TDA4VE-Q1

AKTIV

System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B

Produktdetails

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, 1 EDP Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2 GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17 GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.04L TX

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480 MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480 MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240 MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23 mm x 23 mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2 GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17 GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.04L TX

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480 MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480 MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240 MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23 mm x 23 mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Drop-In-Ersatz mit verbesserter Funktionalität im Gegensatz zum verglichenen Baustein
TDA4AL-Q1 AKTIV System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für Frontkamera und ADAS-Domänensteuerung unter Verwendun Analytics focused; does not include GPU, single LPDDR4 interface, video encode only
TDA4VL-Q1 AKTIV System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A Reduced performance, smaller memory, single LPDDR4 interface, fewer MCU cores
Ähnliche Funktionalität wie verglichener Baustein
TDA4VM-Q1 AKTIV System-on-a-Chip für L2-, L3- und Nahfeldanalysesysteme mit Deep Learning Larger memory, includes integrated PCIe switch, eight-port Ethernet switch
NEU TDA4VP-Q1 VORSCHAU Automobil-SoC für L2, L3 Domänencontroller mit Arm® Cortex®-A72, Grafik, KI, Video-Coprozessor Quad Cortex-A72, 24 TOPS AI performance, three LPDDR4 interfaces, intgrated ethernet switching

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 8
Typ Titel Datum
* Data sheet TDA4VE TDA4AL TDA4VL Jacinto™ Processors, Silicon Revision 1.0 datasheet (Rev. A) PDF | HTML 18 Aug 2023
* Errata J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. B) PDF | HTML 20 Mai 2023
* User guide J721S2, TDA4AL, TDA4VL, TDA4VE, AM68A Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 26 Jun 2023
White paper Understanding Functional Safety FIT Base Failure Rate Estimates per IEC 62380 and SN 29500 (Rev. A) PDF | HTML 30 Apr 2024
Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 04 Apr 2024
User guide AM68 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) PDF | HTML 16 Mai 2023
User guide Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 01 Mär 2023
User guide J721S2/TDA4VE/TDA4VL/TDA4AL EVM User Guide PDF | HTML 02 Dez 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

J721EXCPXEVM — Gemeinsame Prozessorplatine für Jacinto™ 7 Prozessoren

Mit der gemeinsame Prozessorplatine J721EXCP01EVM für Jacinto™ 7 Prozessoren können Sie Bildverarbeitungs-, Analyse- und Netzwerkanwendungen im Automobil- und Industriebereich prüfen. Die gemeinsame Prozessorplatine ist kompatibel mit allen Jacinto 7 SoM-Prozessoren (System-on-Modules) – (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE, TDA4VL und TDA4AL System-on-Module

Das J721S2XSOMXEVM-System-on-Module (SoM) — in Verbindung mit der gemeinsamen Prozessorplatine J721EXCPXEVM — ist eine Entwicklungsplattform zur Evaluierung der Prozessoren für die Automobilindustrie Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1, TDA4VL-Q1 und TDA4AL-Q1 für Vision Analytics und (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

J7EXPCXEVM — Gateway-/Ethernet-Switch-Erweiterungskarte

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

J7EXPEXEVM — Audio- und Display-Erweiterungskarte

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Debug-Tastkopf

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG-Debug-Tastkopf

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Debug-Tastkopf

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System-Trace-USB-Debug-Tastkopf

Der XDS560v2 ist die leistungsstärkste Debug-Sonde aus der XDS560™ Familie von Debug-Sonden und unterstützt sowohl den traditionellen JTAG-Standard (IEEE1149.1) als auch cJTAG (IEEE1149.7).  Bitte beachten: Diese Lösung unterstützt kein Serial Wire Debug (SWD).

Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4AL-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für Frontkamera und ADAS-Domänensteuerung unter Verwendun TDA4VE-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B TDA4VL-Q1 System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J721S2XSOMXEVM TDA4VE, TDA4VL und TDA4AL System-on-Module
Download-Optionen
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4AL-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für Frontkamera und ADAS-Domänensteuerung unter Verwendun TDA4VE-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B TDA4VL-Q1 System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J721S2XSOMXEVM TDA4VE, TDA4VL und TDA4AL System-on-Module
Download-Optionen
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4AL-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für Frontkamera und ADAS-Domänensteuerung unter Verwendun TDA4VE-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B TDA4VL-Q1 System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
J721S2XSOMXEVM TDA4VE, TDA4VL und TDA4AL System-on-Module
Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
ARM-basierte Prozessoren
TDA4VM Dual Arm® Cortex®-A72 SoC und C7x DSP mit Deep-Learning-, Vision- und Multimedia-Beschleunigern TDA4VM-Q1 System-on-a-Chip für L2-, L3- und Nahfeldanalysesysteme mit Deep Learning AM62A3 1-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, energieeffizient, Videoüberwachung, Autom AM62A7 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR ISP für 1-2 Kameras, energieeffiziente Systeme, maschinelles Sehen, Rob AM62A3-Q1 1 TOPS-Vision-SoC für die Automobilindustrie mit RGB-IR-ISP für 1-2 Kameras, Fahrerüberwachung, Dash AM62A7-Q1 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, Fahrerüberwachung, Frontkameras TDA4VE-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B
Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.

Start Download-Optionen
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SAFETI_CQKIT — Safety-Compiler-Qualifizierungskit

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungs-Kit möchte Kunden dabei unterstützen, den Einsatz des ARM C/C++-Compilers C6000, C7000 oder C2000/CLA von TI für funktionale Sicherheitsstandards wie beispielsweise IEC 61508 und ISO 26262 zu qualifizieren.

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungs-Kit

  • ost (...)
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie
AWR1443 Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe AWR1642 Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem DSP und MCU für Fahrzeuganwendungen AWR1843 Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR1843AOP Single-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 76 GHz bis 81 GHz AWR2544 FMCW-Satelliten-Radar-Sensor auf einem Chip (76–81 GHz) AWR2944 Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom AWR6843 Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra AWR6843AOP Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom
Digitale Signalprozessoren (DSPs)
DM505 SoC für Vision Analytics 15mm-Gehäuse DRA780 SoC-Prozessor mit 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA781 SoC-Prozessor mit 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA782 SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA783 SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA785 SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker DRA786 SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA787 SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker DRA788 SoC-Prozessor mit 2x 1000 MHz C66x DSP und 1x EVE und 2 Dual Arm Cortex-M4 für Audioverstärker TDA3LA Low-Power-SoC mit Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3LX Low-Power-SoC mit Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA3MA Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitung und Bildverarbeitungsbeschleunigung für TDA3MD Energieeffizientes-SoC mit allen Verarbeitungsfunktionen für ADAS-Anwendungen TDA3MV Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung
C2000-Echtzeit-Mikrocontroller
TMS320F280021 C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280021-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash TMS320F280023 C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash TMS320F280023C C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash, CLB TMS320F280025 C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash TMS320F280025-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash TMS320F280025C C2000™ 32-bit-MCU mit 100-MHz, FPU, TMU, 128 kb Flash, CLB TMS320F280025C-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash-Speicher, CLB TMS320F28384D C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 2x C28x+CLA CPU, 1,5-MB-Flash, FPU64, Ethernet TMS320F28384D-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Fla TMS320F28384S C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, Ethernet TMS320F28384S-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 1x C28x + CLA CPU, 1 MB Flash TMS320F28386D C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 2x C28x+CLA CPU, 1,5-MB-Flash, FPU64, CLB, Ethernet TMS320F28386D-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Fla TMS320F28386S C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, CLB, Ethernet TMS320F28386S-Q1 C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit Connectivity Manager, 1x C28x + CLA CPU, 1 MB Flash TMS320F28388D C2000™ 32-Bit-MCU mit Connectivity Manager, 2x C28x + CLA CPU, 1,5 MB Flash, FPU64, CLB, ENET, Ether TMS320F28388S C2000™ 32-Bit-MCU mit Konnektivitätsmanager, 1x C28x+CLA CPU, 1,0-MB-Flash, FPU64, CLB, ENET, EtherC TMS320F28P650DH C2000 32-bit MCU, 600 MIPS, 2xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P650DK C2000™ 32-Bit-MCU, 2x C28x+CLA CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-b-ADC, HRPWM, ETHERCAT, CAN-FD, AES TMS320F28P650SH C2000 32-bit MCU, 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P650SK C2000 32-bit MCU, 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1.28-MB flash, 16-b ADC, Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 Automotive C2000 32-bit MCU, 600 MIPS, 2xC28x + 1xCLA + Lockstep, FPU64, 768kB flash, 16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 C2000™ 32-Bit-MCU, 2 × C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-Bit-ADC, HRPWM, CAN-FD, AES TMS320F28P659SH-Q1 Automotive C2000 32-bit MCU, 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA , FPU64, 768kB flash, 16-b ADC
WLAN-Produkte
CC3200 SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 2 TLS/SSL und 256 kB RAM CC3200MOD SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® und drahtloses Internet der Dinge-Modul CC3220MOD SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul CC3220MODA SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™-Drahtlosmodul mit Antenne CC3220R SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 6 TLS/SSL und 256kB RAM CC3220S SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit Secure Boot und 256 kB RAM CC3220SF SimpleLink™ 32-Bit Arm Cortex-M4 Wi-Fi ® Drahtlos-MCU mit 1MB Flash-Speicher und 256 kB RAM CC3230S SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®-MCU mit 256 kB RAM, Koexistenz, WPA3, 16 TLS-Sockel, sicherer Start CC3230SF SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®-MCU, 256 kB RAM+1MB XIP-Flash, Coex, WPA3, 16 TLS-Buchsen, sicherer CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi-ZERTIFIZIERTE™ Dualband-Drahtlos-Antennenmodullösung CC3235MODASF SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ Dual-Band-Drahtlos-Antennenmodul mit 1 MB XIP Flash CC3235MODS Drahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 256 CC3235MODSF Drahtloses SimpleLink™-Dualband-Drahtlosmodul mit Arm Cortex-M4 (32 Bit), Wi-Fi CERTIFIED™, mit 1 MB CC3235S Drahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 256 kB Flash-Speic CC3235SF Drahtloser Dual-band Wi-Fi®-SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4, 32 Bit mit 1MB Flash-Speicher
ARM-basierte Prozessoren
AM3351 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display AM3352 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display, CAN AM3354 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D Grafikkarten, CAN AM3356 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D-Grafiken, PRU-ICSS, CAN AM3358-EP Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D, PRU-ICSS, HiRel, CAN AM3359 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN AM4372 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS AM4377 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT AM4378 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, 3D-Grafikkarten AM4379 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT, 3D-Grafik AM5706 Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP mit Secure Boot AM5708 Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP, Multimedia und Secure Boot AM5716 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP AM5718 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia AM5718-HIREL Sitara™-Prozessoren AM5718-HIREL, Silicon Revision 2.0 AM5726 Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP AM5728 Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia AM5746 Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, ECC auf DDR und Secure Boot AM5748 Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC auf DDR und Secure Boot AM620-Q1 Computing-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für Fahrerüberwachung, Vernetzu AM623 Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®- AM625 SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display AM625-Q1 Display-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für digitale Kombiinstrumente< AM625SIP Universelles System im Paket mit Arm® Cortex®-A53 und integriertem LPDDR4 AM62A3 1-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, energieeffizient, Videoüberwachung, Autom AM62A3-Q1 1 TOPS-Vision-SoC für die Automobilindustrie mit RGB-IR-ISP für 1-2 Kameras, Fahrerüberwachung, Dash AM62A7 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR ISP für 1-2 Kameras, energieeffiziente Systeme, maschinelles Sehen, Rob AM62A7-Q1 2 TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, Fahrerüberwachung, Frontkameras AM62P Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D-Grafiken, 4K-Videocodec für Mensch-Maschine- AM62P-Q1 Automobil-Display-SoC mit erweiterter 3D-Grafik, 4K-Video-Codec und integrierter Sicherheit AM6411 Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6412 Dual-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6421 Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6422 Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6441 Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6442 Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit AM6526 Dual Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6528 Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A53 und Dual-Arm Cortex-R5F, Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafiken AM6546 Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS AM6548 Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafikkart AM67 Arm®Cortex®-A53 SoC with triple display, 3D graphics, PCIe 3, USB3, 4K video codec for HMI AM67A Arm®Cortex®-A53 4 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 4 cameras, machine vision, robotics, smart HMI AM68 Universal-SoC mit Dual-Core 64-Bit Arm Cortex-A72, Grafik, 1-Port PCIe Gen3, USB3.0 AM68A 8-TOPS-Vision-SoC für 1-8 Kameras, maschinelles Sehen, intelligente Verkehrsüberwachung, Automatisie AM69 Universelle Arm Cortex-A72, 8 Kerne, 64 Bit, mit Grafik, PCIe Gen 3, Ethernet, USB 3.0 AM69A Autonome mobile Roboter, 32 TOPS Vision SoC für 1-12 Kameras, maschinelles Sehen, mobiler DVR, AI AMIC110 Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, über 10 Ethernet-Protokolle AMIC120 Sitara-Prozessor; Arm Cortex-A9; über 10 Ethernet-Protokolle, Encoder-Protokolle DRA710 600-MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster DRA712 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & Dual Arm Cortex M4 für Infotainment & Kombiinstr DRA714 600-MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster DRA716 800-MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster DRA718 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 1 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA722 800-MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik und DSP für Infotainment und Cluster in Fahrzeugen DRA724 SoC-Prozessor 1-GHz-Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA725 SoC-Prozessor 1,2-GHz-Arm Cortex-A15 mit Grafik und DSP für Infotainment & Cluster in Fahrzeugen DRA726 Arm Cortex-A15, 1,5 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument DRA750 Dual-SoC-Prozessor für Infotainment, 1,0 GHz, A15 GHz, Dual-DSP, erweiterte Peripherie DRA756 Zweifacher 1,5 GHz A15, Dual EVE, Dual-DSP, erweiterter Peripherie SoC-Prozessor für Infotainment DRA75P Multicore-SoC-Prozessoren mit ISP und pinkompatibel mit SoCs DRA75x für Infotainment-Anwendungen DRA77P Hochleistungs-Multi-Core SoCs mit erweiterten Peripheriegeräten und ISP für digitale Cockpit-Anwendu DRA790 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 500 MHz, für Audioverstärker DRA791 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA793 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 500 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA797 SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker DRA821U Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, 4-Port-Ethernet-Switch und ein PCIe-Controller DRA821U-Q1 Gateway-SoC mit Dual-Arm-Cortex-A72®, Quad-Cortex-R5F®, Ethernet-Switch mit vier Ports, PCIe (Automo DRA829J Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, Multi-Core-DSP, 8-Port-Ethernet-Schalter und 4-Port-PCIe-Schal DRA829J-Q1 Bausteine mit Dual Arm Cortex-A72, Quad Cortex-R5F, Multi-Core-DSP und integrierten Switches für Eth DRA829V Bausteine mit Dual Arm® Cortex®-A72, Quad Cortex®-R5F sowie integrierten Schwitches für Ethernet (8  DRA829V-Q1 Bausteine mit Dual Arm® Cortex-A72, Quad Cortex-R5F sowie integrierten Schwitches für Ethernet (8 Po TDA2E SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (23 mm Gehäuse) TDA2EG-17 SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (17 mm Gehäuse) TDA2HF SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS Anwendunge TDA2HG SoC-Prozessor mit Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2HV SoC-Prozessor mit Video- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen TDA2LF SoC-Prozessor für ADAS-Anwendungen TDA2P-ABZ TDA2-Pin-kompatible SoC-Familie mit Grafik-, Bild-, Video-, Sichtbeschleunigungsoptionen für ADAS TDA2P-ACD Hochleistungs-SoC-Familie mit Optionen für Grafik, Bildgebung, Video und Bildverarbeitungsbeschleuni TDA2SA SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungs-Funktionen für AD TDA2SG SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungsanwendung TDA2SX SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Grafik, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-An TDA4AEN-Q1 ADAS-SoC für den die Automobilindustrie mit KI für Frontkamera- und Antriebsanwendungen TDA4VE-Q1 System-on-a-Chip in der Automobilindustrie für automatisches Einparken und Fahrerassistenz mit KI, B TDA4VEN-Q1 Automotive ADAS SoC with AI, graphics, and display for entry performance park assist applications TDA4VL-Q1 System-on-a-Chip für die Automobilindustrie mit KI, Grafiken für die Rundumsicht und Parkassistenz-A TDA4VM Dual Arm® Cortex®-A72 SoC und C7x DSP mit Deep-Learning-, Vision- und Multimedia-Beschleunigern TDA4VM-Q1 System-on-a-Chip für L2-, L3- und Nahfeldanalysesysteme mit Deep Learning
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
IWR1443 Ein-Chip-mmWave-Sensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeugan IWR1642 Ein-Chip-mmWave-Sensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem DSP und MCU für Fahrzeuganwendungen IWR1843 Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Industrie, mit Integration von DSP, MCU und Radarbeschl IWR6443 Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor (60 bis 64 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger IWR6843 Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor mit 60 GHz bis 64 GHz und integrierten Verarbeitungsmöglichkeit IWR6843AOP Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor, 60 bis 64 GHz, mit integrierter Antenne On-Package (AoP)
Arm Cortex-M4-MCUs
MSP432E401Y SimpleLink-MCU Arm Cortex-M4F, 32 Bit, mit Ethernet, CAN, 1MB Flash und 256 kB RAM MSP432E411Y SimpleLink™ 32-Bit-Arm Cortex-M4F-MCU mit Ethernet, CAN, TFT-LCD, 1MB Flash und 256 kB RAM< TM4C1230C3PM Leistungsstarke M4F-basierte 32-Bit-ARM® Cortex®-MCU TM4C1230D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1230H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP TM4C1231C3PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231D5PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C1231E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231E6PZ 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80-MHz, 256-KB Flash, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 100-poliges TM4C1231H6PGE 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C1231H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C1231H6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C1232C3PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1232H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233C3PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQF TM4C1233D5PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQFP TM4C1233E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233E6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1233H6PGE 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pin LQF TM4C1233H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP TM4C1233H6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF TM4C1236D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1236E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1236H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237D5PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237E6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237E6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C1237H6PGE 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP TM4C1237H6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP TM4C123AE6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123AH6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP TM4C123BE6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BE6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123BH6NMR MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, TM4C123BH6PGE 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 144-pin LQFP TM4C123BH6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 64-pin LQFP TM4C123BH6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, 100-pin LQFP TM4C123FE6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123FH6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-pin LQFP TM4C123GE6PM 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 64-pin LQF TM4C123GE6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6NMR MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB TM4C123GH6PGE 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 144-pin LQ TM4C123GH6PM 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 KB Flash-Speicher, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, TM4C123GH6PZ 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ TM4C123GH6ZXR 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 168-pin BG TM4C1290NCPDT 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1290NCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB TM4C1292NCPDT 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1292NCZAD 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII TM4C1294KCPDT 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCPDT 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1294NCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY TM4C1297NCZAD 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, LCD TM4C1299KCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C1299NCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD TM4C129CNCPDT 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129CNCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES TM4C129DNCPDT 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129DNCZAD 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES TM4C129EKCPDT 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCPDT 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129ENCZAD 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES TM4C129LNCZAD 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AES TM4C129XKCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kb Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AE TM4C129XNCZAD 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, A
Arm Cortex-M0+-MCUs
MSPM0C1103 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC MSPM0C1104 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC MSPM0G1105 80 MHz Arm M0+ MCU, 32 kB Flash, 16 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker MSPM0G1106 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker MSPM0G1107 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4MS/s ADC, Operationsverstärker MSPM0G1505 3×Operationsverstärker, MCU M0+mit 80 MHz Arm, 32KB Flash, 16KB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×CO MSPM0G1506 3×Operationsverstärker, MCU M0+mit 80 MHz Arm, 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2×12&nbs MSPM0G1507 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärk MSPM0G3105 Operationsverstärker, 80 MHz Arm® M0+ MCU, 32KB Flash, 16KB SRAM, 2×12 bit 4 Msps ADC, CAN-FD MSPM0G3106 Operationsverstärker, 80 MHz Arm® M0+ MCU, 64KB Flash, 32 KB SRAM, 2×12 bit 4 Msps ADC, CAN-FD MSPM0G3107 Operationsverstärker, 80 MHz Arm® M0+ MCU, 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2×12 bit 4 Msps ADC, CAN-FD MSPM0G3107-Q1 Operationsverstärker für die Automobilindustrie, 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 12 bi MSPM0G3505 80 MHz Arm M0+ MCU, 32KB Flash, 16KB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärker, MSPM0G3506 80 MHz Arm M0+ MCU, 64 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärke MSPM0G3507 80 MHz Arm M0+ MCU, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, 2×12 Bit 4 MS/s ADC, DAC, 3×COMP, 3×Operationsverstärk MSPM0G3507-Q1 Operationsverstärker für die Automobilindustrie, Arm M0+ MCU 80 MHz, 128KB Flash, 32KB SRAM, 12 bit MSPM0L1105 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1106 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC MSPM0L1228 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1 MSPM0L1303 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1304-Q1 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie mit 16 KB Flash, 2 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1305 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1305-Q1 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1306 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA MSPM0L1306-Q1 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN MSPM0L1343 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1344 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1345 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L1346 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA MSPM0L2228 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, LCD, VBAT,
Arm Cortex-R-MCUs
AM2431 Cortex®-R5F-basierte Arm® MCU mit Industriekommunikation und Sicherheit bis zu 800 MHz AM2432 Dual-Core-MCU auf Basis des ARM® Cortex-R5F mit Industriekommunikation und -Sicherheit bis zu 800 MH AM2434 Cortex-R5F-basierte Vierkern-Arm®-MCU mit industriellen Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen bi AM2631 Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche AM2631-Q1 Singe-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicher AM2632 Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2632-Q1 Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634 Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM2634-Q1 Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh AM263P4 Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-basierte MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erwe AM263P4-Q1 Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterbarem
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz drahtloser MCU mit 128 kB Flash CC1311P3 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung CC1311R3 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312PSIP Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier CC1312R Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1350 SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas CC1352P SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist CC1354R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
Produkte für die drahtlose Kommunikation in der Automobilindustrie
CC2640R2F-Q1 Für den Automobilbereich zugelassener drahtloser SimpleLink™-32-Bit-ARM Cortex-M3-Bluetooth ® Low En
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM® Cortex®-M0+, 32 Bit, Bluetooth® Low Energy mit 256kB Fla CC2640R2F SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St CC2640R2L Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU CC2652P Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker CC2652P7 Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB Flash-Speicher, int CC2652PSIP Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung CC2652R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB CC2652R7 Drahtlose SimpleLink™-Multiprotokoll-MCU mit Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 KB Flas CC2652RB Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem CC2652RSIP SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher CC2674P10 Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash-Speicher, integ CC2674R10 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash
Start Download-Optionen
Simulationsmodell

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
Simulationsmodell

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
Designtool

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-basierte MPU, ARM-basierte MCU und DSP Drittanbieter-Suchtool

TI hat sich mit Unternehmen zusammengeschlossen, um eine breite Palette von Software, Tools und SOMs anzubieten, die TI-Prozessoren verwenden, damit die Produkte schneller zur Marktreife gelangen. Laden Sie dieses Suchtool herunter, um schnell unsere Drittanbieter-Lösungen zu durchsuchen und den (...)
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos