SM320F28335-EP

アクティブ

150MIPS で、FPU、512KB フラッシュ、EMIF、12 ビット ADC 搭載、C2000™ エンハンスド製品、32 ビット マイコン (MCU)

製品詳細

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26 PBGA (GJZ) 176 225 mm² 15 x 15
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

Throughout this document, the device is abbreviated as F28335. provides a summary of features.

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

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技術資料

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上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Digital Signal Controller (DSC) データシート (Rev. D) 2012年 5月 2日
* エラッタ TMS320F2833x, TMS320F2823x Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 2022年 4月 11日
* 放射線と信頼性レポート SM320F28335-EP Reliability Report (Rev. A) 2018年 6月 11日
* VID SM320F28335-EP VID V6209624 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Serial Flash Programming of C2000 Microcontrollers (Rev. I) PDF | HTML 2025年 8月 14日
ユーザー・ガイド C2000 Real-Time Control Peripheral Reference Guide (Rev. U) PDF | HTML 2025年 7月 11日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023年 10月 27日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 2023年 10月 27日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v22.6.0.LTS User's Guide (Rev. Y) PDF | HTML 2022年 6月 12日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v21.12.0.STS User's Guide (Rev. X) 2021年 12月 14日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021年 5月 25日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021年 5月 25日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020年 12月 16日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020年 12月 16日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020年 2月 4日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020年 2月 4日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Extended Instruction Sets Technical Reference Manual (Rev. C) 2019年 10月 29日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019年 6月 3日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019年 6月 3日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 11月 19日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 11月 19日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018年 10月 1日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018年 5月 21日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018年 1月 16日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018年 1月 16日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017年 9月 30日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017年 9月 30日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017年 6月 21日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017年 6月 21日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016年 4月 29日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016年 4月 29日
ユーザー・ガイド TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 2015年 4月 10日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. B) 2014年 1月 23日
ユーザー・ガイド TMS320C28x DSP/BIOS 5.x Application Programming Interface (API) Reference Guide (Rev. L) 2012年 10月 9日
ユーザー・ガイド TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. A) 2008年 8月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

ハードウェア・プログラミング・ツール

C2000-GANG — C2000 ギャング プログラマ

Elprotronics, Inc. からの提供 - C2000 ギャング プログラマは、同時に最大 8 個の同じ C2000 デバイスをプログラムできる C2000 デバイス プログラマです。C2000 Gang Programmerでは、標準のRS-232またはUSB接続を使用してホストPCに接続できるほか、柔軟なプログラミング オプションにより、ユーザーがプロセスを完全にカスタマイズできます。

C2000 ギャング プログラマには、GANG スプリッタと呼ばれるボードが付属しており、C2000 ギャング プログラマと複数のターゲット デバイス間の相互接続が可能になります。拡張ボードと 8 (...)

ユーザー ガイド: PDF
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

DESIGNDRIVE — 産業用ドライブとモーター制御向け、C2000 DesignDRIVE ソフトウェア

DesignDRIVE をダウンロード

DesignDRIVE のストーリー全体を表示

DesignDRIVE ソフトウェア ソリューションを DesignDRIVE 開発キットと組み合わせたプラットフォームの一部で、多くの産業用ドライブとサーボ トポロジに対応するソリューションの開発と評価を容易にします。DesignDRIVE ソリューションは、多様なモーター タイプ、センシング技術、位置センサ、通信ネットワークをサポートしており、産業用ドライブのデベロッパーが評価と開発をすぐに開始できるようにします。  DesignDRIVE は TI の C2000™ マイコン (MCU) (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ドライバまたはライブラリ

CONTROLSUITE — controlSUITE™ソフトウェア スイート:C2000™マイコン用ソフトウェアおよび開発ツール

C2000™ マイコン用の controlSUITE™ は、システム開発時間を最小限に抑えるために設計された、ソフトウェア インフラストラクチャ、ツール、およびドキュメントの統合セットです。デバイス固有のドライバとサポート ソフトウェアから、高度なシステム アプリケーションの完全な例まで、controlSUITE™ には開発と評価の各段階で必要なリソースがそろっています。


デジタル電源設計者向けの powerSUITE と、産業用ドライブ設計者向けの DesignDRIVE を追加しました!

注: 新しいPiccolo F28004xシリーズのソフトウェア サポートは、 C2000Ware (...)

ドライバまたはライブラリ

SFRA — ソフトウェア周波数応答アナライザ(SRFA)

TI のソフトウェア周波数応答アナライザ(SFRA)を使用することにより、C2000™ リアルタイム・マイコンに制御ループを実装したデジタル・パワー・コンバータの周波数応答を迅速に測定できます。PC ベースの GUI で工場とパワー・コンバータの開ループ周波数応答を参照できます。すべての周波数応答データは Excel スプレッドシートにエクスポートされ、後で補正ループの設計に使用できます。

     

    ユーザー ガイド: PDF | HTML
    ファームウェア

    USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

    SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
    ファームウェア

    USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

    Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール(HSM)との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


    Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

    • SP 800-208: (...)
    ソフトウェア・プログラミング・ツール

    PLEXIM-3P-PLECS-CODER — プレミアム PLECS コーダーと TI C2000 ターゲットサポートパッケージ

    TI C2000 ターゲット サポート パッケージを使用する PLECS Coder の採用で、電力工学や電気駆動アプリケーション向け C2000 マイコンのプログラミング プロセスを効率化できます。PLECS Coder は、組込みソフトウェア開発をアクセスしやすく、効率化できるように設計されており、制御設計とハードウェアの実装の間のギャップを埋めてくれます。経験豊富な開発者であっても、マイコンのプログラミングの初心者であっても、PLECS Coder は制御回路図を正常に動作するマイコン コードに変換する最も素早い方法をもたらしてくれます。標準的 PLECS ライブラリ (...)
    購入先:Plexim GmbH
    ソフトウェア・プログラミング・ツール

    UNIFLASH ほとんどの TI 製マイコン(MCU)とミリ波センサに対応する UniFlash

    UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

    UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

    サポート対象の製品とハードウェア

    サポート対象の製品とハードウェア

    開始 ダウンロードオプション
    シミュレーション・モデル

    F28335 PGF BSDL Model

    SPRM274.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 PGF IBIS Model

    SPRM303.ZIP (203 KB) - IBIS Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 PTP BSDL Model

    SPRM469.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 PTP IBIS Model

    SPRM471.ZIP (203 KB) - IBIS Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 ZHH BSDL Model

    SPRM275.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 ZHH IBIS Model

    SPRM302.ZIP (204 KB) - IBIS Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 ZJZ BSDL Model

    SPRM380.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    シミュレーション・モデル

    F28335 ZJZ IBIS Model (Rev. A)

    SPRM304A.ZIP (212 KB) - IBIS Model
    設計ツール

    C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

    TI は複数の企業と協力し、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 C2000 デバイスを使用した量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

    このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

    Applications (...)

    パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
    HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian
    PBGA (GJZ) 176 Ultra Librarian

    購入と品質

    記載されている情報:
    • RoHS
    • REACH
    • デバイスのマーキング
    • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
    • MSL 定格 / ピーク リフロー
    • MTBF/FIT 推定値
    • 使用材料
    • 認定試験結果
    • 継続的な信頼性モニタ試験結果
    記載されている情報:
    • ファブ拠点
    • アセンブリ拠点

    推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

    サポートとトレーニング

    TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

    コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

    TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

    ビデオ