改訂履歴

Changes from March 5, 2025 to September 29, 2025 (from Revision * (MARCH 2025) to Revision A (SEPTEMBER 2025))

グローバル：ドキュメントのステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go
(特長リスト — USBSS) ：「特長」一覧を更新し、デバイスでサポートされているモードとデータレートを明確化。Go
(特長リスト — ADC) ：最大サンプルレートを 2MSPS に変更Go
(アプリケーション)：エネルギーインフラおよびモバイル/産業用プリンタへのリンクを追加Go
(デバイスの比較)：GTC および RTC タイマのサポートを示すため、2 行を追加。汎用タイマの数を 4 から 6 に改訂。Go
(デバイスの比較)：デバイス ID 値を変更Go
(ピン属性 - リセット時のボールの状態 (RX/TX/PULL))：RX 値のリストに「BMD」と「NA」を追加し、TX 値のリストに「NA」を追加Go
(ピン属性 - リセット後のボールの状態 (RX/TX/PULL))：RX 値のリストに「BMD」と「NA」を追加し、TX 値のリストに「NA」を追加Go
(ピン属性 - ピン L22、L23、K22、J23、K23、H22、H23、J22、H19、H20、H21, H18)：「リセット中のボール状態」および「リセット後のボール状態」列の RX/TX/PULL 値を更新。Go
(ピン属性 - ピン AB19、AB20、AA18、Y18)：「リセット中のボール状態」および「リセット後のボール状態」列の RX/TX/PULL 値を更新。Go
（ピン属性 - ANQ パッケージ）：ANQ パッケージを削除。Go
(MMC2 信号の説明)：MMC2_SDCD 信号と MMC2_SDWP 信号に注 2 を追加Go
(電源信号の説明)：SDIO_LDO は MMCSD1 ホストコントローラの機能のみであるため、CAP_VDDSHV_MMC に関連する表の注から VDDSHV4 を削除Go
(UART1 信号の説明)：UART1_DCDn の説明を訂正Go
(接続要件)：EXT_WAKEUP0、EXT_WAKEUP1、VDDA_3P3_SDIO、CAP_VDDSHV_MMC ボールの接続要件の説明を更新Go
(接続要件)：DSI0 ボールの接続要件の説明を更新し、4 つのレーンをすべて使用しない場合の接続性の予測を明確化Go
(仕様)：暫定仕様の注を削除Go
(デバイスの動作性能ポイント)：OPP Low に関連する行と表の注を削除Go
(消費電力の概略)：『電力推定ツール』アプリケーションノートへのリンクを追加。Go
(1P8-LVCMOS の電気的特性)：入力リーク電流パラメータに表の注を追加Go
(RTC-LVCMOS の電気的特性)：新しいプルアップ抵抗パラメータを追加し、この新しいパラメータおよび入力リーク電流パラメータに表の注を追加Go
(ADC の電気的特性)：SMPL_CLK 周波数を 30MHz に、最大サンプルレートを 2MSPS に変更。Go
(OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件)：VDD_CORE パラメータの説明から OPP NOM (BOOT) への参照を削除Go
（ハードウェア保証への影響）：段落の「その結果、TI には……」の文を更新/変更Go
(熱抵抗特性)：注を追加Go
低消費電力モードのシーケンス - 電源 / 信号の割り当て：VDDA_3P3_SDIO の波形関連付けを変更し、さらに VDDA_3P3_SDIO の機能を説明する新しい注記を追加Go
(RTC のみの低消費電力モードシーケンス – 電源/信号の割り当て)：VDDA_3P3_SDIO の波形の関連付けを変更し、VDDA_3P3_SDIO の機能を説明する新しい注を追加Go
(RTC + IO + DDR 低消費電力モードのシーケンス – 電源/信号の割り当て)：VDDA_3P3_SDIO の波形の関連付けを変更し、VDDA_3P3_SDIO の機能を説明する新しい注を追加Go
(リセットタイミング)：RESETz タイミング要件表、RESETSTATz スイッチング特性表、そして RESETz および RESETSTATz のタイミング要件とスイッチング特性の図を追加Go
(WKUP_OSC0 のスイッチング特性 – 水晶振動子モード)：TBD パッケージに関連付けられている 3 つの行を削除し、パッケージオプションが 1 つしかないため、パッケージの列を削除Go
(出力クロック)：SYSCLKOUT0 を削除Go
(CPSW3G RMII のタイミング条件)：3.3V の最大入力スルーレートを削除。Go
(CPSW3G RGMII のタイミング条件)：3.3V の最大入力スルーレートを削除。Go
(CPTS)：タイミング表の下にあるテクニカルリファレンスマニュアルセクションの参照名を更新。Go
(DSI)：各レーンの転送レートを上げ、最大スループットを明確化Go
(トレースのタイミング条件)：「すべてのトレースにわたる伝搬遅延のミスマッチ」パラメータの最大値を変更Go
(JTAG のタイミング要件)：表の注 1 で、パラメータ J5 の最小値を 3ns から 2ns に変更し、接続されているデバッガから –12.9 から –13.9 に予測される TDI および TMS 出力遅延の最小値を変更Go
(JTAG のスイッチング特性)：J7 の最大値を 12ns から 8ns に変更Go
(GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード)：GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 ― 同期モード表と、GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 ― 同期モード表から、GPMC_FCLK=100MHz の列タイミングおよび GPMC_FCLK=133MHz における not_div_by_1_mode のタイミングを削除。また、GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 ― 同期モード表に記載されている F15 および F17 パラメータから「J」リファレンスを削除。GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 ― 同期モード表において、表の注釈を明確化し、F7、F9、F11 の「無効」とされていたタイミング式の文字を E に修正。Go
(GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード)：GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 ― 非同期モード表と、GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 ― 非同期モード表から、モード列と重複する行を削除。Go
(GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード)：GPMC および NAND フラッシュのタイミング要件 ― 非同期モード表と、GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 ― 非同期モード表から MODE 列を削除。また、GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モードで、文字 A ～ M で定義されるタイミングに関する表の注へのリンクを再追加。文字 C および F で定義されるタイミングに関する注記をさらに明確化：ADV タイミングは、コマンドフェーズ中の CLE、アドレスフェーズ中の ALE を制御 (GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モードの表)Go
(I2C)：サポートされている速度と例外の説明を変更し、I2C ポートインスタンスではなく IO バッファタイプに基づいて編成されていますGo
(I2C)：有効なピンの組み合わせに関連するタイミング制限について説明する I2C2 を IOSET の注に追加Go
(MCAN)：タイミング表の下にある TRM セクションの参照名を更新。Go
(MCAN)：有効なピンの組み合わせに関連するタイミング制限について説明する IOSET の注を追加Go
(MCASP)：有効なピンの組み合わせに関連するタイミング制限について説明する IOSET の注を変更Go
(MCSPI)：有効なピンの組み合わせに関連するタイミング制限について説明する、IOSET の注を変更Go
(MCSPI のスイッチング特性 - コントローラモード)：表の注 2、3、4、5 で、MSPI のすべてのインスタンスを MCSPI に変更Go
(MMC0 - eMMC/SD/ SDIO インターフェイス)：デフォルトの速度、高速、UHS-I SDR12、UHS-I SDR25 モードは組み込み SDIO デバイスへの接続にのみ使用可能であることを明確化し、UHS-I SDR50、UHS-I DDR50、UHS-I SDR104 モードを削除Go
(すべてのタイミングモードに対する MMC0 DLL 遅延マッピング)：レジスタ名を変更。また、レガシー SDR、高速 SDR、デフォルト速度、および高速モードの OTAPDLYENA および OTAPDLYSEL の値を変更Go
(すべてのタイミングモードに対する MMC0 DLL 遅延マッピング)：このレジスタビットフィールドはいかなる機能ももたらさないため、CLKBUFSEL 列を削除Go
(HS200 モード)：MMC0 タイミング要件を追加Go
(すべてのタイミングモードに対する MMC1/MMC2 DLL 遅延マッピング)：レジスタ名を変更し、デフォルトの速度および高速モードで OTAPDLYENA および OTAPDLYSEL の値を変更Go
(すべてのタイミングモードに対する MMC1/MMC2 DLL 遅延マッピング)：このレジスタビットフィールドはいかなる機能ももたらさないため、CLKBUFSEL 列を削除Go
(仕様 - OSPI)：OSPI のセクション全体に重要な更新 (3.3V 動作モードの削除、データトレーニング内容の更新、いくつかのタイミングパラメータの調整など) を適用Go
(UART のスイッチング特性)：「プログラム可能なボーレート」パラメータの最大値を変更Go
(詳細説明 - A53SS)：デバイスでサポートされる A53SS 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – DMSS)：データシートの他のセクションの構造とフォーマットの整合性を確保するため、テクニカルリファレンスマニュアルへの参照を追加。Go
(詳細説明 – PDMA)：デバイスでサポートされる PDMA 機能に関する説明を追加Go
(詳細説明 - ADC)：明確にするために ADC モジュールの「概要」セクションを更新Go
(詳細説明 - CPSW3G)：デバイスでサポートされる CPSW3G 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – DDRSS)：デバイスでサポートされる DDRSS 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – DSS)：デバイスでサポートされる DSS 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – ECAP)：デバイスでサポートされる ECAP 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – ELM)：デバイスでサポートされる ELM 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – EPWM)：デバイスでサポートされる EPWM 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – EQEP)：デバイスでサポートされる EQEP 機能に関する説明を追加Go
(詳細説明 – GPIO)：デバイスでサポートされる GPIO 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – GTC)：デバイスでサポートされる GTC 機能に関する説明を追加Go
(詳細説明 - I2C)：最初の文を更新し、データシート内の他のセクションの構造および書式との一貫性を確保するとともに、I/O バッファの参照を更新Go
(詳細説明 – MCAN)：デバイスでサポートされる MCAN 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – McASP)：ドキュメント内の他のセクションの構造とフォーマットとの整合性を確保するため、最初の文を削除Go
(詳細説明 – MCSPI)：デバイスでサポートされる MCSPI 機能に関する説明を追加Go
(詳細説明 – MMCSD)：デバイスでサポートされる MMCSD 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 - OSPI) ：デバイスでサポートされる OSPI 機能に関する説明を追加。Go
(詳細説明 – タイマ)：デバイスでサポートされるタイマ機能についての説明を追加Go
(詳細説明 – RTC)：デバイスでサポートされているリアルタイムクロック (RTC) の機能について説明する新しいセクションを追加。Go
(詳細説明 – UART)：デバイスでサポートされる UART 機能に関する説明を追加Go
(詳細説明 – USBSS)：デバイスでサポートされる USBSS 機能についての説明を追加Go
(電源の設計)：新しいセクションを追加Go
(項目名の説明)：追加のデバイスリビジョンエントリを追加：SR1.1 の場合は BGo
(ツールとソフトウェア)：SysConfig の機能に関する説明を追加Go