製品詳細

Protocols Bluetooth low energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee RAM (KB) 32 Type Wireless module Features Bluetooth LE support, Bluetooth mesh, LE 1M PHY, LE 2M PHY, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor GPIO 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
Protocols Bluetooth low energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee RAM (KB) 32 Type Wireless module Features Bluetooth LE support, Bluetooth mesh, LE 1M PHY, LE 2M PHY, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor GPIO 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
QFM (MOU) 50 49 mm² 7 x 7

Wireless microcontroller

  • Powerful 48-MHz Arm® Cortex®-M4 processor
  • 352KB flash program memory
  • 32KB of ultra-low leakage SRAM
  • 8KB of Cache SRAM (Alternatively available as general-purpose RAM)
  • Programmable radio includes support for 2-(G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, Bluetooth® 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 3.60 mA active mode, CoreMark
    • 61 µA/MHz running CoreMark
    • 0.8 µA standby mode, RTC, 32KB RAM
    • 0.1 µA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio Consumption:
    • 6.8 mA RX
    • 7.1 mA TX at 0 dBm
    • 9.6 mA TX at +5 dBm

Wireless protocol support

High performance radio

  • -104 dBm for Bluetooth® Low Energy 125-kbps
  • Output power up to +5 dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Regulatory certification for compliance with worldwide radio frequency:
    • ETSI RED (Europe)
    • ISED (Canada)
    • FCC (USA)

MCU peripherals

  • Digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
  • 8-bit DAC
  • Two comparators
  • Programmable current source
  • UART, SSI, I2C, I2S
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • True random number generator (TRNG)
  • Additional cryptography drivers available in Software Development Kit (SDK)

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8-V to 3.8-V single supply voltage
  • Tj: -40 to +105°C

Package

  • 7-mm × 7-mm MOU (32 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

Wireless microcontroller

  • Powerful 48-MHz Arm® Cortex®-M4 processor
  • 352KB flash program memory
  • 32KB of ultra-low leakage SRAM
  • 8KB of Cache SRAM (Alternatively available as general-purpose RAM)
  • Programmable radio includes support for 2-(G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, Bluetooth® 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Low power consumption

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    • 3.60 mA active mode, CoreMark
    • 61 µA/MHz running CoreMark
    • 0.8 µA standby mode, RTC, 32KB RAM
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    • 6.8 mA RX
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Wireless protocol support

High performance radio

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  • Output power up to +5 dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Regulatory certification for compliance with worldwide radio frequency:
    • ETSI RED (Europe)
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    • FCC (USA)

MCU peripherals

  • Digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit ADC, 200 kSamples/s, 8 channels
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  • UART, SSI, I2C, I2S
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  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

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  • True random number generator (TRNG)
  • Additional cryptography drivers available in Software Development Kit (SDK)

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8-V to 3.8-V single supply voltage
  • Tj: -40 to +105°C

Package

  • 7-mm × 7-mm MOU (32 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

The SimpleLink™ CC2651R3SIPA device is a multiprotocol 2.4-GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Zigbee®, Bluetooth® 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4g, TI 15.4-Stack (2.4 GHz). The CC2651R3SIPA is based on an Arm® Cortex® M4 main processor and optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in grid infrastructure, building automation, retail automation, personal electronics and medical applications.

The CC2651R3SIPA is an ultra-compact 7-mm x 7-mm certified wireless module 2.4 GHz with integrated antenna, DCDC components, Balun, and high frequency crystal oscillator.

The CC2651R3SIPA has a software defined radio powered by an Arm® Cortex® M0, which allows support for multiple physical layers and RF standards. The device supports operation in the 2360 to 2500-MHz frequency band. The CC2651R3SIPA supports +5 dBm TX at 9.6 mA in the 2.4-GHz band. CC2651R3SIPA has a receive sensitivity of -104 dBm for 125-kbps Bluetooth® Low Energy Coded PHY.

The CC2651R3SIPA has a low sleep current of 0.9 µA with RTC and 32KB RAM retention.

TI has a product life cycle policy with a commitment to product longevity and continuity of supply.

The CC2651R3SIPA device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi®, Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee, Wi-SUN®, Amazon Sidewalk, mioty, Sub-1 GHz MCUs, and host MCU. CC2651R3SIPA is part of a scalable portfolio with flash sizes from 32KB to 704KB with pin-to-pin compatible package options. The common SimpleLink™CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) and SysConfig system configuration tool supports migration between devices in the portfolio. A comprehensive number of software stacks, application examples and SimpleLink™ Academy training sessions are included in the SDK. For more information, visit wireless connectivity.

The SimpleLink™ CC2651R3SIPA device is a multiprotocol 2.4-GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Zigbee®, Bluetooth® 5.2 Low Energy, IEEE 802.15.4g, TI 15.4-Stack (2.4 GHz). The CC2651R3SIPA is based on an Arm® Cortex® M4 main processor and optimized for low-power wireless communication and advanced sensing in grid infrastructure, building automation, retail automation, personal electronics and medical applications.

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The CC2651R3SIPA has a software defined radio powered by an Arm® Cortex® M0, which allows support for multiple physical layers and RF standards. The device supports operation in the 2360 to 2500-MHz frequency band. The CC2651R3SIPA supports +5 dBm TX at 9.6 mA in the 2.4-GHz band. CC2651R3SIPA has a receive sensitivity of -104 dBm for 125-kbps Bluetooth® Low Energy Coded PHY.

The CC2651R3SIPA has a low sleep current of 0.9 µA with RTC and 32KB RAM retention.

TI has a product life cycle policy with a commitment to product longevity and continuity of supply.

The CC2651R3SIPA device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi®, Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee, Wi-SUN®, Amazon Sidewalk, mioty, Sub-1 GHz MCUs, and host MCU. CC2651R3SIPA is part of a scalable portfolio with flash sizes from 32KB to 704KB with pin-to-pin compatible package options. The common SimpleLink™CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) and SysConfig system configuration tool supports migration between devices in the portfolio. A comprehensive number of software stacks, application examples and SimpleLink™ Academy training sessions are included in the SDK. For more information, visit wireless connectivity.

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技術資料

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* データシート CC2651R3SIPA SimpleLink™ Multiprotocol 2.4 GHz Wireless System-in-Package Module with integrated Antenna & 352-KB Memory データシート (Rev. A) PDF | HTML 2022年 6月 29日
* エラッタ CC2651R3SIPA Errata (Rev. A) PDF | HTML 2022年 6月 29日
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設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-ETH — XDS110 ダイナミック・レンジの広い(ETHDR)EnergyTrace™ デバッグ・プローブ・アドオン

TI の XDS110 ETHDR(EnergyTrace™ High Dynamic Range、広いダイナミック・レンジ)は、XDS110 デバッグ・プローブ(エミュレータ)のアクセサリで、EnergyTrace 機能のダイナミック・レンジを拡大します。この結果、どの Simplelink ワイヤレス・マイコンでも非常に高い精度での消費電力測定を可能にすると同時に、使い慣れた共通のユーザー・インターフェイスを引き続き利用できます。XDS110 ETHDR は、電力モニタに関する設計者のニーズに対応するソリューションです。

XDS110 ETHDR は、30 ピン拡張コネクタ経由で (...)

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Spectrum Digital XDS200 は、TI (...)

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開発キット

LP-CC2652RSIP — SimpleLink™ マルチプロトコル CC2652RSIP ワイヤレス・モジュール向け LaunchPad™ 開発キット

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製品
Bluetooth 製品
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マルチプロトコル製品
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ハードウェア開発
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy CC2650 モジュール BoosterPack プラグイン・モジュール
評価ボード
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx / CC26xx ソフトウェア開発キット(SDK)

SimpleLink™ CC13xx/CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK) は、SimpleLink CC13xx/ CC26xx の各ワイヤレス・マイコン上で Bluetooth® Low Energy、Mesh、Zigbee®、Thread、802.15.4 ベース、独自仕様、マルチプロトコルの各ソリューションをサポートする Sub-1GHz/2.4GHz アプリケーションを開発するための包括的なソフトウェア・パッケージを提供します。

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ARM-CGT — Arm® コード生成ツール:コンパイラ

TI の Arm® コード生成ツールは、TI の Arm ベース・プラットフォーム向けアプリケーション・プログラムの開発をサポートしています。特に、TI の Arm Cortex-M と Cortex-R シリーズのデバイスをサポートするプログラム向けです。現在、TI の Arm® C/C++ コンパイラ・ツールチェーンは 2 組存在しており、それらは両方とも C/C++ とアセンブリの各ソース・ファイルのコンパイルとリンクを実施して静的な実行可能アプリケーション・プログラムをビルドすることができます。そのプログラムは、Arm® Cortex-M と Cortex-R (...)
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CCSTUDIO-WCS — ワイヤレス・コネクティビティ Code Composer Studio(CCStudio)統合開発環境(IDE)

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UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

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ZIGBEE-POWER-CALC — Z-Stack™ power calculator tool

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3P-WIRELESS-MODULES — サードパーティ無線モジュール検索ツール

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SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimplElink™ CC2xxx デバイス向けハードウェア設計レビュー

SimpleLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせの手段を提供します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューの依頼に関する 3 ステップのシンプルなプロセスと、関連する技術資料やリソースへのリンクは、こちらで見つかります。

開始

2.4GHz ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

Hardware Design Review Request Form (...)

ガーバー・ファイル

LP-CC2651R3SIPA Design Files

SWRC382.ZIP (9193 KB)
ガーバー・ファイル

CC2651RSIPA-EM Design Files

SWRC389.ZIP (2556 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOU) 50 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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