CC2651R3SIPA

アクティブ

アンテナ内蔵、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス SIP (システム イン パッケージ) モジュール

製品詳細

CPU Arm® Cortex®-M4 Protocols Bluetooth® Low Energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Features OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M4 Protocols Bluetooth® Low Energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Features OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
QFM (MOU) 50 49 mm² (7 mm × 7 mm)

ワイヤレス・マイコン

  • 強力な 48MHz Arm® Cortex®-M4 プロセッサ
  • 352KB フラッシュ・プログラム・メモリ
  • 32KB の超低リーク SRAM
  • 8KB のキャッシュ SRAM (汎用 RAM としても使用可能)
  • プログラマブルな無線機能には、2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、 Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 PHY、MAC のサポートが含まれます。
  • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応

低い消費電力

  • MCU の消費電流:
    • 3.60mA (アクティブ・モード、CoreMark)
    • 61µA/MHz (CoreMark 実行中)
    • 0.8µA (スタンバイ・モード、RTC、32KB RAM)
    • 0.1µA (シャットダウン・モード、ウェークアップ・オン・ピン)
  • 無線の消費電流:
    • 6.8mA (RX)
    • 7.1mA (TX、0dBm)
    • 9.6mA (TX、+5dBm)

無線プロトコルのサポート

高性能の無線

  • -104dBm ( Bluetooth® Low Energy、125kbps)
  • 温度補償付きで最大 +5dBm の出力電力

法規制の順守

  • 世界各国の無線周波数で規制適合認証:
    • ETSI RED (欧州) / RER (英国)
    • ISED (カナダ)
    • FCC (米国)

MCU のペリフェラル

  • デジタル・ペリフェラルを任意の GPIO に接続可能
  • 4 つの 32 ビットまたは 8 つの 16 ビット汎用タイマ
  • 12 ビット ADC、200k サンプル/秒、8 チャネル
  • 8 ビット DAC
  • 2 つのコンパレータ
  • プログラマブル電流ソース
  • UART、SSI、I 2C、I 2S
  • リアルタイム・クロック (RTC)
  • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵

セキュリティを実現する機能

  • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
  • 真性乱数生成器 (TRNG)
  • その他の暗号化ドライバをソフトウェア開発キット (SDK) で利用可能

開発ツールとソフトウェア

動作範囲

  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • 1.8V~3.8V のシングル電源電圧
  • T j:-40~+105℃

パッケージ

  • 7mm × 7mm MOU (32 GPIO)
  • RoHS 準拠のパッケージ

ワイヤレス・マイコン

  • 強力な 48MHz Arm® Cortex®-M4 プロセッサ
  • 352KB フラッシュ・プログラム・メモリ
  • 32KB の超低リーク SRAM
  • 8KB のキャッシュ SRAM (汎用 RAM としても使用可能)
  • プログラマブルな無線機能には、2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、 Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 PHY、MAC のサポートが含まれます。
  • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応

低い消費電力

  • MCU の消費電流:
    • 3.60mA (アクティブ・モード、CoreMark)
    • 61µA/MHz (CoreMark 実行中)
    • 0.8µA (スタンバイ・モード、RTC、32KB RAM)
    • 0.1µA (シャットダウン・モード、ウェークアップ・オン・ピン)
  • 無線の消費電流:
    • 6.8mA (RX)
    • 7.1mA (TX、0dBm)
    • 9.6mA (TX、+5dBm)

無線プロトコルのサポート

高性能の無線

  • -104dBm ( Bluetooth® Low Energy、125kbps)
  • 温度補償付きで最大 +5dBm の出力電力

法規制の順守

  • 世界各国の無線周波数で規制適合認証:
    • ETSI RED (欧州) / RER (英国)
    • ISED (カナダ)
    • FCC (米国)

MCU のペリフェラル

  • デジタル・ペリフェラルを任意の GPIO に接続可能
  • 4 つの 32 ビットまたは 8 つの 16 ビット汎用タイマ
  • 12 ビット ADC、200k サンプル/秒、8 チャネル
  • 8 ビット DAC
  • 2 つのコンパレータ
  • プログラマブル電流ソース
  • UART、SSI、I 2C、I 2S
  • リアルタイム・クロック (RTC)
  • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵

セキュリティを実現する機能

  • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
  • 真性乱数生成器 (TRNG)
  • その他の暗号化ドライバをソフトウェア開発キット (SDK) で利用可能

開発ツールとソフトウェア

動作範囲

  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • 1.8V~3.8V のシングル電源電圧
  • T j:-40~+105℃

パッケージ

  • 7mm × 7mm MOU (32 GPIO)
  • RoHS 準拠のパッケージ

SimpleLink™ CC2651R3SIPA デバイスは、Zigbee®Bluetooth® 5.2 Low EnergyIEEE 802.15.4gTI 15.4 スタック (2.4 GHz) をサポートするマルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。 CC2651R3SIPA は、Arm® Cortex® M4 メイン・プロセッサをベースにしており、グリッド・インフラストラクチャビル・オートメーションリテール・オートメーションパーソナル・エレクトロニクス医療用アプリケーションの低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。

CC2651R3SIPA は、アンテナ、DCDC コンポーネント、バラン、高周波水晶発振器を内蔵した 7mm × 7mm の超小型認証済みワイヤレス・モジュール (2.4GHz) です。

CC2651R3SIPA は、Arm® Cortex® M0 で実行するソフトウェア無線を内蔵しているため、各種の物理層と RF 規格をサポートできます。本デバイスは、2360~2500MHz の周波数帯域での動作をサポートしています。CC2651R3SIPA は、2.4GHz 帯で +5dBm TX (9.6mA) をサポートしています。 CC2651R3SIPA は -104dBm (125kbps の Bluetooth® Low Energy Coded PHY) の受信感度を実現しています。

CC2651R3SIPA は 0.9µA という低いスリープ電流 (RTC 動作、32KB RAM を保持) を実現しています。

テキサス・インスツルメンツでは、製品ライフ・サイクル・ポリシーに従って、製品の耐用期間と供給の継続性を約束しています。

CC2651R3SIPA デバイスは、SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。このプラットフォームは、Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU、およびホスト MCU で構成されています。 CC2651R3SIPA は、32KB~704KB のフラッシュ・サイズに対応し、ピン互換パッケージ・オプションを備えたスケーラブルなポートフォリオの一部です。共通の SimpleLink™ CC13xx および CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK)SysConfig システム・コンフィギュレーション・ツールは、ポートフォリオ内のデバイス間の移行を支援します。多数のソフトウェア・スタック、アプリケーション例、SimpleLink™ Academy トレーニング・セッションが本 SDK に含まれます。詳細については、ワイヤレス・コネクティビティ製品をご覧ください。

SimpleLink™ CC2651R3SIPA デバイスは、Zigbee®Bluetooth® 5.2 Low EnergyIEEE 802.15.4gTI 15.4 スタック (2.4 GHz) をサポートするマルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。 CC2651R3SIPA は、Arm® Cortex® M4 メイン・プロセッサをベースにしており、グリッド・インフラストラクチャビル・オートメーションリテール・オートメーションパーソナル・エレクトロニクス医療用アプリケーションの低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。

CC2651R3SIPA は、アンテナ、DCDC コンポーネント、バラン、高周波水晶発振器を内蔵した 7mm × 7mm の超小型認証済みワイヤレス・モジュール (2.4GHz) です。

CC2651R3SIPA は、Arm® Cortex® M0 で実行するソフトウェア無線を内蔵しているため、各種の物理層と RF 規格をサポートできます。本デバイスは、2360~2500MHz の周波数帯域での動作をサポートしています。CC2651R3SIPA は、2.4GHz 帯で +5dBm TX (9.6mA) をサポートしています。 CC2651R3SIPA は -104dBm (125kbps の Bluetooth® Low Energy Coded PHY) の受信感度を実現しています。

CC2651R3SIPA は 0.9µA という低いスリープ電流 (RTC 動作、32KB RAM を保持) を実現しています。

テキサス・インスツルメンツでは、製品ライフ・サイクル・ポリシーに従って、製品の耐用期間と供給の継続性を約束しています。

CC2651R3SIPA デバイスは、SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。このプラットフォームは、Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU、およびホスト MCU で構成されています。 CC2651R3SIPA は、32KB~704KB のフラッシュ・サイズに対応し、ピン互換パッケージ・オプションを備えたスケーラブルなポートフォリオの一部です。共通の SimpleLink™ CC13xx および CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK)SysConfig システム・コンフィギュレーション・ツールは、ポートフォリオ内のデバイス間の移行を支援します。多数のソフトウェア・スタック、アプリケーション例、SimpleLink™ Academy トレーニング・セッションが本 SDK に含まれます。詳細については、ワイヤレス・コネクティビティ製品をご覧ください。

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技術資料

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* データシート CC2651R3SIPA SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・システム、アンテナおよび 352KB メモリ内蔵パッケージ・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023/09/13
* ユーザー・ガイド CC13x1x3, CC26x1x3 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2022/02/14
* エラッタ CC2651R3SIPA Errata (Rev. A) PDF | HTML 2022/06/29
サイバー セキュリティ報告書 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026/05/28
サイバー セキュリティ報告書 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026/05/28
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アプリケーション・ノート CC2651R3SIPA OEM Integrators Guide PDF | HTML 2022/08/19
証明書 CC2651R3SIPA UK Doc (Certification) 2022/06/24
アプリケーション・ノート Configuring Bluetooth LE devices for Direct Test Mode PDF | HTML 2022/02/25
証明書 CC2651R3SIPA CE DoC (Certification) 2022/02/25
アプリケーション・ノート RF PCB Simulation Cookbook 2019/01/09
アプリケーション・ノート TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017/02/28

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス SIP モジュール向け、LaunchPad™ 開発キット

この LaunchPad™ 開発キットを採用すると、SimpleLink™ マルチスタンダード CC2651R3SIPA ワイヤレス システム イン パッケージ モジュールを使用した開発を迅速化できます。このモジュールは、アンテナを内蔵したマイコンを採用しており、Bluetooth® 5 Low Energy (BLE) と、ZigBee® や Tl 15.4 の各アプリケーションを含めた IEEE 802.15.4 ベースの各プロトコルをサポートしています。ソフトウェア サポートは、CC13XX-CC26XX ソフトウェア開発キット (SDK) を通じて実現しています。

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

ALGO-3P-UISP1-TI — テキサス インスツルメンツのデバイス向けの Algocraft μISP1 プログラマ

μISP は、ホスト PC に接続する (RS-232、USB、LAN 接続が内蔵) かスタンドアロン モードで動作できます。

スタンドアロン モードでのプログラミング サイクルの実行は、単に START ボタンを押すか、複数の TTL 制御ラインを通して行われます。

そのコンパクトなサイズと汎用性により、本番環境、手動プロセス、自動プロセスへの簡単な組み込みが可能になります。

購入先:Algocraft
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ハードウェア・プログラミング・ツール

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! プログラマ

WriteNow! インシステム プログラマのシリーズは、プログラミング業界で画期的なものです。このプログラマは、さまざまなメーカーの多数のデバイス (マイコン、メモリ、CPLD、およびその他のプログラマブル デバイス) に対応しており、ATE / 付属設備への組み込みが容易な小型サイズです。これらはスタンドアロンで動作、またはホスト PC に接続して動作し (RS-232、LAN、および USB 接続が内蔵)、使いやすいソフトウェア ユーティリティが付属しています。

購入先:Algocraft
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

SimpleLink™ 低消費電力 SDK は、CC13xx、CC23xx、CC26xx、および CC27xx の製品ファミリに対応しています。これらの SDK は、SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx、CC27xx のワイヤレス MCU 上で、Bluetooth® Low Energy、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、802.15.4 ベース、独自仕様、マルチプロトコルの各ソリューションを含む、Sub-1GHz および 2.4GHz アプリケーションの開発に対応した包括的なソフトウェア パッケージを提供します。

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack ゲートウェイ向け Linux ソフトウェア開発キット

The TI-15.4-Stack-Gateway-Linux Software Development Kit (SDK) provides a Linux software middleware for the TI 15.4-Stack companion solution. It includes a full Linux user-space software that runs on top of the TI Processor SDK for AM335x platform, which interfaces with the co-processor embedded (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ARM-CGT — Arm® コード生成ツール:コンパイラ

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — センサ・コントローラ・スタジオ(未定)

Sensor Controller Studio is used to write, test and debug code for the CC26xx/CC13xx Sensor Controller, allowing for ultra-low power application design.

The tool generates a Sensor Controller Interface driver, which is a set of C source files to be compiled into the System CPU (ARM Cortex-M3/M4) (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF フラッシュ・プログラマ

SmartRF フラッシュ・プログラマ 2 は、デバッグ / シリアル・インターフェイス経由で、ARM をベースとする TI (テキサス・インスツルメンツ) の低消費電力 RF ワイヤレス・マイコンのフラッシュ・メモリをプログラム (書き込む) する目的で使用できます。互換性については、サポート対象製品のリストをご覧ください。Uniflash は、各種 SimpleLink 製品のプログラミング (書き込み) にも使用できます。

SmartRF フラッシュ・プログラマは、TI (テキサス・インスツルメンツ) の8051 をベースとする低消費電力 RF (...)

lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — UniFlash フラッシュ プログラミング ツール

UniFlash は、テキサス インスツルメンツの広範な CCStudio™ 開発エコシステムであり、マイコンやワイヤレス コネクティビティ デバイスが搭載しているオンチップ フラッシュと、テキサス インスツルメンツ製プロセッサ向けのオンボード フラッシュに対してプログラミング (書き込み) を行うためのソフトウェア ツールです。UniFlash には、グラフィカル インターフェイスとコマンド ライン インターフェイスの両方が備わっており、デスクトップまたはクラウドで実行できます。

UniFlash は CCStudio Developer Zone (...)

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

RF-RANGE-ESTIMATOR — RF Range Estimator

このツールにより、TI のワイヤレス・デバイスを使用した屋内外の RF リンク向けの実用的な距離概算機能を実現できます。屋外距離の場合、見通し距離(Line-of-Sight:LOS)をベースとして概算します。屋内距離の場合、Tx(送信)ユニットと Rx(受信)ユニット間に存在する建設資材を選択することができます。Tx ユニットと Rx ユニットの間に存在する建設資材の減衰が大きいほど、距離は短くなります。
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

このツールを使用して、TI の Bluetooth デバイスを使用するさまざまな使用事例に対応する Bluetooth Low Energy 消費電力推定値を計算することができます。このカリキュレータは、アドバタイズ (サービス利用可能の通知) とペリフェラル (BLE の役割の 1 つ) 両方の使用事例に対応しており、さまざまな使用事例プロファイル・パラメータを構成することができます。予期されるバッテリ寿命の概算を出力します。
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

Z-STACK-CALC — Z-Stack Power Calculator

SimpleLink™ Z-Stack™ ソフトウェアのユーザーは、このツールを使用すると、Zigbee アプリケーション内にある、スリープ状態の多いエンド デバイスのシステム電力プロファイルを分析できます。このカリキュレータを使用すると、潜在的なシステム バッテリ駆動時間の評価が可能になるとともに、システム設定、スタック パラメータ、ペイロード プロファイル、使用率パラメータの設定を通じてバッテリ駆動時間の最適化方法を決定し、システム設計の選択肢をエミュレートすることにより望ましい性能を実現できます。
サポート対象の製品とハードウェア
認証

CC26XX-REPORTS — CC26xx 規制認証レポート

CC26xx モジュールの認定取得用サポートをご希望ですか。CC26xx-CERTIFCATION は、お客様が開発した製品の認定成功に役立つ関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

3P-WIRELESS-MODULES — サードパーティ無線モジュール検索ツール

サード パーティーのワイヤレス モジュール検索ツールを使用すると、開発中の最終製品の仕様を満たす製品を特定し、製造に対応したワイヤレス モジュールを調達することができます。この検索ツールに掲載されているサード パーティーのモジュール ベンダ各社は、TI のワイヤレス コネクティビティ製品を活用したワイヤレス モジュールの設計や製造に関する専門知識がある独立系サード パーティー企業です。

サポート対象の製品とハードウェア
設計ツール

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

SimpleLink ハードウェアの設計レビュー プロセスは、問い合わせの手段を提供します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューの依頼に関する 3 ステップのシンプルなプロセスと、関連する技術資料やリソースへのリンクは、こちらで見つかります。

開始

2.4GHz ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

Hardware Design Review Request Form (...)

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOU) 50 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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