バンクの 30 × 32 ビット レジスタ スクラッチパッド メモリ
- 割り込みコントローラとタスク マネージャ
- 2 つの 64 ビット産業用イーサネット ペリフェラル (IEP) によるタイム スタンプ機能とその他の時間同期機能
- 18 個のシグマ デルタ フィルタ モジュール (SDFM) インターフェイス
- 短絡ロジック
- 過電流ロジック
- 6 つのマルチプロトコル位置エンコーダ インターフェイス
- 1 つの拡張キャプチャ モジュール (ECAP)
- 16550 互換 UART
- 12Mbps の PROFIBUS をサポートする専用 192MHz クロック
- スライスごとに 3 つの PRU RISC コア (PRU_ICSSG ごとに 2 スライス)
- セキュア ブート対応
- ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust:信頼の基点)
- バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
- テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
- セキュリティ コプロセッサ (DMSC-L) によりキーおよびセキュリティ管理を実現、専用のデバイス レベル インターコネクトによりセキュリティを確保
- セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
- 分離用の広範なファイアウォール サポート
- 暗号化アクセラレーションに対応
- 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
- 暗号化コアをサポート
- AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
- SHA2 - 224/256/384/512 ビットのキー サイズ
- DRBG と真性乱数発生器
- セキュア ブート対応のため PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援
- 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
- デバッグのセキュリティ
- ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
- セキュリティ対応のデバッグ
- 6 つの I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
- 9 つの UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) モジュール
- 1 つの 12 ビット アナログ / デジタル コンバータ (ADC)
- 最大 4MSPS の構成可能なサンプル レート
- 8 つの多重アナログ入力
- 7 つのマルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
- 3 つの汎用 I/O (GPIO) モジュール
- 9 つの拡張パルス幅変調器 (EPWM) モジュール
- 3 つの拡張キャプチャ (ECAP) モジュール
- 3 つの拡張直交エンコーダ パルス (EQEP) モジュール
- CAN-FD をフルサポートする 2 つのモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール
- 2 つの高速シリアル インターフェイス トランスミッタ (FSITX) コア
- 6 つの高速シリアル インターフェイス レシーバ (FSIRX) コア
高速インターフェイス:
- 以下をサポートする 1 つの統合型イーサネット スイッチ:(CPSW)
- 最大 2 つの外部イーサネット ポート
- RGMII (10/100/1000)
- RMII (10/100)
- IEEE 1588 (2008 Annex D、Annex E、Annex F) と 802.1AS PTP
- Clause 45 MDIO PHY 管理
- 省電力イーサネット (802.3az)
- 最大 2 つの外部イーサネット ポート
- 1 つの PCI-Express Gen2 コントローラ (PCIE)
- Gen2 のシングル レーン動作をサポート
- 1 つの USB 3.1 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム (USBSS)
- USB ホスト、USB デバイス、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
- USB デバイス:ハイスピード (480Mbps)、フルスピード (12Mbps)
- USB ホスト:スーパースピード Gen 1 (5Gbps)、ハイスピード (480Mbps)、フルスピード (12Mbps)、ロースピード (1.5Mbps)
- USB VBUS 検出機能を内蔵
- 1 つのシリアライザ / デシリアライザ (SERDES)
- PCI-Express Gen2 または USB スーパースピード Gen1 に対応する 1 つの SERDES PHY レーン
- 2 つのマルチメディア カード / セキュア デジタル (MMCSD) インターフェイス
- 1 つの eMMC 用 8 ビット (MMCSD0)
- 1 つの MMCSD/SDIO 用 4 ビット (MMCSD1)
- 高速カードの電圧切り替え (3.3V、1.8V) のための内蔵アナログ スイッチ
- 1 つの汎用メモリ コントローラ (GPMC)
- 133MHz クロックの 16 ビット パラレル バスまたは
- 100MHz クロックの 32 ビット パラレル バス
- エラー特定モジュール (ELM) のサポート
- 以下のいずれかに構成可能な外部メモリ用の 1 つのフラッシュ サブシステム (FSS)
- 1 つのオクタル SPI (OSPI) フラッシュ インターフェイス
- または 1 つのクワッド SPI (QSPI) フラッシュ インターフェイス
- 簡素化された電源シーケンス要件
- デュアル電圧 I/O のサポート (3.3V/1.8V)
- 内蔵 SDIO LDO により SD インターフェイスでの自動電圧遷移に対応
- 内蔵の電圧スーパーバイザにより過電圧および低電圧状態を監視
- 内蔵の電源グリッチ検出器により高速電源過渡を検出
機能安全:
-
機能安全準拠
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- IEC 61508 機能安全システム設計を支援するドキュメントを使用可能
- SIL 3 までの決定論的対応能力
- SIL 2 までのハードウェア インテグリティ
- 安全関連の認証
- 演算上特に重要なメモリの ECC またはパリティ
- CPU とオンチップ RAM の内蔵セルフテスト (BIST)
- 専用エラー ピン付きのエラー シグナリング モジュール (ESM)
- 一部の内部バス インターコネクトの ECC とパリティ
- 各種ランタイム安全診断:
- 電圧、温度、およびクロック監視
- ウィンドウ ウォッチドッグ タイマ
- CRC エンジンによるメモリ整合性チェック
- 専用メモリ、インターフェイス、FFI (Freedom From Interference) 機能により SoC 全体から分離できる M4FSS を備えた MCU ドメイン
- 独立したインターコネクト
- ファイアウォールとタイムアウト ガスケット
- 制御されたリセット絶縁
- 専用の MCU PLL および MMR 制御
- 個別の I/O 電圧電源レール
- OSPI/QSPI フラッシュ、SPI フラッシュ、パラレル NOR フラッシュ、パラレル NAND フラッシュ、UART、I2C、MMCSD、eMMC、USB、PCIe、イーサネット インターフェイスからのブートをサポート
- 16nm FinFET テクノロジ
- ALV:17.2mm × 17.2mm、0.8mm ピッチ (441 ピン) [リッド付き] フリップ チップ ボール グリッド アレイ (FCBGA)
- ANI: 17.2mm × 17.2mm、0.8mm ピッチ (441 ピン) [リッド付き] フリップ チップ ボール グリッド アレイ (FCBGA)
- ALX:11.0mm × 11.0mm、0.5mm ピッチ (293 ピン) [オーバーモールド] フリップ チップ / チップ スケール パッケージ (FCCSP)
AM243x は、Sitara の産業用グレード ポートフォリオを拡張した高性能マイクロコントローラです。AM243x デバイスは、モーター ドライブやリモート I/O モジュールなど、リアルタイムの通信と処理を組み合わせる必要がある産業用アプリケーション向けに設計されています。AM243x ファミリは、最大 4 つの Cortex-R5F MCU、1 つの Cortex-M4F と、Sitara のギガビット TSN 対応 PRU-ICSSG のインスタンスが 2 つ含まれ、性能がスケーラブルです。
AM243x SoC アーキテクチャは、高性能 Arm Cortex-R5F コア、密結合メモリ (TCM) バンク、構成可能な SRAM パーティショニング、および SoC 内外で高速データ移動を可能にする、ペリフェラルとのデータ移動専用の低レイテンシ パスを使用して、クラス最高のリアルタイム性能を発揮するように設計されています。この決定論的アーキテクチャにより、サーボ ドライブに見られるような厳密な制御ループを AM243x で処理でき、同時に FSI、GPMC、ECAP、PWM、エンコーダ インターフェイスなどのペリフェラルで、これらのシステムに見られる各種のアーキテクチャを実現できます。
SoC には、EtherCAT ターゲット用のフル プロトコル スタック、PROFINET デバイス、EtherNet/IP アダプタ、IO-Link コントローラなど、柔軟な産業用通信機能があります。PRU_ICSSG には、ギガビットおよび TSN ベースのプロトコルの機能があります。また、PRU-ICSSG を使うと、UART インターフェイス、シグマ デルタ デシメーション フィルタ、アブソリュート エンコーダ インターフェイスなどの追加インターフェイスも使用できます。
機能安全のための機能は、内蔵の Cortex-M4F と専用ペリフェラルによって実現されます。このペリフェラルは、SoC のその他の部分から完全に分離できます。AM243x はセキュア ブートもサポートしています。
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技術資料
設計と開発
各種電源ソリューション
AM2431 に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれの SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。
BOOSTXL-IOLINKM-8 — 8ポートIO-LinkマスタBoosterPack™
このBoosterPack™は、Sitara™ AM243x MCU搭載のLP-AM243 TI LaunchPad™キットと連動するように設計されています。このデザインを組み合わせると、高速かつディタミニスティック (確定的) なタイミングや、独立したサイクルとビット レートを構成できる、8 ポートの IO-Link マスタを実装できます。このデザインを使用して、OPC UA、Profinet、EtherCAT、Ethernet IP への接続用リモート IO (...)
BP-AM2BLDCSERVO — AM2x Brushless-DC (BLDC) Servo Motor BoosterPack
The AM2x BLDC Servo Motor BoosterPack plug-in module is an add-on for the AM2x LaunchPad development kits. This BoosterPack provides up to two axes of 24V/8A BLDC driver, ADC/SDFM current feedback, industrial absolute encoder, and resolver feedback.
LP-AM243 — AM243x Arm® ベース マイコン向け、汎用 LaunchPad 開発キット
LP-AM243 は、AM243x シリーズの Sitara™ 高性能マイクロコントローラ用の開発ボードです。このボードは、初期の評価とプロトタイプ製作に最適です。次期アプリケーションの開発に適した、標準化済みで使いやすいプラットフォームを実現します。LP-AM243 は、小型フォーム ファクタの Sitara™ AM2434 ALX マイコン (MCU) と付加的なコンポーネントを採用しています。開発ユーザーは、産業用イーサネット、標準的なイーサネット、高速シリアル インターフェイス (FSI) などの各種デバイス インターフェイスを使用して、プロトタイプを容易に製作できます。
AM2434 (...)
RIO-DEV-PLATFORM — Remote IO development platform for Arm-based MCUs with industrial Ethernet
The Remote IO Development Platform provides tailored combinations of hardware and software designed to make it quick and easy to establish remote I/O connections for a variety of applications. This platform can be used to build a remote IO gateway to connect to industrial protocols such as (...)
TMDS243DC01EVM — AM243x と AM64x 向け、ブレイクアウト ボード (切り離しと接続が可能なボード) 採用の高速拡張用評価基板
TMDS243DC01EVM は、AM243x 製品向けの高速拡張 (HSE) 用の評価基板 (EVM) です。この評価基板は、AM243x 評価基板 (TMDS243EVM) 向けのアドオン ボードです。
TMDS243DC01EVM は汎用の信号ブレークアウト機能を採用しており、TMDS243EVM から、HSE コネクタに接続されているすべての I/O 信号にテスト アクセスできます。このブレークアウト ボードは、150 ピン HSE コネクタと 20 ピン ADC (A/D コンバータ) コネクタを使用して TMDS243EVM ボードに接続することを想定しています。
TMDS243EVM — Arm®Cortex®-R5F ベースのマイコン向けの AM243x 評価基板
TMDS243 評価基板 (EVM) は、テストと開発を行うためのスタンドアロン プラットフォームであり、AM243x の機能評価と、さまざまなアプリケーション向けのプロトタイプ開発に役立ちます。TMDS243EVM は、ラージ フォーム ファクタ Sitara™ AM2434 ALV マイコン ユニット (MCU) と付加的な部品を採用しています。開発ユーザーは、このマイコンのセキュリティ機能と、産業用イーサネット、標準的なイーサネット、PCIe (peripheral component interconnect express)、高速シリアル インターフェイス (FSI) (...)
TMDS64DC01EVM — AM64x IO-Link と高速ブレイクアウト・カード
AM64x IO-Link と高速拡張ボードは、AM64x GP EVM 向けのアドオン・モジュールです。 このボードは、8 個の IO-Link ポートと、汎用信号ブレークアウト (外部取り出し) を採用しています。 ブレークアウト・ボード・セクションを使用して、AM64x EVM から、高速拡張コネクタに接続されているすべての IO 信号にテスト・アクセスすることができます。
このデザインは、ユニバーサルでスケーラブルなIO-Linkマスタを構築するため役立ちます。この IO リンク・ボード / ブレークアウト・ボードは、150 ピン HSE コネクタと 20 ピン ADC (...)
PHYTC-3P-KIT-AM64 — phyBOARD®-AM64x 開発キット
phyBOARD®-AM64x 開発キットは、ヘッドレス産業用通信システムに適した堅牢で信頼性の高い組込みプロセッサ ボードである phyCORE®-AM64x を搭載した、システム オン モジュール (SOM) とキャリア ボードで構成されています。50mm x 37mm の SOM は、包括的な 280 ピンのインターコネクトを採用しており、CAN、EtherCAT、UART、I2C などの一般的なファクトリ通信プロトコルに加えて、ePWM、ECAP、eQEP などオートメーション固有のインターフェイスもサポートしています。TI の AM64x (...)
TQ-3P-SITARASOMS — TQ Group 社 Sitara SOM
TQ-3P-SOM-TQMA243XL — TQ-Group TQMa243xL system on module for AM2434 Arm-based microcontroller
The embedded module TQMA243XL, is based on the processor family AM243x quad-core Arm® Cortex®-R5F-based MCU. This LGA (land grid array) module is designed to use the pin compatible processors on one module design. This module is ideally suited for headless applications with extended (...)
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ
TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。 ピンのコア (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ
XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。 シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。
すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。 ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。
(...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
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LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム
LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM243X — Industrial Communications SDK for AM243x - RTOS
この SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI プロセッサ上で動作する産業用リアルタイム通信プロトコル (EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET、IO-Link など) を収録しています。ほかに、PRU-ICSS ファームウェア、ドライバ、通信スタック ライブラリ、サンプル アプリケーション、資料も収録しています。
最新情報:
- Ethernet over EtherCAT (EoE:EtherCAT を土台としてイーサネットを使用)
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MCU-PLUS-SDK-AM243X — AM243x 用 MCU+ SDK - RTOS、NO-RTOS
AM243x マイコン (MCU) ソフトウェアは、一連のソフトウェア開発キット (SDK) であり、TI の組込みプロセッサ向けソフトウェア プラットフォームを実現します。このプラットフォームを活用すると、セットアップが容易で、サンプルとベンチマークとデモをすぐに利用できます。このソフトウェアを使用すると、システム ソフトウェアの基本的な機能の新規作成が不要になり、アプリケーション開発スケジュールの迅速化が可能になります。
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- MCU-PLUS-SDK-AM243X:MCU plus SDK (マイコン + SDK) は、AM243x (...)
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CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)
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SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン
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TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset
Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。
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USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア
SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
UNIFLASH — ほとんどの TI 製マイコン(MCU)とミリ波センサに対応する UniFlash
UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。
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SPRCAJ9 — AM243x SW Build Sheet
SPRM779 — AM64x Power Estimation Tool
TIDA-010234 — 8 ポート IO-Link マスタのリファレンス デザイン
TIDA-010256 — 128 チャネル超音波トランスミッタ システムのリファレンス デザイン
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCCSP (ALX) | 293 | Ultra Librarian |
| FCBGA (ALV) | 441 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。